【ソリューション紹介】第11世代インテル Core：パフォーマンス、スケーラビリティ、エッジのレジリエンスを提供

ソリューション紹介 産業用エッジ、AI、ロボティクス 組込みコンピュータモジュール パフォーマンス、スケーラビリティ、 エッジのレジリエンスを提供 第11世代インテル® Core™プロセッサーを搭載したコンガテック社のconga-TS570 COM Express Type 6、およびconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、新しいエッジ コンピューティングアプリケーションに、ほぼリアルタイムのパフォーマンスと、スケー ラビリティ、セキュリティ、そしてレジリエンスをもたらします。 今日のデジタル経済はエッジで急速に拡大しており、膨大なコンピューティング能力 を必要とする、新しい世代のシステムとデバイスが世界中で導入されています。最新 の産業用アプリケーションは、あらゆる企業や消費者に新しいレベルの生産性と自動 化をもたらしていますが、エッジで管理、活用、保護する必要のある大量のデータも 生成しています。第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、 およびインテル® Celeron® プロセッサーを搭載した、コンガテックのconga-TS570 COM Express Type 6モジュールとconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、 世界中の高度な産業用エッジシステムやアプリケーションに必要な、ほぼリアルタイ ムのパフォーマンスとセキュリティ、スケーラビリティを提供し、さらに拡張温度範 囲での動作を可能にします。 「カスタムのシステムを設計する とき、チップレベルから設計する 課題: どのような用途においてもハイパフォーマンスコンピューティングを 場合と比較して、モジュールを採 提供する 用してそのキャリアボードを設計 ヒキュアでハイパフォーマンスなコンピューティングを、製造ロボットや倉庫の自 するほうが、非常に少ない作業で 動化などから、AIやメディカルイメージングに至るまで、さまざまな用途に使える 済みます。 設計上のリスクも少な ようにするために、今日では普通ではない設置方法や、リモート環境であっても く、市場投入までの時間を格段に 提供できなければなりません。航空機、船舶、列車、およびあらゆる種類の車両に 搭載される輸送システムは、熱や湿度、ほこり、腐食、高度、移動、さらには衝撃 短縮することができます。」 などの環境上の問題に耐えて、正常に機能する必要があります。最新の試験・計測 —クリスチャン・エダー（Christian Eder）、コ シ ンガテック マーケティングディレクター、およ モテムに必要な耐久性も考慮しなければならず、過酷な温度環境でも、レジリエン びPICMG COM-HPCサブコミッティ議長 セ（訳注：障害が発生しても迅速に正常な状態に復旧できる機能を有すること） で、精度を保ったまま、24時間連続稼働する必要があります。OEMとそのカスタ スーは、今日のコンピューティングへの要求を満たすために、将来のアプリケー ツョンに必要なレジリエンス、拡張性、セキュリティ、および信頼性を確保しなが ら処理を高速化する、さらに洗練されたモジュラーシステムを設計する必要があ ります。 リューション：コンガテック conga-TS570 COM Express Type 6と conga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュール 第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、およびインテル® Celeron®プロセッサーを搭載した、コンガテックのconga-TS570 COM Express Type 6、およびconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、必要となるパ フォーマンス、セキュリティ、スケーラビリティ、レジリエンス、および相互運用性 のすべてを備えており、複数のビジネスセグメントにわたる産業用アプリケーション で使用できるように設計されています。モジュラー設計により標準のPCコア機能を、 カスタマイズされた拡張機能から分離することができるため、最適な柔軟性を持たせ て、市場投入までの時間を短縮するすることができます。コンガテックのモ ジュールは、PICMG規格に準拠して設計されているため、モジュールを取り替えるだ けで容易に新しい世代のCPUにアップグレードすることができます。

