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半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が集まる「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP 2019）」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第20回 半導体・センサ パッケージング技術展（ISP 2019）」について
会期：2019年1月16日（水）～2019年1月18日（金）
会場：東京ビッグサイト
株式会社サクラクレパス
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