「【ネプコン ジャパン】第21回 プリント配線板 EXPO」連動特集
特集開始日:
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第21回 プリント配線板 EXPO(PWB)」について
会期:2020年1月15日(水)~2020年1月17日(金)
会場:東京ビッグサイト
出展製品:
<プリント配線板>リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板 など
<配線板用材料>リジッド銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、銅箔、絶縁材料 など
※基板設計・実装受託ゾーンでは、機能設計・論理設計支援ツールから、解析・シミュレーションツール、CAD/CAMなどあらゆる設計・開発ツールが出展!
【展示会レポート】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-のダウンロード
約50ページ!見どころやトレンドをまとめた取材レポートです。今注目の企業や初公開の先端技術・製品を写真満載でご紹介
2020年1月15日(水)~17日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」。合計7つの展示会で構成されるアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展です。
各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【構成展示会】
第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス -エレクトロニクス 製造・実装展-
第34回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称:ISP)
第21回 電子部品・材料 EXPO
第21回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)
第10回 微細加工 EXPO
第12回 LED・半導体レーザー 技術展 (通称:L-tech)
【掲載企業】
株式会社サンエイテック、 ヤマハ発動機株式会社、 株式会社FUJI、 エイペックスツールグループ・ジャパン、 SSI Japan株式会社、 LPKF Laser & Electronics株式会社、 株式会社イーアールディー、 丸文株式会社、 株式会社山誠、 株式会社ジュッツジャパン、 株式会社クリエイティブコーティングス、 エステックC& Bright Lion、 信越化学工業株式会社、 ネオアーク株式会社
【協賛企業】
株式会社サンエイテック
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
このページについて
「【ネプコン ジャパン】第21回 プリント配線板 EXPO」はリード エグジビション ジャパン 株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「【ネプコン ジャパン】第21回 プリント配線板 EXPO」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「【ネプコン ジャパン】第21回 プリント配線板 EXPO」に関する公式情報は、https://www.pwb.jp/ja-jp.htmlをご参照下さい。