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ものづくり産業を世界につなぐ
装置・デバイスの高度化を実現する組込み・エッジコンピューティング技術が一堂に出展する展示会「第27回 組込み/エッジ コンピューティング 展【春】」。
本特集では同展の開催に合わせて、エッジAIをはじめ、装置・デバイス開発における最新の組込み・エッジコンピューティング技術を紹介！
本展の出展企業および関連テーマの様々な製品・技術・サービスについて、紹介資料・カタログを無料でダウンロードいただけます。
（展示会名：第27回 組込み/エッジ コンピューティング 展【春】 / 開催：2024年4月 / 会場：東京ビッグサイト）
本特集テーマにご興味のあるお客様に、アペルザ掲載中のカタログから厳選してお届けする注目のカタログです。
リョーサン菱洋株式会社
グルンドフォスポンプ株式会社
株式会社ＮＴＣ
株式会社スカイディスク
大成技研株式会社
ASUS JAPAN株式会社
トーカドエナジー株式会社
パナソニック コネクト株式会社
Dynabook株式会社
株式会社アマダ（アマダグループ）
Rochester Electronics,Ltd.
ASPINA /シナノケンシ株式会社
株式会社宇部情報システム
株式会社ドーワテクノス
メルク株式会社
株式会社廣杉計器
株式会社シーティーケイ
展示会の出展企業や関連製品のカタログを厳選してお届け。気になる製品カタログをまとめてダウンロード！
アドバンテック株式会社
株式会社アットマークテクノ
株式会社ゴフェルテック
デル・テクノロジーズ株式会社
株式会社カウベルエンジニアリング
株式会社ハウ
住友電工情報システム株式会社
フォスター電機株式会社
ハギワラソリューションズ株式会社
株式会社シーイーシー
株式会社正興電機製作所
岡谷エレクトロニクス株式会社
ADLINKジャパン株式会社
TDK株式会社
株式会社アルゴシステム
株式会社アイ・エス・ビー
日本シノプシス合同会社
日本Shuttle株式会社
デジタルプロセス株式会社
シマフジ電機株式会社