ソリューション紹介| 産業用エッジ、AI、ロボティクス 組込みコンピュータモジュール モジュールの利点 コンガテックのモジュールは、OEMとそのカスタマーに、用途に合わせ てキャリアボードをカスタマイズするために必要な、高品質のコンポーネ ントと先進の機能を提供します。低消費電力で、ほぼリアルタイムのコン ピューティングが可能なため、モーションコントロールシステムやロボッ ト、プログラマブル・ロジック・コントローラー（PLC）、そしてその他 の産業用オートメーション用に非常に適しています。モジュールの供給期 間を10年以上にするために、すべて高品質のコンポーネントを採用して おり、これは、認証に長い期間を要するメディカルイメージングシステム やその他のヘルスケアソリューションにとって不可欠な要件です。ほぼリ アルタイムのハイパーバイザーのサポートにより、複数のオペレーティン グシステムを同時に実行できるため、複数のシステムを一つに統合するこ とが可能になります。 コンガテックのモジュールによって、下記の機能やその他の先進機能が提供 されます。 conga-TS570 COM Express Type 6 conga-HPC/cTLH COM-HPC Client タイプ CPUのスケーラビリティを容易にする440ピンのボード間接 800ピンのボード間接続（PICMG規格）により、CPUの 続（PICMG規格） アップグレードが容易になり、スケーラビリティが向上 最大96GB DDR4 DRAM、3200 MT/s、ECCのオプション 最大128GB DDR4 DRAM、3200 MT/s、ECCのオプション 8x PCIe Gen 3レーンと PEGサポート用16x PCIe Gen 4 20x PCIe Gen 3レーンと16x（PEGサポート）および4x レーン PCIe Gen 4レーン オンボードのNVME SSD（1TB） 高いデータスループットのための2x USB 4.0ポート コンガテック組込みUEFI インテグレートされたインテル® UHDグラフィックス、最大3つのDP++インターフェース システム統合フラットパネル用の1つの追加eDPポート 2x 2.5GB/sをサポートするインテグレートされたi225イーサネットコントローラー（TSNに完全対応） 信頼性の高いパフォーマンスのためのコンガテック冷却ソリューション（パッシブおよびアクティブ） 「第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、およびインテル® Celeron® プロ セッサーのすべての機能・性能を提供するコンガテッ クのモジュールは、非常に過酷な環境で動作するハイ パフォーマンスな産業用オートメーションのアプリ ケーションに最適です。前世代のCOM Expressモ ジュールから簡単にアップグレードしたい方にとっ て、 COM Expressモジュールは最適な選択肢です。 COM-HPCは、次世代のインテル® テクノロジーをサ ポートするために必要な、広帯域のI/Oとスケーラビリ ティーを有しており、新しいレベルのパフォーマンス を実現します。 どちらの規格も、今後何年もサポート されます。」 —アンドレアス・ベルグバウアー（Andreas Bergbauer）、コンガテッ ク シニア プロダクトラインマネージャー 2

ソリューション紹介| 産業用エッジ、AI、ロボティクス 組込みコンピュータモジュール 第11世代 インテル® Core™ 最大 最大 最大 プロセッサー vs. 前世代プロセッサー 32% 65% 70% 高いシングルスレッ 高いマルチスレッド 速い ドパフォーマンス1 パフォーマンス2 グラフィックス パフォーマンス3 コンフィグレーションの詳細については、最後のページをご参照ください。 パフォーマンスとベンチマーク結果の詳細については、intel.com/benchmarks でご確認ください。 プロプライエタリやオープンソースシステムの、リアルタイ ム性能の調整をシンプルにするために、インテル®はツール、 ライブラリ、およびAPIを提供しています。サポートされてい るリアルタイムハイパーバイザーとオペレーティングシステ ムには、Wind River VxWorksとReal-Time Systemsが含まれ ています。 インテル® プロセッサーは、エッジでハイパフォーマン 高速AI処理のための先進機能 ス、レジリエンス、そしてスケーラビリティーを提供 インテル® プロセッサー専用のインテル® アドバンスト・ベク コンガテックのconga-TS570 COM Express Type 6とconga- トル・エクステンション 512（インテル® AVX-512）は、 AIの HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、第11世代インテル® ワークロードを高速化し、高速な画像解析、オーディオ/ビデ Core™ CPUを搭載しており、シングルスレッドパフォーマンス オ処理、および暗号化を実現します。