「第22回 組込みシステム開発技術展[春](2019 Japan IT Week 春 前期)」連動特集
特集開始日:
CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第22回 組込みシステム開発技術展[春]」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第22回 組込みシステム開発技術展[春]」について
会期:2019年4月10日(水)~2019年4月12日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:<ハードウェア・ソリューション>
CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<ソフトウェア・ソリューション>
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント
<EDA/システムデザインツール>
EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<開発支援ツール>
開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
<組込みAI活用>
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング など
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第22回 組込みシステム開発技術展[春]」について
会期:2019年4月10日(水)~2019年4月12日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:<ハードウェア・ソリューション>
CPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、組込みプラットフォーム など
<ソフトウェア・ソリューション>
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント
<EDA/システムデザインツール>
EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール など
<開発支援ツール>
開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール など
<組込みAI活用>
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング など
このページについて
「第22回 組込みシステム開発技術展[春](2019 Japan IT Week 春 前期)」はリード エグジビション ジャパン株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「第22回 組込みシステム開発技術展[春](2019 Japan IT Week 春 前期)」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「第22回 組込みシステム開発技術展[春](2019 Japan IT Week 春 前期)」に関する公式情報は、https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp/about/esec.htmlをご参照下さい。