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小型で最大のパフォーマンスを実現
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。
このカタログについて
ドキュメント名 | 【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 |
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ドキュメント種別 | その他 |
ファイルサイズ | 645.7Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | コンガテックジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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【プレスリリース】
2023 年 10 月 11 日
報道関係各位
*本プレスリリースは、独 congatec が、2023 年 10 月 10 日(現地時間)、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。
コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎
小型で最大のパフォーマンスを実現
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、
COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎し
ます。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。
スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とイ
ンタフェースを利用することができます。
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COM-HPC は現在、最もスケーラブルなコンピュータ・オン・モジュール(COM)規格としてのポジションを確立し
ており、スモール・フォーム・ファクタ設計からエッジサーバ設計まで幅広いアプリケーションをカバーしています。
COM-HPC により、設計開発のプロセスが簡素化され、エンジニアリングの労力を軽減すると同時に、完全な製
品ファミリーを構築できるようになります。 COM-HPC モジュールは、x86 や Arm などの特定のプロセッサだけ
でなく、FPGA や ASICS、AI アクセラレータをもサポートしているため、最新の組込み、およびエッジデータ処理
テクノロジーを使った革新的なアプリケーションを開発するための包括的な規格となっています。
PICMG COM-HPC ワーキング グループの議長であり、コンガテックのマーケット インテリジェンス ディレクターで
ある クリスチャン・エダー(Christian Eder)氏は、COM-HPC 規格に対する熱意を次のように表明していま
す。 「COM-HPC は、他のコンピュータ・オン・モジュール規格と比べて、最高のパフォーマンス、帯域幅、インタフ
ェース、およびスケーラビリティを提供します。 そしてこの新しい COM-HPC Mini によって、スペースに制約のあ
る組込み、およびエッジコンピューティング設計向けの真のスモール・フォーム・ファクタを使って、これらすべてのアド
バンテージを活用できるようになりました。」
コンガテックは、COM-HPC Mini 規格の採用と導入をサポートし、お客様がソリューションを迅速に市場に投入
できるようにすることに尽力することをお約束します。 コンガテックは、組込みコンピューティング ソリューションのリー
ディング プロバイダーとして、最新の業界標準に準拠した製品の開発と提供を継続していきます。
コンガテックと COM-HPC エコシステムの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/ecosystems/com-hpc-ecosystem
コンガテックがリリースした最初の COM-HPC Mini モジュールの仕様は、こちらでご覧いただけます:
https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/
オフィシャルな PICMG COM-HPC ページについては、以下のサイトをご覧ください。
https://www.picmg.org/openstandards/com-hpc/
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コンガテック(congatec)について
コンガテック(congatec)は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成
長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、
ロボティクス、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。
当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主の DBAG Fund VIII
に支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達と M&A の実績があります。また、コン
ピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで
優れた顧客基盤を持っています。
詳細については、当社のウェブサイト https://www.congatec.com/jp、または LinkedIn、Twitter、
YouTube をご覧ください。
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■本製品に関するお問合せ先
コンガテックジャパン株式会社 担当:山崎
TEL: 03-6435-9250
Email: sales-jp@congatec.com
■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先
(広報代理)オフィス橋本 担当:橋本
Email: congatec@kitajuji.com
テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html