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エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に集まる「第20回 電子部品・材料 EXPO」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第20回 電子部品・材料 EXPO」について
会期：2019年1月16日（水）～2019年1月18日（金）
会場：東京ビッグサイト
出展製品：
コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイス、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアル、受託サービス（合成／分析／試験）、材料加工・分析機器
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