【ホワイトペーパー】インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール～エッジサーバの制約からの解放

ホワイトペーパー エッジサーバの制約からの解放 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール

1 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール エッジサーバの制約からの解放 コンガテックなどのメーカーがCOM-HPCサーバ・オン・モジュールにインテルXeon Dプロセッサ を搭載したことにより、 エッジサーバの設置場所が、厳しい熱的な制約のある空調されたサーバ ルームから解放されます。 これによって初めて、 処理時間を保証したリアルタイム性を実現するた めに、 大量のデータを可能な限り短い遅延で転送する必要のある場所の、 どこにでも設置するこ とができるようになりました。 インテルXeon Dプロセッサを搭載した新しいCOM-HPCサーバ・オン・モジュールは、エッジサーバを空調されたサーバルームの束縛から解放します。 エッジサーバは、 中央のクラウドではなく、通信ネットワークのエッジでデータを処理します。 これによ り、あらゆる種類のクライアントと遅延なくリアルタイムのやり取りが可能になりますが、 サーバやネッ トワーク機器、 およびストレージのメーカーは大きな課題を抱えていました。 彼らはこれまで、 ラック の温度とサーバルームの空調をコントロールするために、 強制換気のコンセプトと強力な空調技術 を使って、システム用に標準化されたラックソリューションを開発してきました。 しかし、 このようなア プローチは、 今日のエッジサーバテクノロジーにはあまり適してない場合もあります。 アメリカ暖房冷凍空調学会（ASHRAE: American Society of Heating, Refrigerating and Air-Conditioning Engineers）は、 過酷な環境にエッジサーバのパフォーマンスを導入する最善の方 法について徹底的に検討してきました。 そのため、 関連する冷暖房、 換気、 および空調の企業の視点 から、 エッジデータセンターを熱や寒さから保護するために、 高性能の空調と可能な限り最高の断熱 材を使った設計について、 すでに妥当な推奨の方法を持っています。 エッジサーバを空調の束縛から解放 ASHRAEは、 エッジデータセンターに対して最大許容温度変動を1時間で20℃、 15分で最大5℃と規 定しています。 これを実現するためには複雑な空調技術が必要なため、 実装が非常に困難です。 し かしそれだけではありません。 特に電話ボックスよりも小さいエッジデータセンターのメンテナンス 作業をおこなう場合には、 扉を開けたときに外気にさらされるため、 この温度管理のガイドラインに 従うことはほぼ不可能です。 完全に空調されたエッジサーバルームでメンテナンス作業を実施する前 に、 環境制御チャンバーを通ってシステム内に滑り込み、 ドアをすばやく閉じるということは実際には 不可能です。 したがって、 過酷な環境で動作するエッジサーバやデータセンターでは、 屋内IT機器で一般的な0 ～40℃よりもはるかに広い温度範囲と、 大きな温度変動に対応できるシステム設計が必要になりま

2 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール す。 産業環境で使用する組込みシステムは、 北極圏の-40℃から灼熱の85℃までの周囲温度にさらさ れる可能性があります。 つまり、 各コンポーネントが耐環境である必要があるのです。 堅牢な設計により空調コストを削減 エッジサーバやネットワーキング、 およびストレージの設計において最も重要な点は、 プロセッサテ クノロジーの選択です。 この選択は、 ASHRAEの推奨に従って二次的なエネルギーのために多くの投 資と運用コストが必要となる、 空調技術や断熱材に多額の投資をおこなうかどうかということです。 あるいは、 それらを必要としないシステムを開発するのかということです。 つまり厳しい温度環境でも 確実に動作するものであれば、 過酷な環境向けでもはるかに安価に導入することができます。 たとえ ば、 工場での設置や屋外の通信設備、 ビデオ監視、 その他の重要なインフラストラクチャ機器、 さらに は電車や飛行機、 スマートシティの自動運転シャトルバスなどのモバイルシステムのサーバに至るま で導入が可能になります。 新しいインテルXeon Dプロセッサによって、 -40℃～85℃の厳しい温度範囲で使用することができる、 非常にパワフルなサーバテクノロジーが実現しました。 超高性能サーバでさえ、 空調されたサーバル ームの厳しい熱的な制約を受けなくてすむようになりました。 最終的には、モノのインターネットやイ ンダストリー4.0工場のエッジで、 遅延なく大量のデータ転送が必要な場所に導入することができま す。 