「Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西」特集
特集開始日:
ハードウェア、ソフトウェア、開発環境など出展企業のカタログと、展示会レポートをお届けします。
会期:2018年 7月5日(木)・6日(金)
会場:グランフロント大阪内 コングレコンベンションセンター
出展製品:
<ハードウェア・ソリューション>CPU/MCU、DSP、映像・画像処理技術、SoC、ASSP/ASIC、メモリモジール、SSD、IP コア、FPGA/PLD、メディアプロセッサ、アナログIC(電源用、A/D、D/A等)、パワー半導体、 有線/無線ネットワーク(LPWA、Wi-SUN、WiFi、Bluetooth、LTE等)通信インタフェース(HDMI、USB等)、NFC、RFID/ICタグ、他
<ソフトウェア・ソリューション>リアルタイムOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、 コーデック、他
<開発環境・ツール>開発支援ツール、言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブララ等)、デバッグツール(ICE、エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測 機器(オシロスコープ、アナライザ、分析機器、信号発生器等)、LSI設計/検証ツール、システ ム設計ツール、他
【展示会レポート】ET West & IoT Technology West 2018(組込み総合技術展 関西 / IoT総合技術展 関西)のダウンロード
注目度の高い約20社のブースを取材し、見どころやトレンドをまとめた取材レポートです。今注目の企業や初公開の先端技術・製品をご覧いただけます。
2018年7月5日(木)・6日(金)の2日間、グランフロント大阪内コングレコンベンションセンターで開催された「ET West & IoT Technology West 2018」。進化する組込みの先進技術が集まるEmbedded Technologyと、“つながる”技術の最先端を網羅するIoT Technology、あらゆる産業で求められている双方の最先端テクノロジーとソリューションが一堂に会する展示会です。
約20のブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書作成や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【対象の展示会】
Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西
IoT Technology West 2018/IoT総合技術展 関西
【掲載ブース】
データテクノロジー株式会社、 ユークエスト株式会社、 日本システムウエア株式会社、 富士ソフト株式会社、 株式会社グレープシステム、 共立電子産業株式会社、 株式会社コア、 株式会社ゼネテック、 東芝情報システム株式会社、 株式会社ネクスコム・ジャパン、 株式会社アルゴシステム、 株式会社立花エレテック、 ヤマト科学株式会社、 エレファンテック株式会社、 エイム電子株式会社、 wolfSSL Inc.、 IARシステムズ株式会社、 株式会社モトヤ、 ダイナコムウェア株式会社
【展示会レポート】ET West & IoT Technology West 2018(組込み総合技術展 関西 / IoT総合技術展 関西)のダウンロード (5MB)
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このページについて
「Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西」は一般社団法人 組込みシステム技術協会にて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西」に関する公式情報は、http://www.jasa.or.jp/etwest/をご参照下さい。