【製品ガイド】製品ガイド2023

製品ガイド 2023

コンピュータ・オン・モジュールの トップベンダー 目次 コンガテックについて 4 リアルタイム ハイパーバイザ 13 ハードウェア サービス 14 コンピュータ・オン・モジュール 6 製品 3 COM-HPC 7 COM Express 8 サーバ・オン・モジュール 16 SMARC 9 パフォーマンスクラス 18 QSeven 10 低消費電力クラス 24 シングル・ボード・コンピュータ 11 冷却ソリューション 32 ソフトウェア キャリアボード 34 ファームウエアの機能 12 DRAM 35

4 | 5 コンガテックについて コンガテックはグローバル企業です コンガテックは、組込みコンピューティング製品にフォーカスした、急速に成長しているテクノロ ジー企業です。ハイパフォーマンスのコンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技 術、輸送、テレコミュニケーションなどのほか、多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイス で使用されています。新興企業から国際的な優良企業まで、優れた顧客基盤を持っています。 コンガテックはコンピュータ・オン・モジュール セグメントのグローバル イノベーター ＆ ソートリーダー マーケットリーダーとして、業界最大のコンピュータ・オン・モジュール のポートフォリオを持っています。アーキテクチャには、COM Express - 新しいCOM規格の推進 Type 6、-Type 7、-Type 10のほか、新しいCOM-HPCのClientとServerモ - 業界最強の COM ロードマップ ジュール、SMARC 2.0およびQsevenがあります。これらに加えて、スモー - 最高の COM デザインイン サポート ルフォームファクタ（SFF）の産業用シングル・ボード・コンピュータも提 - 最高の設計品質 供しています。さらに、特定のカスタマ向けに設計をおこなうことも可能 - 製品のイノベーション です。テクノロジーは最新のインテルやAMD、NXPプロセッサをベースと - BIOSツール しています。 - 冷却ソリューション - ボードコントローラ 2004年に設立され、ドイツのデッゲンドルフに本社を置く同社には、さ らに7つの子会社があり、世界中で300人以上の従業員がカスタマのサ ポートをおこなっています。 コンガテック セールス パートナー テクノロジー パートナー バリュー パートナー 詳細情報 テクノロジーパートナーシップ congatec Chairman of the Design guide editor Rev. 1.0 Executive Member PICMG COM-HPC workgroup Specification editor Rev. 2.0, 2.1, 3.0 Sales Partner So“luよtioりn Pイartnンer テリジェントな世界の ための業界をリードする 組込みコンピューティングプラ Founding Member Specification editor Founding member ットフォームの創造” Board Member Rev. 2.0, 2.1 Specification & design guide editor

コンピュータ・オン・モジュー ル (COM) 6 | 7 コンピュータ・オン・モジュール - コンセプト COM-HPC - ハイパフォーマンス コンピューティング コンピュータ・オン・モジュールを利用した組込み設計は、これまで幅広く採用されています。エ COM-HPCは、最新のハイエンド コンピュータ・オン・モジュール規格で、標準化団体PICMGに ンジニアは、特定アプリケーション向けのキャリアボードと、容易にインテグレーションしてすぐ よってホストされています。COM-HPCのターゲットは、高性能エッジサーバや次世代のヘテロ に使えるモジュールとを組み合わせることによって、コスト効率の高い専用システムを設計する ジニアスなマルチコア クライアントです。PCI Express 5.0やThunderbolt、および25ギガビッ ことができます。これらのモジュールには、スーパーコンポーネントとして、CPUやGPU、RAMな トイーサネットなど、最新の高速インタフェースすべてをサポートしています。アプリケーショ どのすべての主要な構成要素と、さまざまな標準インタフェースが機能検証された完全なパッ ン分野に応じて、ヘッドレスのCOM-HPC Serverモジュールと、グラフィックスをサポートする ケージとして含まれています。 COM-HPC Clientのバリアントを選択して利用することができます。 Server Sizes 160 mm 200 mm Client Sizes パフォーマンスとスペースの要件に応じて、さまざまなコ により、設計者は柔軟にソリューションをスケーリングし ンピュータ・オン・モジュールのフォームファクタを利用 たり、アップグレードすることができるため、NREコスト 95 mm 120 mm 160 mm Mini Size することができます。たとえば、COM-HPCやCOM をかけたとしても長期的には利益を得ることができま Express、SMARC、およびQsevenです。同じ規格のコン す。 95 mm ピュータ・オン・モジュールでは、プロセッサ世代間、お よびメーカー間で自由に交換することができます。