インテル® ディープラー で最大32％向上¹、マルチスレッドパフォーマンスは最大65％ ニング・ブースト (インテル® DL ブースト)は、新しい命令セッ 向上²、そしてグラフィックスパフォーマンスは最大70％向上³ トでインテル® AVX-512をさらに拡張し、画像分類、音声認 と、世代間で大幅にパフォーマンスが向上しています。これら 識、オブジェクト検出のワークロードなどで使用される、低精 の性能向上、特にマルチスレッドパフォーマンスの向上によ 度データ型での推論パフォーマンスを向上させます。 り、AI、ロボット、およびその他のデータ量の多いアプリケー 広範なアプリケーションサポートと、ほぼリアルタイ ションの処理が大幅に高速化されます。 ムのデータ転送 過酷な環境でも高スループットアプリケーションをサ 第11世代インテル® Core™ プロセッサーが提供するコンピュー ポート ティングパフォーマンスは、ほぼリアルタイムで CPUへの 第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリー データ転送を必要とする、産業用エッジサーバー、マルチデバ ズ、およびインテル® Celeron® プロセッサーは、最大20レーン イス、リアルタイム コントロールシステム、マルチカメラ コ のPCIe Gen 4.0、4つのUSB 4.0ポート、および2x 2.5GbEイン ンピュータービジョン、ディープラーニング推論システムな ターフェースをサポートし、高スループットが要求される産業 ど、幅広い産業における利用を推進します。 用途で必要なコネクティビティを保証しま 第11世代インテル® プロセッサーが提供する主な機能は次のと す。OEMとそのカスタマーは、これらのプロセッサーを活用し おりです。 て、高速インターフェースによりほぼリアルタイムでデータ処 理をおこなう、自律型ロボットなどのソリューションを容易に 作成できるようになりました。これらのプロセッサーは、最も •第3世代インテル® 10nm SuperFinテクノロジー：最大8個のCPUコ 過酷な環境でも確実に動作し、風、ほこり、腐食、移動、衝 ア、最大4.7GHz 撃、そして厳しい温度環境にも耐えることができます。そのた •インテル® UHDグラフィックス：最大32個のEU、4x 4Kまたは1x 8K め、倉庫自動化ソリューションやスマートカメラなどから、製 ディスプレイ、およびエンコードおよびデコード機能用のハードウェ 造ロボットや医療診断ソリューション、試験・計測システムに アブロックを持つ最大2つのビデオデコードボックス（VDBOX） 至るまで、屋内と屋外の両方で使用される産業用アプリケー •インテル® TCCおよびTime-Sensitive Networking（TSN）：リアルタ ションの幅広いニーズに対応します。 イムコンピューティング向け •インテル® 機能安全エッセンシャル・デザイン・パッケージ（インテ ほぼリアルタイムのデータ処理のためのインテル® Time ル® FSEDP）：プラットフォーム認証用 Coordinated Computing（インテル® TCC） •組込みおよび拡張温度のインダストリアル版SKU 第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリー •インテグレートされたThunderbolt™ 4/USB4、20レーンのPCIe Gen ズ、およびインテル® Celeron® プロセッサーの一部のSKUは、ほ 4.0、インテル® ディスクリートWi-Fi 6E/Bluetooth 5.2 ぼリアルタイムのワークロード処理とTime-Sensitive •インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション (インテル® TME) Networking（TSN）を高速化するために、インテル® TCCもサ によるハードウェアベースのセキュリティ ポートしています。コンガテックのconga-TS570 COM Express •インテル® oneAPIツールキット、インテル® ディストリビューション Type 6、およびconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュール のOpenVINO™ツールキット、およびインテル® TCCツールによるサ は、このパワフルなソリューションを使って、データと実行を ポート ネットワーク全体で同期することによって、時間を保証しなけれ •商用およびオープンソースのオペレーティングシステム、リアルタイ ばならないコンピュ ーティング処理の性能を改善することができ ムOS、およびハイパーバイザーのサポート ます。 3

