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電子機器の小型化・軽量化や電子部品・半導体の小型化を支える先端技術、高密度配線板や材料技術など、世界のエレクトロニクス業界発展に大きく貢献している最新の実装プロセス技術が集まる「JISSO PROTEC 2020」。
展示会は開催中止となってしまいましたが、本特集では出展を予定されていた企業、および展示会のテーマに関連するさまざまな製品・サービスをお届けします。
◆【開催中止】「JISSO PROTEC 2020（第22回実装プロセステクノロジー展）」について
会期：2020年5月27日（水）〜5月29日（金）
会場：東京ビッグサイト
出展製品：
電子部品装着機、電子部品挿入機、搬送システム、テーピングマシーン・材料、バルクフィーダ、ワイヤボンダー、ダイボンダー、フリップチップ実装システム、基板外観検査装置、半導体製造関連検査・測定装置、設計ツール、生産最適化ソフトウエア、実装プログラミング装置、SMD､半導体パッケージ部品、小型電子部品、テーピングリール、キャリアテープ、はんだ付け装置 など
※本展は新型コロナウイルスの影響で開催中止となりました
開催中止の詳細は公式サイトでご確認ください
https://www.jpcashow.com/show2020/
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