システム設計への高い要求 しかしながら、 サーバ用のプロセッサだけ では、 堅牢なエッジサーバにはなりませ ん。 過酷な環境での使用に耐えるシステム の設計要求に応えるためには、 幅広いノウ ハウが必要です。 使用するすべてのコンポ ーネントは、 使用環境に適合している必要 があり、 回路基板と基板設計にも特別な 要件を適用しなければなりません。 例え ば、 結露の他、 環境の影響から保護するた めの特殊なコーティングや、デバイスのパフ ォーマンスを損なう可能性のある、 外部の モジュール式のサーバ・オン・モジュール アプローチにより、カスタム設計のキャリアボードを使 電磁波や高周波信号からの高いレベルの 用して、アプリケーション固有のインタフェースを備えた専用のエッジサーバを簡単に開発するこ とができます。 保護などです。 コンガテックのような組込みコンピューテ ィングテクノロジーの開発者は、 そのようなシステム設計について数十年の経験があります。 彼らは 長い間、 インテルCoreプロセッサなどの標準的なPCテクノロジーを、産業用途に適するように組込み システムに導入してきました。 彼らは、 幅広い業界の要件と認証基準を熟知しています。 また、 業界の 要件を満たすために、 同じボード構成のソリューションを7年、 10年、 あるいは15年間と、 長期的に使 用できるように設計してきました。 そして、 産業用アプリケーションは、 オフィス環境で使用する標準 的なシステムの設計とは、 大きく異なることも知っています。 産業用アプリケーションは常に多少のカ スタマイズが必要であり、 そのためコンピュータ・オン・モジュールを使ったモジュラー設計が、 ボード を開発するための理想的な方法になります。 そして標準化が重要であるということを認識したため、 世界的に認められるこのようなモジュール規格を創り出すことに協力したのです。

3 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール COM-HPCベースのマルチモジュール設計 機械学習AIクラスタリングのリファレンスデザイン COM-HPCエッジサーバの設計は、単一モ ジュールという考えに限定されません。た とえば、 この規格は、 FPGAやGPGPUな どのアクセラレータを統合した、 ヘテロ ジニアスのCOM-HPCモジュールを実装 する、 マルチモジュールキャリアをも明示 的にサポートしています。 1つのボードに COM-HPC ServerモジュールとCOM-HPC Clientモジュールを混在させることも可能 です。 たとえば、 コンガテックは現在、 ビ ーレフェルト大学、 およびChristmann IT 厳しいリアルタイムワークロード用に3つのCOM-HPCモジュールを実装したエッジサー 社と協力して、 高次元データの機械学習 バ AIクラスタリング（自己組織化マップ）向け に、 厳しいリアルタイムワークロードを処理する、 1つのキャリアボード上に異なるCOM-HPCモジ ュールを組み合わせて実装したマルチシステムの、 エッジサーバの設計に取り組んでいます。 標準規格を使ってより早く目標を達成 新しいCOM-HPC Server規格が導入され、 インテルXeon Dプロセッサがリリースされ たことで、 これらを組み合わせた新製品が 産業用エッジサーバ設計に採用されていき ます。 そして、 開発者は実際の製品を入手 できるようになりました。 この標準化された 新しいCOM-HPCサーバ・オン・モジュール のアドバンテージは、 開発者がアプリケー ションレディの組込みコンピューティングブ ロックとして、 カスタムのキャリアボードに 搭載することができることです。 つまり、 基 本的なプロセッサテクノロジーの問題に煩 標準のマザーボードでは、通常は標準のインタフェースをオンボードでのみ提供し、ボードの後 方に実装されます（リアI/O）。これは産業向けの要件を考慮していないため、モノのインターネ わされることなく、 アプリケーションに特化 ット用のエッジサーバとしての適合性は限られています。また、-40℃～+85℃の拡張温度範囲 向けに設計されておらず、7～15年の長期供給も保証していません。しかしサーバ・オン・モジュ した部品配置をおこない、 キャリアボード ールを使用することで、これらのフォームファクタのメカニズムを使って、必要な場所に目的のイ ンタフェースを実装したキャリアボードを設計することができるようになります。 の適切な位置でインタフェースするように 設計するだけでよくなりました。 その設計 のために、 PICMG標準化コミッティは最近COM-HPCキャリアデザインガイドをリリースしました。 こ れは、 新しい規格に基づいた相互運用可能でスケーラブルな、 カスタマ固有の組込みコンピューティ ングプラットフォームを構築するための基本的なガイドラインを提供し、 開発者が規格を裏付けるロ ジックを簡単に理解できるようにしています。 知識は力なり 開発者が新しい規格を使った設計にすばやく、 簡単に、 そして効率的に取り掛かれるようにするため に、 コンガテックはCOM-HPC ServerとClientを使った設計のためのオンラインとオンサイトのトレ ーニングアカデミーを開設しました。 ここでは、 エキスパートによる新しいコンピュータ・オン・モジュ

