【製品ガイド】製品ハイライト2026

製品ハイライト 2026 オペレーティングシステム インダストリアル AI エネルギー マネージメント デジタルツイン エッジコンピューティング ワークロード統合 耐環境 IEC 62443 リアルタイム

組込みコンピューティングの 拠点 コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング ソリューション向けに、コ ンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンスのハー ドウェアやソフトウェア ビルディングブロックを提供するリーディングベンダーで す。 コンガテックは、COM-HPC や COM Express、SMARC、および Qseven モジュールに注力しており、aReady. によって製品ポートフォリオを拡張すること で、モジュール設計を新たなレベルのアプリケーションレディへと引き上げます。 『コンガテックは、コンピューター・オン・モジュール 規格のグローバル マーケットリーダーです』 aReady. aReady. は、モジュール式のハードウェアやオプションのコンフィグレーシ ョン済みソフトウェア、およびカスタマイズされたサービスを通じて、アプ リケーションレディ組込みコンピューティングソリューション プラットフォ ームの構築を簡素化します。 aReady.COM aReady.IOT は、コンガテックのコンピューター・オン・モジュー は、お客様が新しいビジネスモデルやレスポンスタ ルに、冷却ソリューションやキャリアボードなど関 イムの短縮、自動化プロセスを実現するために、イ 連するハードウェアを組み合わせ、オプションでラ ンダストリアルAI向けのデータ収集をおこなった イセンスの付随するオペレーティングシステムをプ り、アプリケーションや接続された周辺機器をリモ リインストールしてコンフィグレーションし、ハイパ ートでモニターおよび制御し、効率的な管理がおこ ーバイザーや IoT接続機能を実装します。 なえるようにします。 aReady.VT aReady.YOURS は、従来は複数の専用システムを必要としていた機 は、要件定義や開発から動作検証やリリースに至る 能を単一の組込みコンピューティング プラットフ まで、プロジェクトのすべてのフェーズにおいてお客 ォームに統合し、スペース、重量、消費電力、コスト 様のニーズに合わせたサービスを提供し、市場投入 （SWaP-C）を削減します。 までの時間と投資対効果を最適化します。

アプリケーションレディ コンピューター・オン・モジュール aReady.COM は、比類ないパフォーマンスと柔軟性を実現するために、ハードウ ェアおよびソフトウェア ビルディングブロックをシームレスにインテグレーション し複雑さを軽減します。 お客様のメリット ► アプリケーションレディのハードウェアおよびソ ► 動作検証済みのハードウェアおよびソフトウェア フトウェア ビルディングブロックを組み合わせる ビルディングブロックの活用によるセキュリティ ことで、市場投入までの時間と設計作業を最小限に 強化 抑える ► システムを統合することにより、システムのサイ ► インストールや互換性テスト、ライセンス取得など ズ、重量、消費電力、コストを削減 の労力を削減することで、コストと効率を最適化 ► ビルディングブロックを追加することで簡単に拡張 できるため柔軟性と拡張性が向上 カスタマーアプリケーション aReady.COM 上に構築されたアプリケーシ 詳細情報 ョンは、よりアジャイルで即応性に優れてい ます。 機能ソフトウェア レイヤー conga- 動作検証済みの IoT機能により、設計労力と connect 互換性に関する懸念を最小限に抑えます。 オペレーティングシステム レイヤー オペレーティングシステムがプリインストー ルされ、ライセンスが付随していることによ り導入を加速します。 仮想化レイヤー 複数のアプリケーションをひとつのプラット conga- フォームに統合することで、サイズ、重量、消 zones 費電力、コストを削減します。 ハードウェア レイヤー カスタマイズが可能な標準のコンピューター・オ ン・モジュールやキャリアボードにより設計セキュ リティと柔軟性を最適化します。