これ D E A B C COM-HPC Mini – クレジット COM-HPC Server – COM-HPC Client – 冷却ソリューション カード サイズの標準 エッジサーバの制約からの解放 クライアントのパフォーマンスが コンピュータ・オン・モジュール パッシブ冷却からアクティブ冷却まで、 飛躍的に向上 COM-HPC Serverは、超ハイエンド組込み 機能検証済みスーパーコンポー すべてのモジュールに対して、カスタマ COM-HPC Mini は、スペースと電力が制 イズされたソリューションが利用可能 限されるアプリケーションでも、IOとコン コンピューティング向けに2種類のフォーム COM-HPC Clientモジュールには、3種類の ネントの完全なパッケージ ファクタを定義し、最大64のPCIeレーン、8x ピューティング パフォーマンスの非常に フォームファクタがあります。ハイエンドの 2.5 Gbit/sイーサネット、および最大8個の 組込み、およびエッジコンピューティング 高い要求に対応できるように設計されて DRAMスロットを実装することができます。 アプリケーション向けに設計されており、 います。 COM-HPC Mini はクレジットカ 過酷な環境向けのエッジサーバやフォグサ 高性能グラフィックスやAI推論ワークロー ードの大きさで、一つのコネクタを介して ーバのニーズに対応し、その適用範囲はオー ドを高速化するために、最新のマルチコア 複数のグラフィックス、PCIe、USB 4.0、お トメーションやロボット、医療機器のバック CPUやGPUなどをインテグレーションして よび PCIe インタフェースを含む、数多く エンドイメージング向けの産業用ワークロ います。ターゲットアプリケーションは、あ のさまざまな高速インタフェースを提供し ード統合サーバから、ライフラインや重要な らゆる次世代ハイエンド組込みシステム ます。さらに、メモリを直付けすることで、 インフラストラクチャ用の屋外サーバ、さら で、2つのMIPI CSIインタフェースを実装し キャリアボード 堅牢性を向上させ、モジュールの実装高 には自動運転車や安全性とセキュリティの ているため、組込みビジョンでも利用する さをわずか 5 mm にまで縮めます。 ためのビデオインフラストラクチャにまで及 ことができます。 短期間で費用対効果 びます。 の高い、特定アプリケ ーション向けの設計 COM-HPC Mini COM HPC Server COM HPC Client 16x PCIe with Target Support* 49x PCIe 65x PCIe 4x USB4* 4x USB 4.0 4x USB 3.2x1* / 2x USB 3.2 x2* 2x USB 4.0 8x USB 2.0* 2x USB 3.1 4x USB 2.0 2x SATA* 4x USB 2.0 2x SATA 利点 12x GPIO, 2x UART, 1x CAN 2x SATA 12x GPIO, 2x UART eSPI, 2x SPI, SMB, 2x I2C ► 市場投入までの時間を短縮 ► 高いスケーラビリティと容易なアップグレード 12x GPIO eSPI, 2x SPI 2x MIPI-CSI on flatfoil connector ► 開発コストの低減 ► 既存のビルディングブロックの効率的な再利用 2x UART SMB, 2x I2C, IPMB HDA/I2S, 2x SoundWire ► 設計の安全性と長期的な供給性 ► 包括的なデザインインサポート eSPI, 2x SPI 2x SoundWire, I2S FuSa SMB, 2x I2C, IPMB 2x NBaseT (max. 10 Gb) 2x NBaseT, 2x NBaseT Serdes* 1x NBaseT (max. 10 Gb) 3x DDI 2x DDI*, 1x eDP 8x 25GBE KR eDP Power 8-20V DC 2x 25GBE KR Power 12V DC Power 8-20V DC 「専用システムを安全に設計するための近道」 一部のインタフェースは共有されています。詳細については、 https://www.congatec.com/jp/technologies/com-hpc-mini/ を確認してください。 詳細情報 「最高の帯域幅とパフォーマンスを必要とする新し いアプリケーションに最適」 詳細情報 70mm 160 mm 120 mm

8 | 9 COM EXPRESS – 最も成功したモジュール規格 SMARCモジュール – 小さなフォームファクタでハイエンド COM ExpressはPICMGによって2005年にリリースされ、今日最も標準的なコンピュータ・オ SMARCは、SGETによって定義された最新のコンピュータ・オン・モジュール規格です。この規格 ン・モジュール規格であり、最も洗練されたエコシステムです。 この規格では、TDPが最大100 はハイエンドでスペースに制約のある低消費電力のアプリケーションに最適です。SMARCモジ Wの専用サーバから、クレジットカードサイズの低消費電力の設計まですべてを対象とし、3種 ュールは、x86テクノロジーのほかArmベースのSoCを搭載したものも利用することができま 類のピン配置とフォームファクタを定義しています。 す。SMARCは、わずか82 mm x 50 mmの小さなフォームファクタにもかかわらず、314ピンのコ ネクタにより、さまざまなインタフェースをサポートしています。 サーバクラス パフォーマンスクラス 低消費電力クラス 125 mm 95 mm 125 mm 84 mm COM Express Basic COM Express Compact SMARC 2.1の技術的ハイライト SMARC (small) COM Express Basic COM Express Mini 82x50mm2 95x95mm2 125x95mm2 84x55mm2 125x95mm2 SMARC 2.1は、最大4x PCIeインタフェースと4x MIPI CSI B を定義し、組込みコンピューティングと組込みビジョン A の融合によって高まる要求に対応します。