「マイクロウェーブ展2019」連動特集
特集開始日:
材料・基板、半導体素子、通信用モジュール、部品、測定装置、ソフトウェア・シミュレータなど、最新のマイクロ波関連製品・サービスが一堂に集まる「マイクロウェーブ展 2019(MWE 2019)」。
本特集では同展の展示会開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「マイクロウェーブ展 2019(MWE 2019)」について
会期:2019年11月27日(水)~2019年11月29日(金)
会場:パシフィコ横浜
出展製品:
[ 材料・基板 ]
誘電体・磁性体の各材料・基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工 など
[ 半導体素子 ]
FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子 など
[ 通信用モジュール、部品 ]
基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、各種通信用モジュール、VCO/DRO、周波数変換デバイス など
[ 電子部品 ]
各種チップ部品、同軸ケーブル、RFコネクタ、セラミックパッケージ、アンテナ、ミリ波センサ、スイッチ、フィルタ、 デバイダ・コンバイナ・カプラ、減衰器、終端器、フェライト部品、導波管コンポーネント、E/O-O/E コンバータ、 マイクロ波管、プラズマ発生用電源、自動整合器 など
本特集では同展の展示会開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、展示会のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「マイクロウェーブ展 2019(MWE 2019)」について
会期:2019年11月27日(水)~2019年11月29日(金)
会場:パシフィコ横浜
出展製品:
[ 材料・基板 ]
誘電体・磁性体の各材料・基板、積層基板、電波吸収体、材料精密加工 など
[ 半導体素子 ]
FET、HEMT、HBT、MMIC、光半導体素子 など
[ 通信用モジュール、部品 ]
基地局用アンプ、衛星通信用LNB/BUC、無線LAN モジュール、各種通信用モジュール、VCO/DRO、周波数変換デバイス など
[ 電子部品 ]
各種チップ部品、同軸ケーブル、RFコネクタ、セラミックパッケージ、アンテナ、ミリ波センサ、スイッチ、フィルタ、 デバイダ・コンバイナ・カプラ、減衰器、終端器、フェライト部品、導波管コンポーネント、E/O-O/E コンバータ、 マイクロ波管、プラズマ発生用電源、自動整合器 など
このページについて
「マイクロウェーブ展2019」は電子情報通信学会 APMC国内委員会にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「マイクロウェーブ展2019」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「マイクロウェーブ展2019」に関する公式情報は、https://apmc-mwe.org/mwe2019/をご参照下さい。