オペレーティングシステム コンフィグレーション済みでライセンスの付随する OS のオプションは、 aReady.COM ハードウェア向けにインテグレーション済みで動作検証済み aReady.COM は、オペレーティングシステムがプリイ ンストールされているため、反復的で付加価値の低いイ ンテグレーション作業を不要にし、最初から動作検証 済みのシステム基盤を提供します。 迅速な導入や TCO の削減、ROIの向上、BOMの固定などによるメリットに 加え、インテグレーションにおけるリスクやエンジニア リングのオーバーヘッド、ライフサイクル メンテナンス の負担を低減します。 コンガテックはお客様のライセ ンス済みOSをインストールしたり、ソフトウェアパート ナーから提供される以下のようなライセンスが付随す コンガテックは Canonical の認 るオペレーティングシステムを標準で提供することもで 証を受けて、Ubuntu Pro を aReady. きます。 COM モジュールにプリインストールして 提供しています。 世界で最も広く利用され ているオープンソースOSである Ubuntu Pro を、aReady.COM にフルインストールしてコ ンフィグレーションし、ライセンス付きの 状態で入手することで、セキュリティ や信頼性、安定性に優れた、すぐ に使える最高の Linux体験が ボッシュ・レックスロス社の ctrlX できます。 OS の OEMパートナーであるコンガ テックは、最新かつオープンでセキュア な ctrlX OS を、アプリケーションレディの aReady.COM で提供しています。 このパワフ ルな組み合わせにより、インダストリアル オ ートメーションやロボティクス、IoT、メ ディカル ソリューションの設計向け に、非常に柔軟で効率的なプラッ トフォームを提供します。 協力パートナーである Kontron社か ら提供される KontronOS は、セキュア で拡張性の高いエッジデバイス上で24時間 365日稼働するように設計された産業グレード のオペレーティングシステムで、コンガテック の aReady.COM にプリインストールされ ています。 KontronOS を使用するこ とで、お客様は追加の作業なしに、 セキュアで安定した基盤上で開 発を始められます。

コンピューター・オン・モジュールのコンセプト コンピューター・オン・モジュールの利用は、これまで最も広く採用されてい る組込み設計手法です。 さまざまなフォームファクターのコンピューター・オ ン・モジュール（COM）規格が利用可能です。 同じ規格の COM であれば、 プロセッサーの世代が違っても、メーカーが異なっていても自由に交換するこ とができます。 コンピューター・オン・モジ 冷却ソリューション キャリアボード ュール パッシブ冷却からアクティブ 短期間で費用対効果の高い、専用 機能検証済みスーパーコン 冷却まで、すべてのモジュー アプリケーション向けの設計 ポーネントの完全なパッケ ル向けのカスタマイズされた ージ ソリューションが利用可能 お客様のメリット ► 市場投入までの時間を短縮 ► 開発コストの低減 ► 設計の安全性と長期供給 ► 高いスケーラビリティと容 易なアップグレード ► 既存ビルディングブロック の効率的な再利用 ► 包括的な設計サポート COM-HPC ハイパフォーマンス コンピューティング Mini Size Client Sizes Server Sizes 160 mm 200 mm 95 mm 120 mm 160 mm COM-HPC Size D COM-HPC Size E 160 x 160 mm 200 x 160 mm 95 mm COM-HPC Size A COM-HPC Size B COM-HPC Size C 120 x 120 mm 95 x 120 mm 160 x 120 mm A B C D E COM-HPC Mini COM HPC Client COM HPC Server 16x PCIe with Target Support* 49x PCIe 65x PCIe 4x USB4* 4x USB 4.0 4x USB 3.2x1* / 2x USB 3.2 x2* 2x USB 4.0 8x USB 2.0* 4x USB 2.0 2x USB 3.1 2x SATA* 2x SATA 4x USB 2.0 12x GPIO, 2x UART, 1x CAN 12x GPIO, 2x UART 2x SATA eSPI, 2x SPI, SMB, 2x I2C eSPI, 2x SPI 12x GPIO 2x MIPI-CSI on flatfoil connector SMB, 2x I2C, IPMB 2x UART HDA/I2S, 2x SoundWire 2x SoundWire, I2S eSPI, 2x SPI FuSa 2x NBaseT (max. 10 Gb) SMB, 2x I2C, IPMB 2x NBaseT, 2x NBaseT Serdes* 3x DDI 1x NBaseT (max. 10 Gb) 2x DDI*, 1x eDP eDP 8x 25GBE KR 2x 25GBE KR Power 8-20V DC Power 8-20V DC Power 12V DC 詳細情報 * Some interfaces are shared. Check congatec.com/COM-HPC-Mini for details 70 mm 120 mm 160 mm

