「Embedded Technology West 2018／組込み総合技術展関西」特集

特集開始日：2018年06月25日 (Mon)

特集開始日
2018年06月25日 (Mon)

自動車や電子機器、産業機械、航空宇宙、医療、インフラなど、あらゆる産業分野で求められる組込みの先進技術が集まる専門展「Embedded Technology West」。
ハードウェア、ソフトウェア、開発環境など出展企業のカタログと、展示会レポートをお届けします。

会期：2018年 7月5日（木）・6日（金）
会場：グランフロント大阪内コングレコンベンションセンター
出展製品：
＜ハードウェア・ソリューション＞CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジール、SSD、IP コア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ、他
＜ソフトウェア・ソリューション＞リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック、他
＜開発環境・ツール＞開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブララ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール、他

まとめてダウンロードカート（0点）

1点を選択中

まとめてダウンロードする

まとめて
ダウンロード

本特集テーマに関連してアペルザが制作したオリジナルのレポートです。

【展示会レポート】ET West & IoT Technology West 2018（組込み総合技術展関西 / IoT総合技術展関西）

注目度の高い約20社のブースを取材し、見どころやトレンドをまとめた取材レポートです。今注目の企業や初公開の先端技術・製品をご覧いただけます。

2018年7月5日（木）・6日（金）の2日間、グランフロント大阪内コングレコンベンションセンターで開催された「ET West & IoT Technology West 2018」。進化する組込みの先進技術が集まるEmbedded Technologyと、“つながる”技術の最先端を網羅するIoT Technology、あらゆる産業で求められている双方の最先端テクノロジーとソリューションが一堂に会する展示会です。

約20のブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書作成や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください！

【対象の展示会】
Embedded Technology West 2018／組込み総合技術展関西
IoT Technology West 2018／IoT総合技術展関西

【掲載ブース】
データテクノロジー株式会社、ユークエスト株式会社、日本システムウエア株式会社、富士ソフト株式会社、株式会社グレープシステム、共立電子産業株式会社、株式会社コア、株式会社ゼネテック、東芝情報システム株式会社、株式会社ネクスコム・ジャパン、株式会社アルゴシステム、株式会社立花エレテック、ヤマト科学株式会社、エレファンテック株式会社、エイム電子株式会社、 wolfSSL Inc.、 IARシステムズ株式会社、株式会社モトヤ、ダイナコムウェア株式会社