最大4xギガビッ SMARC 2.1 D D D C トイーサネットと、ハードウェアベースのIEEE 1588 C 4x Gigabit Ethernet1 C CB OM Express Type 7 B A COM Express Type 6 B A A COM Express Type 10 Precision Time Protoco（l PTP）のサポート、および 4x PCIe1 WLANやBluetoothなどのワイヤレスインタフェースを外 Gigabit Ethernet Gigabit Ethernet 4x MIPI CSI2 Gigabit Ethernet 4x USB 3.0 4x USB 3.0 付けできるようになっているため、この規格はIoT接続の LPC / eSPI LPC LPC HDA + 2x I2S 8x PCIe 4x PCIe 産業用アプリケーションに最適です。また、SMARCは 2x LVDS/eDP/MIPI DSI HDA HDA CANバスをサポートしているため、車載アプリケーション DP++/HDMI + DP++ 32x PCIe にも対応することができます。これらの機能によ 1x SATA LVDS / eDP PEG x16 LVDS 1x24 / eDP り、SMARCは低消費電力のx86、あるいはArmプロセッ サをベースとした次世代のスモールフォームファクタ設計 6x USB 2.0 + 2x USB 3.0 ExpressCard DDI 14x GPIO + 1x SDIO 2x SATA 4x SATA 2x SATA に最適です。 4x SER + 2x CAN 4x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0 / 2x USB 3.0 eSPI + QSPI 8x GPIO / SDIO 4x 10GBaseKR 8x GPIO / SDIO 3x DDI 8x GPIO / SDIO SPI + I2C 詳細情報 2x SER / CAN 2x SER / CAN 2x SER / CAN Power SPI & I2C SPI & I2C SPI & I2C 1 2x ETH & 4x PCIe or 4x ETH & 2x PCIe Power Power Power Power Power 2 2x Flatfoil Connector COM Express Type 7 – COM Express Type 6 – COM Express Type 10 – サーバ・オン・モジュール コンピュータ・オン・モジュール Miniモジュール ヘッドレスのCOM Express Type 7 COM Express Type 6 コンピュータ・オ COM Express Type 10のMiniモジュ サーバ・オン・モジュールは、組込 ン・モジュールは、あらゆる組込みコ ールは、スモールフォームファクタ向 みエッジサーバやフォグサーバ向け ンピューティングアプリケーションに けのCOM Express規格のセットを提 で、最大4x 10 GbE、および32x 対して理想的な選択肢で、低消費電力 供します。このクレジットカードサイ PCIe Gen 3.0レーンをサポートして の製品からインテルやAMDの最新のマ ズのモジュールは、低消費電力プロ います。コンガテックは、この非常 ルチコアテクノロジーを搭載した製品 セッサ向けです。COM Expressエコ にパワフルなCOM Expressモジュ にまで利用することができます。2種 システム全体で、同じコネクタとデザ ールを使ったシステム開発を簡素 類のフォームファクタがあり、パワフル インガイドを利用しているため、小 化するために、アプリケーションレ なPLCやHMI、製造現場システムなど 型であることを除いて、すべての主要 ディの冷却ソリューションを含 から、ハイエンドのデジタルサイネー な仕様と機能を再利用できること め、100ワット機器を設計するため ジシステムやハイパフォーマンスの医 が、Mini規格の大きなアドバンテー のエコシステムを提供しています。 療機器まで、さまざまなシステムを構 ジです。 築するために必要なものをすべて提供 します。コンガテックが特許取得して いる、高効率フラットヒートパイプの 冷却ソリューションを利用すること で、最大のパフォーマンスと信頼性を 提供することができます。 「ハイパフォーマンス スモールフォー ムファクタ アプリケーション向けの 「エントリーレベルの組込みサーバからバッテリー駆動 インテリジェントモジュール規格」 のモバイルデバイスまで、最も適用範囲の広いビルディ ングブロック」 詳細情報 95 mm 95 mm 95 mm 55 mm

10 | 11 QSEVEN – 低消費電力の組込み設計用 シングル・ボード・コンピュータ（SBC） Qsevenは、SGETによってホストされる2番目に普及しているコンピュータ・オン・モジュール規 産業用シングル・ボード・コンピュータは、さまざまな機器に堅牢な組込みコンピューティ 格です。Qsevenは、SMARCほど複雑ではないコネクタでキャリアボードに実装できるため、IoT ングテクノロジーをインテグレーションするための最速の方法です。3種類のフォームファクタ ゲートウェイやコストを抑えたHMI、POSシステムなど、より深く組み込んだ産業用製品の設計 （Mini-ITX、3.5インチ、およびPico-ITX）が利用可能で、これらのSBCは標準の産業用コネクタ を簡素化します。 を必要とするアプリケーションに、さまざまなインタフェースを提供します。 