COM-HPC と COM EXPRESS モジュール インテル® Core™ Ultra Series 3 プロセッサー搭載 ハイパフォーマンス組込みコンピューティング アプリケー ションにおけるエッジAIワークロードを加速するための、最 も幅広い COM のポートフォリオ コンガテックは、最新の インテル® Core™ Ultra Series 3 プ ロセッサー（コードネーム：Panther Lake）を搭載した 5種類 のアプリケーションレディ モジュールを、4種類のフォームフ ァクターで製品化したことにより、業界で最も幅広い COMポ ートフォリオを提供します。 クレジットカード サイズからワー クステーションレベルまで、設計者はそれぞれのアプリケーシ ョンで求められるサイズや I/O、パフォーマンス、消費電力など の要件に最適なプラットフォームを必ず見つけることができま す。 COM Express Type 10 モジュール COM-HPC Mini モジュール conga-MC1000 conga-HPC/mPTL パフォーマンス密度が極めて高い 小型フォームファクターの高性能 設計 機として設計 ► 既存のミッションクリティカルなモ ► SWaP-C を最適化する新しい設計に バイルおよびハンドヘルド機器のア 最適な選択肢 ップグレードに最適な選択肢 ► あらゆる場所に設置可能な、わずか ► Panther Lake 搭載モジュールの中 70mm × 95mm の小型フォームフ で最小のフットプリント、わずか ァクター 55mm × 84mm ► PCIe Gen5 による優れた I/O パフ ► 堅牢なアプリケーション向けに ォーマンス LPDDR5x RAM を直付け ► 堅牢なアプリケーション向けに ► データが非常に重要なアプリケーシ LPDDR5x RAM を直付け ョン向けにインバンドECC のオプ ション 詳細情報 詳細情報

-40℃～+85℃ COM-HPC Mini の拡張温度範囲 モジュール に対応 最大12個の 大量のメモリ Xe3 コア搭載の ーを 内蔵 使用するタスクや インテル® GPUにより 要求の厳しい GPGPU 最大120 TOPS の 処理を、高帯域幅の GPGPUタスク処理 低消費電力の LPDDR5x メモリー 最大16個の 速度を実現 インテル® NPU は、 により高速化 PコアとEコアに より エッジAI推論向けに マルチスレッド 最大 50 TOPS の アプリケーションにおいて 強力な Xe 性能を発揮 卓越したワットあたり ディスプレイエン ジンは の性能を実現 最大3台または4台 （SKUによる）の独立 した6Kディスプレイを サポート COM Express Compact モジュール COM Express Compact モジュール COM-HPC Client Size A モジュール conga-TC1000 conga-TC1000r conga-HPC/cPTL COM Express アプリケーション 堅牢なエッジAIアプリケーション 妥協のないパフォーマンスと帯域 を効率的に最新化するために設計 のアップグレード用に設計 幅を実現する設計 ► 既存のすべてのエッジAIアプリケー ► 高い機械的・熱的ストレスがかか ► 高速データ処理向けに最大限の帯域 ションに最適なプラグイン アップ る過酷な環境下でも最高の信頼性 幅を必要とする新規設計に最適 グレード を発揮 ► 95mm × 120mm のコンパクトな ► 組込みが容易な 95mm × 95mm ► 組込みが容易な 95mm × 95mm フットプリント のコンパクトなフットプリント のコンパクトなフットプリント ► 最大 12 x PCIe Gen5 および 8 x ► 最大128GB の システムメモリ ► 堅牢かつ素早いネジロック式 PCIe Gen4 による極めて広い I/O ー容量に対応する柔軟な DDR5 LPCAMM2 LPDDR5メモリー 帯域幅 SODIMM ► 高いメモリー帯域幅によりAI演算 ► ネジロック式のLPCAMM2 LPDDR5 ► PCIe Gen4 と USB4 による高速ペ を高速化 メモリーが大量のメモリーを使用す リフェラル接続 るタスクを高速化 詳細情報 詳細情報 詳細情報

