「Embedded Technology 2018／組込み総合技術展」連動特集

特集開始日：2018年11月02日 (Fri)

特集開始日
2018年11月02日 (Fri)

進化する組込みの先進技術が集まる「Embedded Technology 2018／組込み総合技術展」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。

◆「Embedded Technology 2018／組込み総合技術展」について
会期：2018年11月14日（水）〜2018年11月16日（金）
会場：パシフィコ横浜
出展製品：
・ハードウェア・ソリューション
CPU／MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP／ASIC、メモリモジュール、SSD、IPコア、FPGA／PLD、メディアプロセッサ、アナログIC（電源用、A/D、D/A等）、パワー半導体、有線/無線ネットワーク（LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等）通信インタフェース（HDMI、USB等）、NFC、RFID/ICタグ　他
・ソフトウェア・ソリューション
リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック　他
・開発環境・ツール
開発支援ツール、言語系（C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等）、デバッグツール（ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等）、統合開発環境、計測機器（オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等）、LSI設計／検証ツール、システム設計ツール　他

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本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。

【展示会レポート】Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018

注目企業20社以上掲載！Embedded Technology 2018／組込み総合技術展＆ IoT Technology 2018／IoT総合技術展の様子を写真満載でお届けします！

2018年11月14日（水）～16日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催中の「ET & IoT Technology 2018」。IoTの新潮流である「エッジコンピューティング」、さらにそのコア技術である「エッジテクノロジー」にフォーカスをあてた展示会です。

各ブースで伺った話を写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください！

【掲載企業】
データテクノロジー株式会社、オン・セミコンダクター、富士ソフト株式会社、インテル株式会社、 ZETA アライアンス、株式会社日新システムズ、アーム株式会社、株式会社コア、 STマイクロエレクトロニクス株式会社、エヌビディア合同会社、株式会社テクノプロテクノプロデザイン社、ポートウェルジャパン株式会社、株式会社クロスコンパス、 ET/IoT Technology アワード、日本電気株式会社、富士通株式会社、アルプス電気株式会社、株式会社NTTデータ経営研究所、 LeapMind株式会社、株式会社シード、株式会社ロビット、 STARWING Technology Co.

【協賛企業】
データテクノロジー株式会社

※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。

【掲載企業】
データテクノロジー株式会社、オン・セミコンダクター、富士ソフト株式会社、インテル株式会社、 ZETA アライアンス、株式会社日新システムズ、アーム株式会社、株式会社コア、 STマイクロエレクトロニクス株式会社、エヌビディア合同会社、株式会社テクノプロテクノプロデザイン社、ポートウェルジャパン株式会社、株式会社クロスコンパス、 ET/IoT Technology アワード、日本電気株式会社、富士通株式会社、アルプス電気株式会社、株式会社NTTデータ経営研究所、 LeapMind株式会社、株式会社シード、株式会社ロビット、 STARWING Technology Co.

【協賛企業】
データテクノロジー株式会社

※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。