Qsevenの技術的なハイライト 15年以上の組込み業界での経験をベースに、慎重に選定 コンガテックのコンピュータ・オン・モジュールにも使用 されたセラミックコンデンサなどのコンポーネントと、長 されている、低消費電力の組込みインテルプロセッサを Qseven Qsevenはx86とArmプロセッサテクノロジーの両方をサポートしており、 70x70mm2 寿命と24時間連続稼働の信頼性のための洗練されたレ 搭載したSBCは、外部機関のテストで証明されているよ 最大2x USB 3.0と8x USB 2.0、そのほかに最大4x シリアルインタフェース イアウトによって、コンガテックの産業用SBCは非常に優 うに、ワットあたりのパフォーマンスが非常に優れていま またはCANバスなど、最適化された産業用インタフェースをサポートして れています。そしてこれらには、包括的なボード・サポー す1。 います。さらに、最大2台のMIPI CSIカメラを、フラットケーブルコネクタを ト・パッケージとデザインインサポートがついています。 介してモジュールに接続することができます。Qsevenはさらに、インター ネット接続用のギガビットイーサネットポートを提供し、最大3つの独立し たディスプレイをサポートします。既存のアプリケーションのアップデート Qseven とアップグレードには、Qsevenを使用することをお勧めします。新しい設 Gigabit Ethernet 計の場合には、広範なSMARCのポートフォリオもご評価ください。 LPC 4x PCIe HDA / I2S LVDS 2x24 / eDP 2x MIPI CSI (Flatfoil) DDI 2x SATA 8x USB 2.0 / 2x USB 3.0 8x GPIO / SDIO 2x SER / CAN SPI / I2C Power 詳細情報 1 https://www.elektormagazine.com/news/ conga-jc370-juke 「堅牢な組込み機器 向けの産業用モジュー 利点 ル規格」 ► 最高の信頼性のための産業用設計 ► 10年以上の長期供給 ► 拡張温度範囲サポート（-40℃～+85℃） ► リクエストに応じてハードウェアやBIOS/UEFIをカスタ マイズ 「信頼性の高い組込みアプリケーションへの最速 の方法」

12 | 13 ファームウェアの機能 リアルタイムハイパーバイザ 通常、組込みコンピュータのユーザは、オフィスコンピュータの標準機能以上のものを必要とし 今日のマルチコアプロセッサのパワーを革新的なリアルタイムシステムズ ます。コンガテックは、BIOS/UEFI機能を設計する際に、これらの要件を考慮に入れています。 のハイパーバイザで活用します。 パワフルなソフトウェアは、世界中の何千 豊富なBIOSとUEFIの経験にもとづいて、組込みの要件をパワフルなコンガテック BIOS/UEFI ものシステムで実証されています。 ハイパーバイザにより、マルチコアx86プ プラットフォームに実装しました。 ロセッサ上で、複数のリアルタイムOSと汎用OSを同時に実行することがで きます。 設計者は、システム設計の柔軟性を高め、機能とパフォーマンスを大 幅に向上させることができます。その結果、市場投入までの時間とシステム全体 コンガテックのボードコントローラ 「コンガテックのファ のコストの両方が削減されます。 オンボードのマイクロコントローラにより、システムモニタ リングやマルチステージ ウォッチドッグ、I2Cバスなど、ほ ームウェアによって、独 とんどの組込み機能を、x86コアアーキテクチャから完 複数のシステム – ハードリアルタイム ハードウェアアクセス 全に分離します。 立したコントロールを - リアルタイムOSと汎用OSの同時実行 - NUMA（Non-Uniform Memory Access） 継続」 - ハードリアルタイム - ディスクとディスクパーティションの割り当て（AHCI/NVMeコントロー - 設定可能なブートシーケンス ラー共有） - いつでも任意のOSを再起動 - USBポートの割り当て（xHCIコントローラー共有） - セキュアにOSを分離して確定的動作と最大スループット - TCC（Time Coordinated Computing）を使用した共有キャッシュの分 主要機能 - 既存のOSデバイスドライバと標準開発ツールの使用 離とロック ► ユーザ データ メモリ - 商用フィールドバス、EtherCat、TSNなどとのシームレスな統合 ► コンガテックのボードコント ► OEMブートロゴ ローラ ► コンガテック システムユーテ ► ACPIバッテリー管理 ィリティ 利点 ► マルチステージ ウォッチド ► カスタマイズ 詳細情報 ッグ ► セキュアブート ► システムコストと物理的なサイズ ► システム機能の完全な柔軟性 ► 長い平均故障間隔（MTBF） ► I²C の削減 ► 商用OSと独自OSを使用して、すぐ ► 低消費電力モジュールからマルチ ► OEMセットアップメニュー コ ► 市場投入までの時間短縮、最大の にシームレスに動作 ソケットのサーバまでサポート ントロール 生産性 ► モニタリング ► セキュアな設計 アプリケーション ロボット 産業オートメーション 試験・計測システム 新しい Arendar マルチエッジ デバイス 新しい Arendar マルチエッジ デバイスは、OT（Operational Technology）とIT（Information Technology）を接続し、オプ ションでクラウドサービスを付加することもできます。 さまざま なプロトコルのデータストリームを統合することで、2つのエリア 間での安全で信頼性の高いデータフローを保証します 詳細情報

