低温リフローで信頼性に優れたはんだペーストをご提供します。
低温でリフロー実装したいがSn-Biはんだは強度が心配、樹脂補強すれば強度アップするがリペアや大気リフローが課題。そんなお悩みに朗報です。f・Stick SP01は、現行はんだペースト（Sn-Ag-Cu系）の代替として利用いただけます。
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | FUJITSU 製造ソリューション 低温はんだペースト f・Stick SP01 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 687.3Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 富士通クオリティ・ラボ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