4 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール ール規格に基づいた、 ハイエンドの組込みおよびエッジコンピューティング設計の新しい世界につい ての解説がおこなわれます。 トレーニングプログラムでは、 すべての必須項目と推奨設計の基本のほ か、 COM-HPCキャリアボードのベストプラクティスの回路図や、 100ワット以上のサーバ設計向けの ハイエンドファンレス冷却ソリューションなどのアクセサリを網羅しています。 COM-HPC Serverモジ ュール用の機能豊富な評価用キャリアボードは、 インテルXeon Dプロセッサをどのように実装するか を学習するための、 リファレンスプラットフォームです。 これは標準の全機能セットが使えるようになっ ており、 開発者はアプリケーションを開発するためのプラットフォームとして使用することができます。 コンガテックアカデミーの目的は、 すべての基本的なCOM-HPC設計の基礎について設計者をトレー ニングすることで、 その内容はPCBレイヤの原則や電力管理のルール、 シグナルインテグリティの要 件、さらにはコンポーネントの選択にまで至ります。 特に通信インタフェースに焦点を当てたセッショ ンでは、 難しい高速シリアル通信の設計における落とし穴を回避する方法についての解説がなされ ます。 それには、 PCIe Gen 4やGen 5、 USB 3.2 Gen 2およびUSB 4とUSB-C、 Thunderbolt、 そして 100ギガビットイーサネットに至るまで、 さらにCOM-HPCのキャリアボード上でデシリアライズする必 要のある、 10G / 25G / 40G / 100G Ethernet KRインタフェースのサイドバンド信号の管理まで含ま れています。 これらのセッションでは、 eSPIやI2C、 GPIOなどのインタフェース規格を利用するために、 どのように最適に設計するかについても説明されます。 Module conga-B7Xl conga-HPC/sILL conga-HPC/sILH Formfactor COM Express Type 7 COM-HPC Server Size D COM-HPC Server Size E Size 125 mm x 95 mm 160 mm x 160 mm 200 mm x 160 mm Processor Intel Ice Lake D (LCC) Intel Ice Lake D (LCC) Intel Ice Lake D (HCC) Cores 4 ～ 10 4 ～ 10 4 ～ 20 Up to 256 GB DDR4 Up to 256 GB DDR4 Up to 1 TB GB DDR4 RAM (up to 4x S0-DIMM) (4x RDIMM/UDIMM) (8x RDIMM/UDIMM) TDP 39 – 69 W 39 – 69 W 35 – 118 W Interfaces 16x PCIe Gen 4 16x PCIe Gen 4 32x PCIe Gen 4 PCIe 16x PCIe Gen 3 16x PCIe Gen 3 16x PCIe Gen 3 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 3.1 Gen 1 USB 4x USB 2.0 4x USB 2.0 4x USB 2.0 1x 2,5 GbE with TSN 1x 2,5 GbE with TSN 1x 2,5 GbE with TSN Ethernet 2x 25, 4x 10, 8x 2,5 GbE 1x 100, 2x 50, 4x 25, … 4x 10 GbE (KR Support) (KR and SFI Support) GbE (KR and SFI Support) SATA 2x SATA II 2x SATA II 2x SATA II インテルXeon Dプロセッサ搭載のCOM Express Type 7とCOM-HPC Serer Size Dモジュールは、サイズだけでなくピン配置も異なります。