QUALCOMMR DRAGONWING™ プロセッサー シリーズ搭載 COM-HPC MINI モジュール Armの効率性に画期的なパフォーマンスや、より高い帯域幅、そして簡素化さ れたソフトウェア インテグレーションを統合 conga-HPC/mIQ-X 最高の Arm パフォーマンスのために設計 ハイパフォーマンス組込みコ ンピューティング、最大12個 の Qualcomm® Oryon™ ア プリケーション プロセッサーコ ア搭載 最大 45 TOPS の処理能力 を発揮する、大規模言語モデ ル（LLM）をローカルで実行す るための、内蔵 Qualcomm® Hexagon™ NPU 電力効率の高い設計 で、堅牢 で SWaP-C が最適化された設 計において冷却を簡素化 Windows 11 IoT Enterprise ソフトウェア インテグレーションの 堅牢な設計をサポート する -40℃ LTSC は、ソフトウェアのモジュール 簡素化 を、Microsoft Windows の ～+85℃ の産業用温度範囲対応 性を拡張し、アプリケーション プロ サポートと UEFI互換の AMI Aptio® グラミングを簡素化 V ファームウェアにより実現 『conga-HPC/mIQ-X は、組込みArm コンピューティングを 新たなパフォーマンスレベルに引き上げ、UEFI BIOS の サポートや Windows のインテグレーション、および aReady.COM のサポートを通じてソフトウェアの インテグレーションを簡素化します』 詳細情報

AMD RYZEN™ AI EMBEDDED P100 シリーズ 搭載 COM EXPRESS COMPACT TYPE 6 モジュール サイズ、重量、消費電力、コスト（SWaP-C）を最適化する設 計において常に最良の選択肢 conga-TCRP1 最高の柔軟性と拡張性のために設計 ハイパフォーマンス ヘテロジニアス 新しいハイブリッド AMD Zen 5ア 広範なペリフェラ接続性 により、 コンピューティング アーキテクチ ーキテクチャー により、同一の命 最大8つの独立したシングル PCIe ャー で、最大12個の CPUコア、最 令セットで最適化された確定的動作 Gen 4 レーンと PEG×4 Gen 4 を 大16個のグラフィックス演算ユニッ とスケジューリングを実現する、パ 提供 ト、および内蔵NPU を搭載 フォーマンスと効率性を兼ね備えた コアを搭載 詳細情報 50 TOPS の専用AIパフォーマン 設定可能な幅広いTDPレンジ fは、 過酷な環境向けの設計 におい ス と、要求の厳しいエッジ推論ア 全SKUにおいて 15W～54W で、設 て、-40℃～+85℃ の産業用動作温 プリケーションを高速化する AMD 計を簡素化 度範囲に対応 XDNA™ NPU を搭載

第14世代 インテルR CORE™ プロセッサー搭載 COM-HPC CLIENT SIZE C モジュール 高いパフォーマンスが要求されるマザーボード設計に代わる理想的な モジュール式のソリューション conga-HPC/cBLS エッジでのワークステーション パフォーマンスのために設計 ハイパフォーマンス マルチコア設計 コスト効率に優れたソケット式LGA 4つのSO-DIMMソケット を搭載 によるワークロードの統合とリアル プロセッサー で、最大 5.9 GHz の し、データ指向アプリケーション向け タイム動作を通して、要求の厳しい CPUコアを搭載し、コストパフォーマ に最大 192 GB の DDR5 メモリー ミックスド・クリティカル アプリケ ンスを最適化 をサポート ーションを高速化 極めて広いI/O帯域幅 は、高 帯域幅を必要とするアプリケ ーションやセンサーフュージ ョン向けの最大 42レーンの PCIe により実現 PコアのみのSKU により、決 定論的でハイパフォーマンスな エッジアプリケーション向け に、最大 5.9 GHzのクロック周 波数と、統一されたコアアーキ テクチャーを提供 高い拡張性と容易なアップグレ ード により、常に最高のパフォ ーマンスを必要とするアプリケ ーションをサポート 詳細情報

COM 冷却ソリューション 信頼性、パフォーマンス、堅牢性を最大限に引き出す ハイパフォーマンス冷却 適用範囲の拡大 コンガテックのハイパフォーマンス モジュール向け冷却 コンガテック独自のアセトン ヒートパイプ冷却技術に ソリューションは、システムの信頼性、寿命、そして全体 より、COM の適用範囲は極寒の気候条件を含む過酷 的なパフォーマンスにとって極めて重要です。 特殊な な環境下まで拡大します。 これにより、従来はより複 ヒートパイプにより最適な放熱が可能となり、パフォー 雑で高価な標準のスロット製品、あるいはフルカスタム マンスと信頼性の両方を改善します。 ヒートパイプを 設計が必要だったシステムにおいても COM を使用で 使用しない設計と比較して、このソリューションはプロ きるようになり、ミッションクリティカルなアプリケー セッサーエリアからヒートスプレッダへより多くの熱を ションにおけるサイズ、重量、消費電力、コストの削減 伝達します。 ホットスポットをより効率的に冷却する に貢献します。 ことにより、プロセッサーの温度状態をより長く最適に 保ち、スロットリングを回避します。 アクティブ冷却 ソリューション パッシブ冷却 ソリューション ヒートスプレッダー 『コンガテックのスマート ヒートパイプ 冷却ソリューションはコンピューター・オ ヒートパイプ ン・モジュールの性能を最大限引き出し アダプター ます』 詳細情報

