「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展) 」連動特集
特集開始日:
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展)」について
会期:2019年6月5日(水)〜6月7日(金)
会場:東京ビッグサイト 西1-4ホール+会議棟
出展製品:
最先端将来技術を中心とした、高密度・高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート・インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示・光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂・接着剤・アンダーフィル材料、熱対策材料・素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ(ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等)・ディスペンサ・フリップチップ(FC)実装・BGA/CSP 組立・TAB 実装・OLB/ILB システム・COB システム等各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等
【展示会レポート】電子機器トータルソリューション展 2019のダウンロード
JISSO PROTEC、JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Smart Sensingの見どころをレポートしました!
2019年6月5日(水)~7日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「電子機器トータルソリューション展」。合計7つの専門展で構成される、電子回路・実装技術に関する展示会です。
「JPCA Show2019(第49回国際電子回路産業展)」より「プリント配線板技術展」、ほか「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展)」「JISSO PROTEC 2019(第21回実装プロセステクノロジー展)」、そして「Smart Sensing 2019」各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【掲載企業】
ユニテンプジャパン株式会社、 JUKIオートメーションシステムズ株式会社、 ヤマハ発動機株式会社、 株式会社FUJI、 パナソニック株式会社 プロセスオートメーション事業部、 シライ電子工業株式会社、 ビアメカニクス株式会社、 倉敷紡績株式会社、 株式会社ベアック、 株式会社カネカ、 日本シイエムケイ株式会社、 日本メクトロン株式会社、 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社、 タツタ電線株式会社、 マコー株式会社、 株式会社マニュファクチャリングソリューション、 セイコーNPC株式会社、 タッチエンス株式会社、 株式会社光波、 株式会社オートバックスセブン、 ボールウェーブ株式会社、 センシリオン株式会社、 株式会社マクニカ
【協賛企業】
ユニテンプジャパン株式会社、株式会社キョウデン
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
このページについて
「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展) 」は一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展) 」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「2019 マイクロエレクトロニクスショー(第33回最先端実装技術・パッケージング展) 」に関する公式情報は、http://www.jpcashow.com/show2019/index.htmlをご参照下さい。