「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」連動特集
特集開始日:
CPU/MCU、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に集まる「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」。
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」について
会期:2019年1月23日(水)~2019年1月25日(金)
会場:インテックス大阪
出展製品:
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント、EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール、開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール、組込みAI活用、
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」について
会期:2019年1月23日(水)~2019年1月25日(金)
会場:インテックス大阪
出展製品:
リアルタイムOS、ミドルウェア、デバイスドライバ、ソフトウェア部品、組込みLinux、組込みデータベース、組込みフォント、EDAツール、コ・デザインツール、コ・ベリフィケーションツール、開発支援ツール、デバッグツール、統合開発環境、計測機器、LSI設計/検証ツール、システム設計ツール、組込みAI活用、
AIチップ、AIプラットフォーム、エンドポイントセキュリティ、ディープラーニング実装支援、エッジコンピューティング
このページについて
「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」はリード エグジビション ジャパン 株式会社にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「第3回 [関西] 組込みシステム開発技術展」に関する公式情報は、https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.htmlをご参照下さい。