ソフト開発およびハードウェア開発・製造 システム開発　ラポールシステム会社案内

会社案内および製品案内 2016年7月5日作成

会社概要 • 設立： 昭和54年4月 • 資本金： 8,000万円 • 所在地： 東京都千代田区外神田2-16-2 千代田中央ビル • 代表者： 代表取締役社長 長谷川伸樹 • 役員： 代表取締役副社長 大谷治美 取締役 佐々木資夫 • 業務概要： ソフト開発およびハードウェア開発・製造 システム開発 • 関連会社： トーラファクトリ株式会社／トリイシステム株式会社 ラポールプラントエンジニアリング株式会社 • 取引銀行：三井住友銀行 神田支店／三菱東京ＵＦＪ銀行 神田駅前支店 東日本銀行 神田支店／第一勧業信用組合／興産信用金庫

会社沿革 年月日 内容 年月日 内容 1979年 4月 東京都千代田区神田1-7にて資本金360万で設立 1999年 5月 粗さ計開発 11月 資本金1,000万円に増資 6月 ﾋﾟﾝホール検査装置開発 1980年 10月 世界初のマイコン搭載型硬度系を開発 8月 TABｱﾗｲﾒﾝﾄｼｽﾃﾑ開発 1982年 9月 ﾊﾟｲﾌﾟﾗｲﾝ漏油検知装置ﾏｲｺﾝ化 2000年 3月 PCIISAバス用SECSボード｢LPU-SECS(PCI)｣開発 11月 半導体通信(SECS)用装置開発 5月 GEM通信ソフト｢LPD-GEM-H/S(GEMドライバ)｣開発 1983年 8月 業務拡大に伴い、現住所に移転 2001年 4月 水晶振動子外観検査装置開発 世界初の画像処理式全自動硬度計開発 9月 サイドガラス外観検査装置開発 1984年 11月 資本金2,000万円に増資 2002年 4月 KKチェンバー画像解析装置開発 10月 ドラム外観検査装置 1985年 4月 ﾜｰｸｽﾃｰｼｮﾝ用CPUﾕﾆｯﾄ｢LP2000｣納入開始 1986年 7月 SECS通信ユニット｢LP1000SE｣販売開始 2003年 ｵｰﾄﾌｫｰｶｽPCIﾎﾞｰﾄﾞ開発 1987年 9月 TALKELING LSI回路開発 2004年 5月 OCR文字読取検査装置開発 7月 エッジ欠陥検査装置開発 1988年 4月 高速パケット通信ＴＶ会議システム納入 7月 公衆電話回路による沿革監視装置開発 10月 自動車ガラス欠陥検査装置開発 11月 PCIバス用オードフォーカスボード｢LA-FOCUS｣開発 1990年 7月 ガスセンサーモジュール販売開始 MEMS(3軸加速度センサー)校正・検査装置開発 12月 SECSパソコンローダシミュレータ開発 1991年 4月 VMEﾎﾞｰﾄﾞ画像処理装置開発 2005年 3月 BOW(歪み)検査装置開発 10月 各種エージング・バーインテスト装置開発 1994年 1月 オートソルダリングシステム開発 10月 PC98バス用SECSボード｢LPU-SECS(98)｣開発 2006年 8月 膜厚測定装置開発 1995年 8月 自社画像処理ﾕﾆｯﾄ(MIC)開発 11月 オードフォーカスユニット｢LA-FOCUS-U｣開発 1996年 5月 ISAバス用SECSボード｢LPU-SECS(AT)｣開発 2010年 2月 グループ会社ラポールエスエーと合併 資本金を8,000万円に増資 1997年 12月 指紋照合システム開発 1998年 5月 異物検査用画像処理ボード開発 2013年 ｴｯｼﾞｾﾝｻｰ開発 8月 新聞紙面検査装置開発 2015年 BGA／CPS外見検査装置開発

要素技術 ｱﾅﾛｸﾞ回路設計 微小信号計測 ﾃﾞｼﾞﾀﾙ回路設計 各種BUSﾎﾞｰﾄﾞ設計 FPGA設計 PCI/VME 計測 無線伝送 温湿度制御 SECS通信 通信 制御 低温恒温槽etc. ICｿｹｯﾄ＆ ｿﾌﾄｳｪｱ＆ﾌｧｰﾑｳｪｱ ﾌﾟﾛｰﾊﾞｰ 設計 画像処理ﾊｰﾄﾞ＆ 自動搬送＆ C++,VB,Delphi ｿﾌﾄ 設計 移載機構設計 WinNT/2000/XP,iTRON LabView ﾗｲﾝｶﾒﾗ＆ｴﾘｱｶﾒﾗ