14 | 15 コンガテックの設計サービス コンガテックの技術サービス カスタマイズ設計向け 既存のノウハウとインフラストラクチャを活用して、お客様はカスタム設計を コンガテック にアウトソーシング することが できます。 コンガテッ プロジェクト定義フェーズのサービス クは個々のカスタマイズされたプロジェクト向けに、コスト効 率の高い標準ソリューションを完全にカバーする単一のサプ 製品選定サポート デザインイントレーニング ライヤとして、テクノロジープラットフォームに関しては x86 SBC、COM、フルカスタム設計？ キャリアボード設計のあらゆる側 将来を見据えた I/O の 面をカバーする から ARM まで、ボード設計に関しては標準フォームファクタ 選択 エンジニアリングトレーニング である COM Express や Pico-ITX からフルカスタムまで、 あらゆる範囲にわたってサポートします。カスタマイズされ 開発フェーズのサービス たプロジェクトについて、コンガテックは、お客様の特定 設計ガイド レイアウトのレビュー BIOS/UEFI/ファームウェアのカス のシステム設計をサポートするサービスプロバイダとし タマイズ 細部に配慮したベストプラクティス 専門家による詳細なチェックとベ て対応します。 ソリューション ストプラクティスに関するアドバイ カスタマイズされた機能または設 ス 定 部品選定 立ち上げの サポート 適切な機能、コスト、供給性を見 シグナルインテグリティのシミュ 極めるためのサポート レーション 最初のプロトタイプを迅速に立ち 上げるためのコンガテックのエン コンガテックのカスタマイズサービス 高速なシミュレーションにより、最 ジニアリングサポート 回路図のレビュー 初のプロトタイプ製造前にレイア コンガテックの組込みカスタマイズのサポー 発、生産管理、システムインテグレーショ 設計をチェックして早期段階で問 ウト調整が可能 トは、設計段階から始まり、プロジェクト管 ン、世界規模のロジスティクス、さらに技術 題を把握 理、専用のハードウェア・ソフトウェアの開 サポートの提供も含んでいます。 カスタマイズ 設計 システムインテグレーション 検証フェーズのサービス 認証を含む - シングルボードコンピュータ (SBC) - キャリアボード 試験、 シグナルインテグリティ分析 カスタマイズされた製品の取り扱 MTBF - コンピュータ・オン・モジュール - フルカスタムハードウェア (COM) - 冷却ソリューション 製造 PCI Express 6.0 、 Thunderbolt、 い さまざまな規格に基づく信頼性の - メカニクス 効率的な高品質の生産サービス USBなどの高速インタフェースの 製造、およびロジスティクス要件 計算（Telcordia 4、SN 29500 な 変更 シグナルインテグリティを分析 への対応 ど） 特別な BIOS/UEFI/ファームウェ アの機能または設定 EMCの事前測定 サーマルソリューション EMC要件に合わせて設計を最適化 ヒートスタック、ヒートパイプまた アウトソーシングパートナーとしての コンガテック するために、事前のEMC測定とエ はベイパーチャンバを搭載した最 ンジニアリングサポートを実施 適化された冷却ソリューション 概要 特長 - システム要件を相互に定義 ► コンガテックの組込みコンピューティング の 実績を - 製品コンセプトの作成 活用 - サプライチェーンを含めた詳細設計の提供 ► 量産までの期間を短縮し、開発コストを削減 情報源 - 完全な製品ライフサイクルのサポート ► 顧客のサプライチェーンを簡略化 ユーザガイド アプリケーションノートとテクニカルノート ► コンガテックが製品ライフサイクル全体を管理 ► 知的財産権 はお客様が保有 正確かつ詳細な製品関連情報 コンガテックのツールと機能の詳細な説明、 および個別のモジュールに関する詳細情報 設計ガイド コンガテックは、製品ライフサイクル全体を通してお客様の開発を サポートします。 お客様は、高品質のコンピュータモジュールベン キャリアボード、バッテリーマネ リファレンス回路図 ダーとして豊富な経験をもつコンガテックのサポートによって、開 ージャーその他に関する詳細な キャリアボード設計の青写真として使用でき 発時間の短縮とコスト削減を実現することができます。 技術的ノウハウ る回路図やレイアウトファイル 詳細情報 詳細情報

サーバ・オン・モジュール 16 | 17 サーバ・オン・モジュール 組込み高性能コンピューティング conga-HPC/sILH conga-HPC/sILL conga-B7XI conga-B7AC conga-B7XD conga-B7E3 Formfactor COM HPC Server Size D COM HPC Server Size D COM Express Basic Type 7 Formfactor COM Express Basic 95 x 125 mm², Type 7 CPU Intel® XEON® D-2700 processors Intel® XEON® D-1700 processors CPU Intel® Atom™ Processor C3000 Family Intel® Xeon® Processor D-1500 Family (“Broadwell AMD EPYC™ Embedded 3000 Series industrial industrial (“Deverton“) DE“) Intel® Xeon® D-2796TE | 20x Cores / 40x Threads | 118W TDP Intel® Xeon® D-1746TER | 10x Cores / 20x Threads | 67W TDP embedded Intel® Xeon® D-2775TE | 16x Cores / 32x Threads | 100W TDP Intel® Xeon® D-1732TE | 8x Cores / 16x Threads | 52W TDP Intel® Xeon® D-2752TER | 12x Cores / 24x Threads | 77W TDP Intel® Xeon® D-1715TER | 4x