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半導体(通信/MEMS)関連技術をトータルサポート

製品カタログ

GEMドライバ・EES・半導体装置向けT-BOXなどのご案内です。

掲載内容
◆GEMドライバ
Windows環境で動作する制御アプリケーションにGEM通信機能を追加するためのDLLドライバです。
◆EES(Equipment Engineering System)
半導体製造装置が正常に機能しているかを装置データでチェックし、 装置造信頼性や生産性を向上させるシステムです。
◆半導体装置向けT-BOX(Translator Box)
・短い納期とリーズナブルなコストで、装置と各工場のオンライン通信機能を提供することが可能。
・装置のリピートオーダに対して品質の向上と大きなコスト削減効果を生みます。
・通信だけでなく、装置本体の制御やモニタリング、処理結果データのロギングや報告など、工場の要求に沿った機能を実現できます。
・さまざまな装置を経験しております。例)エッチング装置・CVD装置・洗浄装置・露光装置 etc.
◆膜厚測定装置 など

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このカタログについて

ドキュメント名 半導体(通信/MEMS)関連技術をトータルサポート
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 2.2Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社ラポールシステム (この企業の取り扱いカタログ一覧)

この企業の関連カタログ

このカタログの内容

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GEMドライバ Windows環境で動作する制御アプリケーションにGEM通信機能を追加するための DLLドライバです。 Windows2000/XP/7 アプリケーションプログラム 定義データ LPD-GEM-H/S GEMドライバ GEM SECSⅡ Winsock RS-232C GEMローダ TCP/IP 定義用S/W HSMS-SS RS-232C LPD-GEM-H/S HOST or シミュレータ SECSⅠ HSMS ・開発言語の制約は無し。 ・SECSⅠとHSMSを同一のドライバで実現可。 ※同時に通信は不可。 ・プロトコル制御やタイマー監視はDLL上で行う。
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EES(Equipment Engineering System) 半導体製造装置が正常に機能しているかを装置データでチェックし、 装置の信頼性や生産性を向上させるシステムです。 ●導入メリット ・エンジニアリング効率向上 ・スクラップ低減 ・歩留向上 ・装置稼働率向上
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半導体装置向けT-BOX(Translator Box) ・短い納期とリーズナブルなコストで、装置と各工場のオンライン通信機能を提供することが可能。 ・装置のリピートオーダに対して品質の向上と大きなコスト削減効果を生みます。 ・通信だけでなく、装置本体の制御やモニタリング、処理結果データのロギングや報告など、 工場の要求に沿った機能を実現できます。 ・さまざまな装置を経験しております。 例)エッチング装置・CVD装置・洗浄装置・露光装置 etc. <納入実績> ・東芝(四日市/大分/岩手/横浜/多摩川/ 北九州) ・NEC(九州/関西/広島/山口/山形/ 相模原/UK/RV) ・日立(那珂/シンガポール) ・三菱(北伊丹/西条/高知/熊本/独/台湾) ・富士通(三重/若松/岩手/米子/長野/UK) ・ソニー(長崎/国分/熊本) ・セイコーエプソン(酒田/豊科/千歳/富士見) ・現代/TTI/Hannstar/CPT/AUO/LG/ 三星 etc. ※納入当時の工場略称名・順不動・敬称略。 システムイメージ図
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膜厚測定装置 ・大手メーカーとは路線を変え、低コスト版として販売しています。 ・ローダ仕様にもオプションで対応可能。(カセット・FOUP) ・GEM通信もオプションにて対応可能。 膜厚測定画面例 膜厚測定装置
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MEMSセンサー検査装置(加速度センサー/角速度センサー) 開発用マニュアルタイプ(1G) 量産用セルシステム
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MEMSセンサー検査装置(加速度センサー/角速度センサー) 開発用マニュアルタイプ(1G) <構造イメージ> θ1軸 θ2軸 姿勢変更機構 <基本仕様> 平成18年経済産業省補助事業にて開発 温度範囲使用可能周囲温度: -40℃~+125℃ チャンバー内寸法: 400mm(W)×600mm(H)×550mm(D) 姿勢制御範囲: θ1・2軸共0~360度 10度ステップ 姿勢精度: ±0.5deg(±0.3deg平均) ボード基板寸法: 130mm×130mmデータ 伝送方式: 無線伝送方式 or スリップリング方式 テスト内容: 貴社ご要求に合わせて製作 装置外形寸法: 1.000mm(W)×1,650mm(H)×1,300mm(D)
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MEMSセンサー検査装置(圧力センサー) 開発用マニュアルタイプ <基本仕様> 温度範囲: -40℃~+125℃ 圧力範囲: 10KPa~125KPa(絶対圧) ばらつき±0.05KPa以内 装置外形寸法: 1.000mm(W)×1,650mm(H)×1,300mm(D) ※計測条件につきましては、お打ち合わせにより決定致します。 平成20年東京都中小企業振興公社新製品・新技術助成事業にて開発
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MEMSセンサー検査装置(圧力センサー) 量産型マニュアルタイプ <基本仕様> 温度範囲: -10℃~+100℃ 面内±1℃以内 機差温度±1.5℃以内 圧力範囲: 30KPa~400KPa(絶対圧) リークレート: ±2Pa以内 試験槽: 4チャンバー (1チャンバーにチップ224個) ボート基板写真 液槽を3温度準備 低温: -10~0℃ 常温: 10~40℃ 高温: 50~100℃
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MEMSセンサー検査装置(加速度センサー/角速度センサー) 低速域の回転ムラを抑えた独自設計の回転機構により高安定精度のG印加が 可能です。 <構造イメージ> 供試センサ 回転テーブル 回転アダプタ モーター スリップリング or 無線伝送 外部電源& 計測部 <基本仕様> 駆動方式 :DCブラシレスモータ(エンコーダ内臓) 案内方式 :ボールベアリング軸受け テーブルサイズ :φ250mm, 透過孔φ65mm ストローク : 360度×n回転 等速度回転機構(低速)タイプ 回転速度 : ±1deg/sec~ ±2,400deg/sec 速度ムラ : 1.0~ 6.0deg/sec=±0.1%以内 6.0 ~ 2,000deg/sec=±0.01%以内 回転方向 : CW,CCW テスト内容 :貴社ご要求に合わせて製作
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MEMS検査装置納入実績 ■加速度センサー検査装置 ・セルシステムタイプ(1G)・・・1社3システム(9台) ・セルシステムタイプ・・・1社 ・開発マニュアルタイプ・・・1社 ・打合せ中・・・1社 ■圧力センサー検査装置 ・納入済み・・・2社 ■角速度センサー検査装置・・・1社
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開発品評価の受託検査 開発評価の受託を行なっております。 御用命下さい。 ■MEMS加速度センサー G印加テスト ■MEMS圧力センサー テスト ■MEMS角速度センサー テスト