ソリューション紹介| 産業用エッジ、AI、ロボティクス 組込みコンピュータモジュール セキュリティのレイヤーは、チップレベルでデータを保護 結論：インテル®とコンガテックがインダストリー4.0を するのに役立ちます 推進 今日生成される機密性の高い、消費者やビジネス、公共部門での データの量は、エッジにおいて急速に増加しています。リスクを 今日のエッジコンピューティングソリューションは、ビジネ 低減するためには世界で最も厳しいグローバルセキュリティプロ スと経済を、新しいエキサイティングな方法で変革していま トコルと規制に従ってデータを保護する必要があります。 第11世 す。第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載したコン 代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、およ ガテックのconga-TS570 COM Express Type 6、および びインテル® Celeron® プロセッサーの一部のSKUは、データを conga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールは、今日の複雑 チップレベルで保護するために必要な、すべての高度なハード な産業での使用における個別のニーズを満たすために必要 ウェアレベルのセキュリティを提供します。: な、優れたパフォーマンス、セキュリティ、スケーラビリ ティ、そしてレジリエンスを提供するように設計されていま す。高速処理、高品質のコンポーネント、そして低消費電力 • インテル® トータル・メモリー・エンクリィプション（インテル® TME）は、完全な物理メモリーの暗号化を可能にします。 これ のコンガテックのモジュールは、OEMとそのカスタマーにイ は、コールドブート、フリーズスプレー、DIMMの取り外しなどの ノベーションの推進を促して、それを迅速に市場に投入す ハードウェアレベルの攻撃から防御します。 るために必要な、ビルディングブロックを提供することに • インテル® ブートガード、およびインテル® トラステッド・エグゼ よって、産業オートメーションの未来を築きます。 キューション・テクノロジー（インテル® TXT）は、セキュアな ブートを確立し、安全なコンピューティング基盤を提供します。 • インテル® キーロッカーは、暗号化されたキーの保護と復号化/暗号 化に使われます。 コンガテック（congatec）について • リアルタイム ハイパーバイザーを使用して、1つのコアをすべての コンガテック（congatec）は、組込みコンピューティ 外部データが通過するファイアウォールやゲートウェイとして機能 ング製品にフォーカスする、急速に成長しているテク させることにより、セキュリティを向上させることができます。 ノロジー企業です。 ハイパフォーマンス コンピュー この完全で独立したオペレーティングシステムには、通常、フット ターモジュールは、産業オートメーション、医療技 プリントの小さいLinuxが使われます。 術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの 分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用され さらに詳細な情報について ています。 コンガテックのモジュールについて congatec.com/jp congatec.com/tiger-lake-h-modules, を参照するか、 sales-jp@congatec.com にご連絡ください。 第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W-11000Eシリー 「コンガテックは、インテル® プラチナパートナーと ズ、およびインテル® Celeron® プロセッサーについては、 して、アーリーアクセスプログラムをはじめ、多くの intel.com/tigerlake-h をご参照ください。 サポートサービスにアクセスすることができるため、 新しいテクノロジーについて協力して、製品を短期間 で市場に投入することができます。 インテル® のテク ニカルサポートチームは、コンガテックにとっても非 常に優秀なリソースです。」 + — ゲルハルド・エディ（Gerhard Edi）、コンガテック CTO 1. 「シングルスレッドパフォーマンスで最大32％向上」は、「SPECrate2017_int_base (1-copy)IC19_0u4 (est.)」による測定。 2. 