Cores / 8x Threads | 50W TDP Atom C3958 | 16x2.0 GHz | Cache 16MB | 31W Xeon D-1577 | 16x1.3/2.1 GHz | Cache 24MB | 45W EPYC3451 | 16x2.1/3.0 GHz | Cache 32MB | 100W embedded embedded Atom C3858 | 12x2.0 GHz | Cache 12MB | 25W Xeon D-1567 | 12x2.1/2.7 GHz | Cache 18MB | 65W EPYC3351 | 12x| 1.9/3.0 GHz | Cache 32 MB | 80W Intel® Xeon® D-2733NT | 8x Cores / 16x Threads | 80W TDP Intel® Xeon® D-1735TR | 8x Cores / 16x Threads | 59W TDP Atom C3758 | 8x2.2 GHz | Cache 16MB | 25W Xeon D-1548 | 8x2.0/2.6 GHz | Cache 12MB | 45W EPYC3251 | 8x2.5/3.1 GHz | Cache 16MB | 55W Intel® Xeon® D-2712T | 4x Cores / 8x Threads | 65W TDP Intel® Xeon® D-1712TR | 4x Cores / 8x Threads | 40W TDP Atom C3558 | 4x2.2 GHz | Cache 8MB | 16W Xeon D-1527 | 4x2.2/2.7 GHz | Cache 6MB | 35W EPYC3201 | 8x1.5/3.1 GHz | Cache 16MB | 30W Atom C3538 | 4x2.1 GHz | Cache 8MB | 15W Pentium D-1509 | 2x1.5/2.7 GHz | Cache 3MB | 19W EPYC3151 | 4x2.7/2.9 GHz | Cache 16MB | 45W DRAM 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules up to 4x SODIMM sockets for DDR4 Atom C3308 | 2x1.6 GHz | Cache 4MB | 9.5W Pentium D-1508 | 2x2.2/2.6 GHz | Cache 3MB | 25W EPYC3101 | 4x| 2.1/2.9 GHz | Cache 8MB | 35W Max. capacity = 512GB Max. capacity = 256GB memory modules up to 32GByte industrial Max. capacity = 128GB Memory Type* DIMM Capacity Max. DIMM Memory Type* DIMM Capacity Max. DIMM Atom C3808 12x2.0 GHz | Cache 12MB | 25W Xeon D1559 12x1.5/2.1 GHz | Cache 18MB | 45W EPYC 3255 | 8x2.5/3.1 GHz | Cache 32MB | 55W LRDIMM (ECC) 128GB Speed RDIMM(ECC) 16GB – 64GB Speed Atom C3708 8x1.7 GHz | Cache 16MB | 17W Xeon D1539 8x1.6/2.2 GHz | Cache 12MB | 35W RDIMM(ECC) 16GB – 64GB 3200 MT/s VLP RDIMM (ECC) 16GB – 32GB 3200 MT/s Atom C3508 4x1.6 GHz | Cache 8MB | 11.5W Xeon D1529 4x1.3 GHz | Cache 6MB | 20W VLP RDIMM (ECC) 16GB – 32GB UDIMM (ECC) 16GB – 32GB Pentium D1519 4x1.5/2.1 GHz | Cache 6MB | 25W UDIMM (ECC) 16GB – 32GB UDIMM (Non-ECC) 16GB – 32GB UDIMM (Non-ECC) 16GB – 32GB DRAM 3 SO-DIMM sockets for DDR4 memory modules 3 SO-DIMM sockets for DDR4 memory modules 3 SO-DIMM sockets for DDR4 memory modules up up to 96 GByte 2133 MT/s ECC or non-ECC up to 3x32 GByte 2400 MT/s (optionally with ECC to 96 GByte 2666 MT/s ECC or non-ECC Ethernet 1x 2.5GbE TSN Ethernet 1x 2.5GbE TSN Ethernet 1x 2.5GbE TSN Ethernet support) 8x 25G/10G/2.5G/1G lanes | Maximum bandwidth 100Gb* 4x 25G/10G/2.5G/1G lanes | Maximum bandwidth 4x 10GbE supporting CEI/KR/SFI SyncE (optional) 100Gb* Chipset Integrated in SoC SyncE (optional) Ethernet 4x 10GBe with KR Interface support 2x 10GBaseKR Interface support 