5 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール x86ファームウェア実装の概要では、 組込みBIOSからボード・マネージメント・コントローラやモジュ ール・マネージメント・コントローラの機能まで解説され、 デザインイントレーニングを補完します。さ らに、 検証と検査の方法に関するセッションがあり、 最初のキャリアボード設計の検証から、 量産の 検査までのすべての課題への対処について解説されます。 コンガテックアカデミーは、 このような包 括的なトレーニングプログラムにより、 堅牢なエッジサーバテクノロジーの設計を、 可能な限り簡単 にすることを目指しています。 言うまでもなく、 同社はカスタマが望む場合には、 新しいCOM-HPC Sererモジュールと大規模なパートナーネットワークを活用して、 完全なシステム設計をおこなって提 供することもできます。 エッジサーバのワークロード処理の向上 インテルXeon Dプロセッサ（コードネー ムIce Lake D）のBGAタイプを搭載した 新しいCOM-HPC サーバ・オン・モジュ ールのSize EとSize Dが衝撃的なのは、 拡張温度範囲の-40℃～85℃をサポー トしているからだけではありません。 こ の新しいCOM-HPCは、 これまでエッジ サーバの制限による多くのボトルネック を解消し、 過酷な環境や拡張温度範囲 で、 次世代のリアルタイムマイクロサー バワークロードの処理を大幅に向上し インテルXeon D搭載のCOM-HPC Server Size EとSize Dでは、実装可能なRAMソケットの数が違い、 ます。 性能向上の内容は、 最大20コア、 これによりモジュールのサイズも決まります。 最大8個のDRAMソケットで2933MT/sのメモリを最大1TBサポート、モジュールあたり合計で最大47 のPCIeレーン、レーンあたり2倍のスループットのPCIe Gen 4レーンを32サポート、 10nmプロセスに よる消費電力の最適化、 最大100GbE接続とTCC/TSNがサポートされていることが含まれます。 ビデ オストレージや分析サーバのアプリケーションでは、 AIベースのデータ分析用にインテグレートされた インテルAVX-512やVNNI、 およびOpenVINOを利用することができます。 リアルタイムエッジサーバ設計のマイルストーン Ice Lake D搭載のCOM-HPCサーバ・オ ン・モジュールが市場に投入されたこと により、 3つのマイルストーンが達成さ れました。 まず第一に、 インテルXeon D サーバ・オン・モジュールが拡張温度範 囲をサポートしたことにより、 標準の産 業用アプリケーションに限定されず、 屋 外や自動車のアプリケーションでも使 用可能となりました。 第二に、 新しい COM-HPCサーバ・オン・モジュールで初 めて利用可能なコア数が20に増えまし た。 そして最大8つのDRAMソケットによ り、 他のPICMG規格のサーバ・オン・モジ ュールよりもはるかに広いメモリ帯域幅 を提供することができるようになりまし リアルタイムシステムズ社の仮想化テクノロジーを使用することで、最大20のコアにより、さまざま なリアルタイムアプリケーションに幅広いセキュアなオプションを提供します。 た。 第三に、 これらの新しいサーバモジ

6 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール ュールは、 プロセッサコアとTCC/TSN対応のリアルタイムイーサネットの両方でリアルタイム対応で あり、 デジタル化されたIIoTやインダストリー4.0のプロジェクトに不可欠な要素です。 処理時間を保証するリアルタイムエッジサーバ向けに、 サーババランシングとサーバ統合サービスを 実装するためには、さまざまなリアルタイムアプリケーションが単一のエッジサーバ上で互いに独立し て動作する必要があるため、 たとえば、 リアルタイムシステムズ社のRTSハイパーバイザのように、 プ ラットフォームがリアルタイム対応の仮想マシンをサポートしていると便利です。 これにより、 インダス トリー4.0の工場は、 ヘテロジニアスなリアルタイムアプリケーションを、 プライベート5Gネットワーク のエッジにある単一のサーバプラットフォームでホストすることができ、 そして排他的なシステムリソ ースを、 個々のプロセスに割り当てることができます。 コンガテックのサーバ・オン・モジュールは、 こ のようなサービス向けにすでに検証されています。 コンガテックは、 新しいCOM-HPCモジュールに関 して、 カスタムに必要なすべての要素を標準サービスに含めて提供することができます。 モジュールは、 包括的なサーバグレードの機能セットによりさらに特徴付けられます。 ミッションクリ ティカルな設計向けに、 インテル ブートガードやインテル トータル・メモリー・エンクリィプション（イン テル TME-MT）、 インテル ソフトウェア・ガード・エクステンションズ（インテル SGX）などの強力なハー ドウェアセキュリティ機能を提供します。 最高のRAS機能を実現するために、 プロセッサモジュールは インテル マネジメント・エンジンを実装し、 IPMIやredfishなどのリモートハードウェア管理機能をサ ポートしています。 実際に、 このような実装の相互運用性を保証するための別のPICMG規格があり、 コンガテックアカデミーのトレーニングプログラムでも、 このトピックをカバーしています。 