aReady.IOT COM からクラウドへのセキュアな通信を実現する IoT ソフトウェア ビルディング ブロック aReady.IOT ソフトウェア ビルディングブロック たなビジネスモデルや収益源を生み出し、応答時間を は、COM からクラウドまで、セキュアな IoT接続を実 短縮し、プロセスを自動化します。 aReady.IOT は、 現するために設計されています。 aReady.IOT を実装 多機能ソフトウェアの conga-connect として提供さ したコンピューター・オン・モジュール ベースのアプリ れ、コンガテックの aReady.COM コンピューター・オ ケーションにより、接続された周辺機器や多様なセン ン・モジュールに直接インテグレーションされていま サーをリモートでモニターおよび制御し、効率的に管理 す。 することができます。 収集したデータを活用して、新 conga- conga-connect – connect モジュール式の aReady.IOT ソフトウェア conga-connect ソフトウェア ビルディングブロ ックは、コンガテックの x86 および Armベースの COM Manager aReady.COM コンピューター・オン・モジュールに直 ► COM に関連するハードウェア情報をすべて提供 接インテグレーションされた形で利用できるほか、ス ► COM のリモートモニター、オペレーション、ソフ タンドアロンのソフトウェアソリューションとしても利 トウェア アップデートを実行 用可能です。 ► さまざまな情報を集約したダッシュボード ビュー ► Application Manager ► COM Manager のすべての機能を包含 ► キャリアとペリフェラル デバイスのリモート マネ ージメント ► プロセスを自動化するルール エンジン フレームワ ーク ► 自動ステータス配信のための通知エンジン Fleet Manager ► Application Manager のすべての機能を包含 ► 同時に複数のデバイスでアクションを実行 ► IoTソフトウェアや BIOS、コンフィグレーション のアップデートを1回のクリックで複数のデバイス に実行 Cloud Connector ► 生データまたはエッジで処理されたデータを Microsoft Azure IoT や AWS、Cumulocity など のクラウドサービスに直接送信するための検証済み サービス 詳細情報

aReady.VT コンガテックの仮想化テクノロジー – 必要な機能を統合 コンガテックの aReady.VT テクノロジーにより、今日 のマルチコア プロセッサーのパワーを活用します。 こ れまで複数の専用システムが必要だった機能を、単一 のハードウェア プラットフォームに統合します。 設計 を簡素化するために、コンガテックのハイパーバイザー テクノロジーは、新しい x86ベースのコンピューター・ オン・モジュールすべてに標準搭載されており、すぐに 評価を開始できます。 conga- zones conga-zones すべての x86 組込みコンピューティング プラットフ お客様のメリット ォーム向けリアルタイム対応ハイパーバイザー テクノ ► 市場投入までの時間とアジリテ ロジー ィの改善 コンガテックのハイパーバイザーソフトウェア、con- ► システムのサイズ、重量、消費 ga-zones は、すべての x86ベースの組込みコンピュ 電力、コストの削減 ーティング プラットフォームで利用可能で、複数のリア ► システム機能における完全な柔 ルタイムOS および汎用OS をマルチコア プロセッサ 軟性 ー上で同時に実行することができます。 これにより設 ► 低消費電力モジュールからハイ 計の柔軟性が向上し、機能性、パフォーマンス、信頼性 パフォーマンス サーバー設計ま が強化されるとともに、市場投入までの時間、システム でをサポート 数、およびシステム全体のコストが削減されます。 詳細情報