4x 10GBaseKR Interface support 1x GbE Intel I210 Ethernet Controller 1x GbE Intel I210 Ethernet Controller 1x GbE Intel I210 Ethernet Controller Serial ATA 2x SATA III (6Gb/s) Serial ATA 2x 2x 2x PCI Express 32x PCIe Gen4 16x PCIe Gen4 16x PCIe Gen4 (optional) 16x PCIe Gen3 16x PCIe Gen3 16x PCIe Gen3 PCI Express Gen 3.0|2.0 12x | 8x 24x | 8x up to 32x Gen 3.0, depending on CPU version USB 4x USB 3.0 | 4x USB 2.0 4x USB 3.0 | 4x USB 2.0 USB 3.1 |3.0|2.0 - | 2x | 4x - | 4x | 4x 4x | - | 4x Other 2x UART | 12x GPIO | 2x SM Bus | 2x I²C 2x UART | 8x GPIO | SPI congatec Board Other LPC, SPI, I²C, 2xUART, SMBus, NC-SI Multi-stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Mass Storage eMMC 5.0 onboard flash up to128 GByte (optional) - Up to 1 TByte onboard NVMe storage Embedded BIOS AMI Aptio® UEFI firmware | 64 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS Feature default settings | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | BIOS Setup | Data Backup | Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control Security Intel Quick Assist Technology (optional) Embedded BIOS AMI-Aptio UEFI BIOS, congatec Embedded BIOS Power Managment ACPI 5.0 with battery support Feature Operating Systems Microsoft® Windows Server | Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Linux | Yocto | RTS Hypervisor Security ”Trusted Platform Module” (TPM 2.0) Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C* | Storage: -20°C to +70°C* industrial: Operating Temperature: -40°C to +80°C* | Storage: -40°C to +80°C* Intel® Quick Assist Technology Secure Root of Trust, Secure Memory Encryption, Hardware integrated encryption engine Secure Encrypted Virtualization Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Storage: 5 - 95% r.H non cond. Power Management ACPI 5.0 compliant, Smart Battery Management Operating Systems Microsoft® Windows Server 2016 , 2012, 2012 R2, 2008 R2 SP1 | Microsoft® Windows 10 Enterprise | Microsoft® Windows 10 Enterprise | Windows Size 160 x 160 mm 160 x 160 mm 125 x 95 mm Microsoft® Windows 8.1 64b | RHEL 6.6 & 7.1 | SuSE 11 SP4 & 12 SP1 | Fedora 22 | Ubuntu 14.10 | Server 2016 | Real-Time Hypervisor | Yocto | CentOS 6.6 & 7.1 FreeBSD | Vmware | Hyper-V | Xen | ESXi Linux (Ubuntu, Red Hat Enterprise Linux Server) *industrial temperature Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C* | Storage: -20°C to +70°C* option available industrial: Operating Temperature: -40°C to +80°C* | Storage: -40°C to +80°C* Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Storage: 5 - 95% r.H non cond.