保持技術と応用製品例 ・2D画像処理 ・3D画像処理 ・ｶﾒﾗ＆光学系 ・ﾓｰｼｮﾝｺﾝﾄﾛｰﾙ ・微動ｽﾃｰｼﾞｺﾝﾄﾛｰﾙ ・温湿度ｺﾝﾄﾛｰﾙ ・微小信号計測 ・電圧・電流制御 ・自動機ｺﾝﾄﾛｰﾙ 要素技術 計測 要素技術 制御 ・素ｶﾞﾗｽ欠陥検査装置・3D外観検査装置・MEMSｾﾝｻｰ検査装置 ・NC工作機ｺﾝﾄﾛｰﾗ ・自動包装機ｺﾝﾄﾛｰﾗ ・巻き線ｺﾝﾄﾛｰﾗ ・製紙工場用高速紙面検査装置 ・新聞紙面欠陥検査装置 ・ﾚｰｻﾞｰ加工機ｺﾝﾄﾛｰﾗ ・ﾊﾞｲｵｾﾙ位置決め装置 ・油漏れ/水漏れ検知ｼｽﾃﾑ ・ﾚｰﾙ欠陥検出ｼｽﾃﾑ 実績例・恒温恒湿槽ｺﾝﾄﾛｰﾗ ・ｴｯﾁｬｰｺﾝﾄﾛｰﾗ ・部品組付け指示装置 ・硬度計 ・粗さ計 ・ﾜｲﾄﾞﾀﾞｲﾅﾐｯｸﾚﾝｼﾞｶﾒﾗ etc. ・LCDﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙｺﾝﾄﾛｰﾗ etc. 次期商品化開発テーマ ・SECS/GEM/HSMS通信ﾓｼﾞｭｰﾙ ・EES ・LON/CANﾓｼﾞｭｰﾙ ・ｳｪﾊ/ｶｯｾﾄ移載搬送ﾛﾎﾞｯﾄ ・ｳｪﾊｿｰﾀｼｽﾃﾑ ・地すべり監視ｼｽﾃﾑ ・液化ｶﾞｽ備蓄量ｾﾝｼﾝｸﾞｼｽﾃﾑ ・ｾﾐｵｰﾄﾌﾟﾛｰﾊﾞｼｽﾃﾑ ・MEMSｾﾝｻｰ検査装置 ・ｲﾝﾗｲﾝﾊﾞｰﾝｲﾝ装置 ・遠隔監視ｼｽﾃﾑ ・一斉呼出しｼｽﾃﾑ ・ MEMSｾﾝｻｰ検査装置 実績例・ﾊﾟｯｹｰｼﾞﾚﾍﾞﾙｴｰｼﾞﾝｸﾞ装置 ・ｳｪﾊﾚﾍﾞﾙｴｰｼﾞﾝｸﾞ装置 etc. etc. ・RS232C/RS485/LAN/CAN/USB/GPIB ・電話回線 ・ｳｪﾊ/ｶｾｯﾄ搬送 ・ﾁｯﾌﾟ/ﾊﾟｯｹｰｼﾞ移載・搬送 ・小電力無線伝送 ・OFDM多ﾁｬﾝﾈﾙﾃﾞｰﾀ無線伝送 ・ICｿｹｯﾄ＆ﾌﾟﾛｰﾊﾞ ・ﾜｰｸ自動搬送 要素技術 通信・伝送 要素技術 ﾒｶﾄﾛﾆｸｽ

画像処理関連技術

エッジ欠陥検査装置  焼け、欠け、クラック、未研磨等の欠陥検出  ガラスサイズの測定  コーナーカットのサイズ測定  基板割れの検出  検査結果ＬＯＧ機能  マルチサイズ対応

ガラス外観検査装置  スクラッチ、気泡、内部異物、Tin、 表面汚れの検出  欠陥の位置判定（表裏区別、気泡及び異物の深さ）  基板の厚さ測定

BGA/CSP外観検査装置 ＜基本仕様＞ 基板ｻｲｽﾞ： 300mm×300mm～540mm×630mm 検査分解能(最小解像度)： 9μm／pix 検査項目： ﾊﾟﾀｰﾝの断線、ｷｽﾞ、ｼｮｰﾄ、ﾋﾟﾝﾎｰﾙ、 異物、変色、穴径、位置ｽﾞﾚ 検査ﾀｸﾄ：15sec/sheet（540mm×630mm時） 検査メイン画面  パターンの断線・キズ、ショート、ピンホール、寸法不良の検出  インライン検査が可能  検査結果データはデータベース、Ｅｘｃｅｌに対応可能

納入実績 ■エッジ検査装置 ・納入済み・・・５社１２システム ・購入前検証中・・・１社 ■外観検査装置 ・納入済み・・・２社５システム ・購入前検証中・・・１社

ガラスエッジセンサー（開発中）  組込み型ソフトウエアの採用により、パソコン等を使用しないオールインワンユニット。  センサー感覚で既存ラインへの導入が容易。  光電センサー等では検出出来ない微小欠陥を検出することが可能。  スクライブ後及び研磨後のガラスに対する端面欠陥の検出が可能。