インテルXeon D搭載サーバ・オン・モジュールのオプション インテルXeon Dプロセッサシリーズのさまざまな品種により、 新しいモジュールは、 コア数の多い （HCC）バリエーションやコア数の少ない（LCC）バリエーションが提供されます。 conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size Eモジュールは、 5種類のインテルXeon D-27xx HCCプロ セッサから4～20コアを選択することができ、 最大1TバイトのECC付き高速DDR4メモリ（2933MT/s） を搭載することのできる8つのDIMMソケットが実装されています。 また、 32x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3、 100 GbEスループットに加えて、 TSN/TCCをサポートするリアルタイム対応の2.5 Gbit/s イーサネットが実装されており、 プロセッサのベース電力は65～118ワットです。 COM-HPC Server Size DおよびCOM Express Type 7モジュールは、 5種類のインテル Xeon D-17xx LCCプロセッサから4～10コアを選択できます。 conga-B7Xl COM Expressサーバ・オン・モジュール は最大3つのSODIMMソケットにより最大128 GB DDR4メモリ（2666 MT/s）をサポートしています。 conga-HPC/sILL COM-HPC Server Size Dモジュールは4つのDIMMソケットにより、 最大256 GBの 高速DDR4メモリ（2933 MT/s）、 あるいは128GB のECC付きUDIMMメモリを搭載することができ ます。どちらのモジュールファミリも、 16x PCIe Gen 4および16x PCIe Gen 3レーンを提供しま す。 高速ネットワーキング用に、 最大50 GbEの スループットのほかTSN/TCCをサポートする2.5 Gbit/sイーサネットがあり、 プロセッサのベース 電力は40～67ワットです。 モジュールは今すぐ事前注文することができ、 ア プリケーションレディの評価サンプル（プロセッサ のTDPに合った堅牢な冷却ソリューション付き） は、すぐに入手可能です。 冷却ソリューションは、 ヒートパイプアダプタを使用した強力なアクティ ブ冷却から、 振動や衝撃に対して最高の機械的 弾力性を実現した完全なパッシブ冷却ソリュ コンガテックはインテルXeon Dプロセッサ搭載モジュールをCOM-HPC Server Size E とSize D、およびCOM Express Type 7で提供しています。

7 インテルXeon Dプロセッサ搭載COM-HPCサーバ・オン・モジュール ーションまで多岐にわたります。 後者はまた、 急激な温度変動の短いバーストに耐えなければならな いアプリケーションの、 熱によるストレスを軽減します。 ソフトウェアに関しては、 新しいモジュールに は、 Windows、 Linux、 VxWorks、 およびRTSハイパーバイザテクノロジー用の包括的なボード・サポ ート・パッケージが付属しています。 Processor Cores / Threads Frequency LLC Cache [MB] CPU Base Temperature- [GHz] Power [W] Range Intel Xeon D-2796TE 20 / 40 2.0 30 118 -40°C ～ 85°C Intel Xeon D-2775TE 16 / 32 2.0 25 100 -40°C ～ 85°C Intel Xeon D-2752TER 12 / 24 1.8 20 77 -40°C ～ 85°C Intel Xeon D-2733NT 8 / 16 2.1 15 80 0°C ～ 60°C Intel Xeon D-2712T 4 / 8 1.9 15 65 0°C ～60°C コンガテックのCOM-HPC Server Size E（200 mm x 160 mm）モジュール に搭載可能なインテルXeon D-27xx HCCプロセッサ Processor Cores / Threads Frequency LLC Cache Base Temperature- [GHz] [MB] CPU Power [W] Range Intel Xeon D-1746TER 10 / 20 2.0 - 67 -40°C ～ 85°C Intel Xeon D-1732TE 8 / 16 1.9 - 52 -40°C ～ 85°C Intel Xeon D-1735TR 8 / 16 2.2 - 59 0°C ～ 60°C Intel Xeon D-1715TER 4 / 8 2.4 - 50 -40°C ～ 85°C Intel Xeon D-1712TR 4 / 8 2.0 - 40 0°C ～ 60°C コンガテックのCOM-HPC Server Size D（160mm x 160mm）とCOM Express Type 7（95 mm x 120 mm）モジュール に搭載可能なインテルXeon D-17xx LCCプロセッサ 著者: アンドレアス・ベルグバウアー（Andreas Bergbauer）コンガテッ ク プロダクトラインマネージャー

