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装置・デバイスの高度化を実現する組込み・エッジコンピューティング技術が一堂に出展する展示会「第27回 組込み/エッジ コンピューティング 展【春】」。
本特集では同展の開催に合わせて、エッジAIをはじめ、装置・デバイス開発における最新の組込み・エッジコンピューティング技術を紹介！
本展の出展企業および関連テーマの様々な製品・技術・サービスについて、紹介資料・カタログを無料でダウンロードいただけます。
（展示会名：第27回 組込み/エッジ コンピューティング 展【春】 / 開催：2024年4月 / 会場：東京ビッグサイト）
本特集テーマにご興味のあるお客様に、アペルザ掲載中のカタログから厳選してお届けする注目のカタログです。
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