aReady.YOURS 組込みコンピューティング プロジェクトのあらゆるフェーズにおいてカスタマイズ、 設計、コンサルティング、およびサービスを提供 カスタムの組込みコンピューティング ソリューション プラッ トフォーム aReady.YOURS は、要件定義や設計から量産やライ フォームを、構想からリリースまで、迅速かつ確実に提 フサイクル管理に至るまで、開発のあらゆるフェーズで 供することです。 その結果、開発期間が短縮され、設 組込みアプリケーションの設計者をサポートします。 計の安全性が向上し、実装作業が削減されると同時に 目標は、先進的な冷却ソリューションを含むカスタマ 全体的な収益性が向上します。 イズされた完全な組込みコンピューティング プラット ► カスタムCOM と キャリアボード お客様のソリューションに合わせてカ スタマイズしたインターフェースと帯 域幅 ► フルカスタム設計 モジュールとキャリアボードを融合す ることにより、より迅速で効率的 ► カスタム冷却 最高のパフォーマンスと信頼性を実現 する最適化された冷却ソリューション ► 製品選定サポート SBC か COM か、あるいはフルカスタ ム設計か？ お客様のニーズに最適なソリューショ ンの提示 ► 回路図やレイアウトのレビュー 最初から信頼性の高い、完全な機能を 備えた設計を提供 ► 移行サービス 最新の COM規格へのシームレスな アップデート（例：Qseven から SMARCへ、COM Express から COM- HPCへ）を実現

カスタム ソリューション コンガテックは、経験豊富で実績のあるシステム設計 最初のカスタムソリューション パートナー パートナーと協力し、厳しい要求条件の業界向けに、す べて認証済みの完全なカスタムソリューションを開発 します。 ► BIOS/UEFI/ファームウェアのカスタ マイズ 機能や設定をカスタマイズして実装 ► コンフォーマルコーティングと温度スク リーニング 極度の負荷条件下でも確実に動作するこ とを保証 ► シグナルインテグリティ解析 PCI Express 6.0、Thunderbolt、USB などの高速インターフェースの帯域幅を 最大限に活用 ► 効率的な量産体制 効率的なサプライチェーンと配送チャネ ルの改善を実現する地域密着型の製造 ► 運用サービス 総所有コスト（TCO）を最小限に抑え、 信頼性を向上させるための状況に合わせ たメンテナンスとソフトウェア アップデ ートサービス（OTA） ► ライフサイクル管理 ROIを向上させるためのコンポーネント およびモジュールの長期供給

コンガテック（congatec）について コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング ソリュー ション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）をベース としたハイパフォーマンス ハードウェアや、ソフトウェア ビルディ ングブロックを提供するリーディング グローバルプロバイダーで す。 これらの先進的なコンピューターモジュールは、インダストリ アル オートメーション、メディカル テクノロジー、ロボティクス、 コミュニケーションなど、さまざまな分野のシステムやデバイス で使用することができます。 コンガテックのハイパフォーマンス aReady. エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション 開発を簡素化し加速させます。 このアプリケーションレディのア プローチは、COMとサービスおよびカスタマイズ可能なテクノロ ジーを組み合わせて、システムインテグレーション、IoT、セキュリ ティ、人工知能の最先端の進歩を実現します。 詳細については、コンガテックのウェブサイトをご覧ください。 本社 子会社 congatec GmbH Auwiesenstraße 5 94469 Deggendorf Germany Phone: +49 (991) 2700-0 info@congatec.com www.congatec.com 日本オフィス コンガテックジャパン株式会社 congatec Japan K.K. 〒108-0023 東京都港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F Phone: +81 (3) 6435-9250 sales-jp@congatec.com www.congatec.jp ©2026 congatec GmbH. All rights reserved. conga and congatec are registered trademarks of congatec GmbH. Intel, Pentium, Windows CE, and Windows XP® are registered trademarks of Microsoft corporation. Xeon, and Atom are trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries. VxWorks is a registered trademark of WindRiver. AMD and Fusion are registered SMARC, Qseven, and SGET are registered trademarks of SGET e.V. AMD is a trademarks of AMD. I.MX and NXP are registered trademarks of NXP, Inc. trademark of Advanced Micro Devices, Inc. COM Express and COM-HPC are All product names and logos are property of the respective manufacturers. registered trademarks of PICMG. PCI Express is a registered trademark of the Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCISIG). Winbond is a All data is for information purposes only. Although all the information contained registered trademark of the Winbond Electronics corps. AMICORE8 is a registered within this document is carefully checked no guarantee of correctness is implied or trademark of American Megatrends inc. Microsoft, Windows, Windows NT, expressed.