「マルチスレッドパフォーマンスは最大65％向上」は、「SPECrate2017_int_base (n-copy)IC19_0u4 (est.)」による測定。 3. 「グラフィックスパフォーマンスは最大70％向上」は、「3DMark_v2.11 - Win10 v2009 - Fire Strike - グラフィックススコア」による測定。 インテル®のコンフィグレーション 性能結果は、2021 年 5 月 25 日時点のインテルの測定値に基づいています。 プロセッサー：インテル® Core™ i7-11850HE (TGL-H) PL1=45W TDP, 8C16Tターボ最大 4.7 GHz プロセッサー：インテル® Core™ i7-9850HE (CFL-H) PL1=45W TDP, 4C8T ターボ最大 4.4 GHz グラフィックス：インテル® グラフィックス Gen 12 GFX グラフィックス：インテル® グラフィックス Gen 9 GFX メモリー：32 GB DDR4-3200 メモリー：32 GB DDR4-2666 ストレージ：インテル® SSD 545S（512 GB） ストレージ：インテル® SSD 545S（512 GB） OS：Windows 10 Pro 20H2 OS：Windows 10 Pro 20H2 BIOS：TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640 （リリース日：2021 年 4 月 6 日） BIOS：CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406（リリース日：2020 年 6 月 11 日） CPUz マイクロコード：28h CPUz マイクロコード：D6h 性能やベンチマーク結果に関するより詳細な情報については、intel.com/benchmarks をご覧ください。 注意事項と免責事項 インテル® Advanced Vector Extensions（インテル® AVX）は、特定のプロセッサーのオペレーションに対してより高いスループットを提供します。個々のプロセッサーの電力特性が異なるため、AVX命令を使用す ることにより、a）定格周波数未満で動作する部品や、b）インテル® ターボブーストテクノロジー2.0を搭載していても、ターボ周波数を達成できない場合があります。 パフォーマンスは、ハードウェア、ソフト ウェア、およびシステム構成によって異なります。詳細については、intel.com/turboboost を参照してください。 パフォーマンスは、使用状況、構成、その他の要因によって異なります。詳細については、 www.Intel.com/PerformanceIndex をご覧ください。 パフォーマンスの結果は、コンフィグレーションに示されている日付の時点でのテストに基づいており、公開されているすべてのアップデートを反映しているとは限りません。 コンフィグレーションの詳細 については、上記「インテル®のコンフィグレーション」を参照してください。 絶対的なセキュリティーを提供できる製品またはコンポーネントはありません。 SPEC®、SPECrate®、SPEC CPU®は、Standard Performance Evaluation Corporationの登録商標です。詳細については、www.spec.org/spec/trademarks.html をご覧ください。 インテルは人権を尊重し、人権侵害の発生を回避するように尽力しています。詳しくはインテルの Global Human Rights Principles (世界人権の原則) をご覧ください。インテルの製品とソフトウェアは、国際的 に認められている人権を侵害しない、または侵害の原因とならないアプリケーションに使用されることを目的としています。 お客様は、該当する安全関連の要件または基準への準拠を含め、システム全体の安全に責任を負います。 コードネームは、開発中であり、一般に公開されていない製品、テクノロジー、またはサービスを識別するためにインテルによって使用されます。 これらは「商業的」な名前ではなく、商標として機能すること を意図したものではありません。 インテルは第三者のデータを管理・監査することはありません。正確性を評価するためには、他の情報源を参照する必要があります。 コストと結果は異なることがあります。 インテルのテクノロジーを使用するには、対応するハードウェア、ソフトウェア、またはサービスの有効化が必要となる場合があります。 © Intel Corporation. Intel、Intel ロゴ、およびその他の Intel マークは、Intel Corporation またはその子会社の商標です。記載されているその他の名称、製品名などは、各所有者に帰属します。 0921/BC/CMD/PDF 4