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次世代高性能リワークシステム Summit II

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カタログのご案内です。

人間工学に基づく操作性、作業効率、および信頼性を高め、最新のリワーク技術を融合させたSummit II リワークステーション。
従来のSummitシリーズよりコンパクト化を実現するとともに、熱ストレスを最小化する高度な温度プロファイル制御で大型基板リワークに対応します。
プロセスシーケンスのカスタマイズが簡単に行えるため、ワーク毎に最適且つ柔軟なプロセス構築が可能です。
はんだ除去機能“マイクロスカベンジング”をオプションで装備可。基板表面から一定の高さを保つDHS(ダイナミックハイトセンシング)機能で、残留はんだを均一且つ非接触で除去します。

このカタログについて

ドキュメント名 次世代高性能リワークシステム Summit II
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1.6Mb
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