半導体（通信／MEMS）関連技術

GEMドライバ Windows環境で動作する制御アプリケーションにGEM通信機能を追加するための DLLドライバです。 Windows2000／XP／7 ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑ 定義ﾃﾞｰﾀ LPD-GEM-H/S GEMﾄﾞﾗｲﾊﾞ GEM SECSⅡ Winsock RS-232C GEMﾛｰﾀﾞ TCP/IP 定義用S/W HSMS-SS RS-232C LPD-GEM-H/S HOST or ｼﾐｭﾚｰﾀ SECSⅠ HSMS ・開発言語の制約は無し。 ・SECSⅠとHSMSを同一のﾄﾞﾗｲﾊﾞで実現可。 ※同時に通信は不可。 ・ﾌﾟﾛﾄｺﾙ制御やﾀｲﾏｰ監視はDLL上で行う。

EES(Equipment Engineering System) 半導体製造装置が正常に機能しているかを装置データでチェックし、 装置の信頼性や生産性を向上させるシステムです。 ●導入メリット ・エンジニアリング効率向上 ・スクラップ低減 ・歩留向上 ・装置稼働率向上

半導体装置向けT-BOX(Translator Box) ・短い納期とリーズナブルなコストで、装置と各工場のオンライン通信機能を提供することが可能。 ・装置のリピートオーダに対して品質の向上と大きなコスト削減効果を生みます。 ・通信だけでなく、装置本体の制御やモニタリング、処理結果データのロギングや報告など、 工場の要求に沿った機能を実現できます。 ・さまざまな装置を経験しております。 例）ｴｯﾁﾝｸﾞ装置・CVD装置・洗浄装置・露光装置 etc. ＜納入実績＞ ・東芝（四日市／大分／岩手／横浜／多摩川／ 北九州） ・ＮＥＣ（九州／関西／広島／山口／山形／ 相模原／ＵＫ／ＲＶ） ・日立（那珂／ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ） ・三菱（北伊丹／西条／高知／熊本／独／台湾） ・富士通（三重／若松／岩手／米子／長野／ＵＫ） ・ソニー（長崎／国分／熊本） ・セイコーエプソン（酒田／豊科／千歳／富士見） ・現代／ＴＴＩ／Hannstar／CPT／AUO／LG／ 三星 etc. ※納入当時の工場略称名・順不動・敬称略。 ｼｽﾃﾑｲﾒｰｼﾞ図

膜厚測定装置 ・大手メーカーとは路線を変え、低コスト版として販売しています。 ・ローダ仕様にもオプションで対応可能。(カセット・ＦＯＵＰ) ・ＧＥＭ通信もオプションにて対応可能。 膜厚測定画面例 膜厚測定装置

MEMSｾﾝｻｰ検査装置(加速度ｾﾝｻｰ／角速度ｾﾝｻｰ) 開発用マニュアルタイプ（1G） 量産用セルシステム

MEMSｾﾝｻｰ検査装置(加速度ｾﾝｻｰ／角速度ｾﾝｻｰ) 開発用マニュアルタイプ（1G） ＜構造イメージ＞ θ１軸 θ２軸 姿勢変更機構 ＜基本仕様＞ 平成18年経済産業省補助事業にて開発 温度範囲使用可能周囲温度： -40℃～+125℃ チャンバー内寸法： 400mm(W)×600mm(H)×550mm(D) 姿勢制御範囲： θ1･2軸共0～360度 10度ｽﾃｯﾌﾟ 姿勢精度： ±0.5deg(±0.3deg平均) ボード基板寸法： 130mm×130mmデータ 伝送方式： 無線伝送方式 or ｽﾘｯﾌﾟﾘﾝｸﾞ方式 テスト内容： 貴社ご要求に合わせて製作 装置外形寸法： 1.000mm(W)×1,650mm(H)×1,300mm(D)

MEMSｾﾝｻｰ検査装置(圧力ｾﾝｻｰ) 開発用マニュアルタイプ ＜基本仕様＞ 温度範囲： -40℃～+125℃ 圧力範囲： 10KPa～125KPa（絶対圧） ばらつき±0.05KPa以内 装置外形寸法： 1.000mm(W)×1,650mm(H)×1,300mm(D) ※計測条件につきましては、お打ち合わせにより決定致します。 平成20年東京都中小企業振興公社新製品・新技術助成事業にて開発

MEMSｾﾝｻｰ検査装置(圧力ｾﾝｻｰ) 量産型マニュアルタイプ ＜基本仕様＞ 温度範囲： -10℃～+100℃ 面内±1℃以内 機差温度±1.5℃以内 圧力範囲： 30KPa～400KPa（絶対圧） リークレート： ±2Pa以内 試験槽： ４チャンバー (１チャンバーにチップ224個) ボート基板写真 液槽を３温度準備 低温： -10～0℃ 常温： 10～40℃ 高温： 50～100℃