コンガテック（congatec）について コンガテック（congatec）は、組込みコンピューティング製品にフォーカスする、 急速に成長しているテクノロジー企業です。 ハ イパフォーマンス コンピュータモジュールは、 産業オートメーション、 医療技術、 輸送、 テレコミュニケーション、 その他の多く の分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。 当社は、 成長する産業ビジネスにフォーカスする、 ドイツの ミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、 これらの拡大する市場機会を活用するための資金調 達とM＆Aの実績があります。 また、 コンピュータ・オン・モジュールの分野では、 世界的なマーケットリーダーであり、 新興企業 から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。 コンガテックは、 ドイツのデッゲンドルフに本社を置き、 現在、 米 国、 台湾、 中国、 日本、 オーストラリア、 英国、 フランス、 チェコ共和国に事業拠点を置いています。 詳細については、 当社の Web サイト www.congatec.com/jp、 または LinkedIn、 Twitter、 YouTube をご覧ください。 本社 congatec GmbH Auwiesenstraße 5 94469 Deggendorf Germany Phone +49 (991) 2700-0 info@congatec.com www.congatec.com 子会社 congatec Asia Ltd. congatec, Inc. コンガテックジャパン株式会社 congatec China Technology Ltd. 2F., No.186, Sec. 3, 6262 Ferris Square 〒105-0013 東京都 港区 浜松町1-2-7 Sunyoung Center, 901 Building B, Chengde Rd. San Diego 浜松町一丁目ビル301 No. 28 Xuanhua Road, Changning District, 10366 Taipei, Taiwan CA 92121 USA Phone +81 (3) 6435-9250 Shanghai 200050, China Phone +886 (2) 2597-8577 Phone +1 (858) 457-2600 sales-jp@congatec.com Phone +86 (21) 6025-5862 sales-asia@congatec.com sales-us@congatec.com www.congatec.jp sales-asia@congatec.com www.congatec.tw www.congatec.us www.congatec.cn congatec Australia Pty Ltd. congatec Korea Ltd. Real-Time Systems GmbH Unit 2, 62 Township Drive Mr. Yoonsun Kim Gartenstrasse 33 West Burleigh (Yatap-Dong), #707, 88212 Ravensburg Queensland 4219, Australia 42, Jangmi-ro, Bundang-gu, Germany Phone +61 (7) 5520-0841 Seongnam-si, Gyeonggi-do, Phone +49 (751) 359558-0 sales-au@congatec.com South Korea info@real-time-systems.com www.congatec.com Phone: +82 (10) 2715-6418 www.real-time-systems.com yoonsun.kim@congatec.com セールスオフィス Southern Europe / Benelux United Kingdom / Ireland Nordics & Baltics Mr. Stéphane Mailleau Mr. Darren Larter Mr. Timo Poikonen Phone: +33 6 32 99 12 12 Phone: +44 784 581 4792 Phone: +358 40 8268 003 stephane.mailleau@congatec.com darren.larter@congatec.com timo.poikonen@congatec.com