パフォーマンスクラス 18 | 19 パフォーマンスクラス 高速かつ高エネルギー 効率 coming soon conga-TS570 conga-HPC/cTLH conga-HPC/cRLS conga-HPC/cRLP conga-TC675 conga-HPC/mRLP Formfactor COM Express Basic Type 6 COM HPC Client Size B Formfactor COM-HPC Client Size C COM-HPC Client Size A COM Express Compact Type 6 COM-HPC Size Mini CPU 11th Gen Intel® Xeon® W / Core™ / Celeron® processors CPU 13th Gen Intel® Core™ processors (Raptor Lake) (Tiger Lake H) embedded embedded Intel® Core™ i9 13900E | Intel® Core™ i7-13800HE | 6x P & 8x E-cores | 45W TDP Intel® Core™ i7-1365UE | 2x P & 8x 8x P & 16x E-Cores | 65W TDP Intel® Core™ i7-1370PE | 6x P & 8x E-cores | 28W TDP E-cores | 15W TDP Xeon W-11865MLE | 8x1.5/4.5GHz | 25W TDP Intel® Core™ i7-1365UE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP Intel® processor U300E | 1x P & 4x Xeon W-11555MLE | 6x1.9/4.4GHz | 25W TDP Intel® Core™ i7 13700E | Intel® Core™ i5-13600HE | 4x P & 8x E-cores | 45W TDP E-cores | 15W TDP Xeon W-11155MLE | 4x1.8/3.1GHz | 25W TDP 8x P & 8x E-Cores | 65W TDP Intel® Core™ i5-1340PE | 4x P & 8x E-cores | 28W TDP Core i7-11850HE | 8x2.6/4.7GHz | 45W/35W cTDP Intel® Core™ i5-1335UE | 2x P & 8x E-cores |15W TDP Core i5-11500HE | 6x2.6/4.5GHz | 45W/35W cTDP Intel® Core™ i7 13400E | Intel® Core™ i3-13300HE | 4x & P & 4x E-cores | 45W TDP Core i3-11100HE | 4x2.4/4.4GHz | 45W/35W cTDP 6x P & 4x E-Cores | 65W TDP Intel® Core™ i3-1320PE | 4x P & 4x E-cores | 28W TDP Celeron 6600HE | 2x2.6GHz | 35W TDP Intel® Core™ i3-1315UE | 2x P & 4x E-cores | 15W TDP industrial Intel® Core™ i3 13100E | Intel® processor U300E | 1x P & 4x E-cores | 15W TDP 4x P-Cores | 65W TDP Xeon W-11865MRE | 8x2.6/4.7GHz | 45W/35W cTDP Xeon W-11555MRE | 6x2.6/4.5GHz | 45W/35W cTDP industrial Xeon W-11155MRE | 4x2.4/4.4GHz | 45W/35W cTDP Intel® Core™ i7-13800HRE | 6x P & 8x E-cores | 45W TDP Intel® Core™ i7-1365URE | 2x P & 8x Intel® Core™ i7-1370PRE | 6x P & 8x E-cores | 28W TDP E-cores | 15W TDP DRAM Up to 3x DDR4 Up to 4x DDR4 ECC SO-DIMM 3200 MT/s ECC SO-DIMM 3200 MT/s Intel® Core™ i7-1365URE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i5-1345URE | 2x P & 8x 96 GByte total 128 GByte total Intel® Core™ i5-13600HRE | 4x P & 8x E-cores | 45W TDP E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i5-1350PRE | 4x P & 8x E-cores | 28W TDP Intel® Core™ i3-1315URE | 2x P & 4x Intel® Core™ i5-1345URE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP E-cores | 15W TDP Chipset RM590E | QM580E | HM570E Intel® Core™ i3-13300HRE | 4x P & 4x E-cores | 45W TDP Intel® Core™ i3-13200PRE | 4x P & 4x E-cores | 28W TDP Ethernet 1x 2.5 GbE TSN Ethernet 2x 2.5 GbE TSN Ethernet Intel® Core™ i3-1315URE | 2x P & 4x E-cores | 15W TDP Serial ATA 4x SATA III (6Gb/s) 2x SATA III (6Gb/s) Chipset Intel® R680E | Intel® Q670E integrated in SOC PCI Express 16x PCIe Gen4 20x PCIe Gen4 DRAM 4 SO-DIMM sockets for DDR5 memory 2 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 32 GByte each (max. 64 up to 32 Gbyte LPDDR5x 8x PCIe Gen3 20x PCIe Gen3 modules up to 32 GByte each GByte system capacity) | up to 4800 MT/s USB 4x USB 3.1 Gen 2 | 8x USB 2.0 2x USB 4.0 | 2x USB 3.2 | 8x USB 2.0 (128 GByte system capacity) Ethernet 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (via Intel® i226) 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel® i226) 2.5 GbE TSN Ethernet (via Intel® i226) Other SPI | 2x UART | 8x GPIO eSPI | 2x UART | 12x GPIO Serial ATA up to 2x SATA III (6Gb/s) LPC | I2C I2C | 4x MIPI-CSI PCI Express 1 x16 PCIe Gen 5 (PEG port) up to x8 PCIe Gen5 up to x8 PCIe Gen4 (PEG port) 3 x4 PCIe Gen 4 up to 2 x4 PCIe Gen4 up to x8 PCIe Gen3 Mass Storage Optional onboard NVMe SSD up to 1TB capacity - 3 x4 PCIe Gen3 up to 8 PCIe Gen3 Sound HDA interface 1x I2S | 2x Soundwire USB 4x USB 3.2 Gen2 | 8x USB 2.0 2x USB 3.2 | 8x USB 2.0 up to 4x USB 3.2 | 8x USB 2.0 Other 2x UART | 12x GPIO | eSPI | SM Bus | I²C up to 2x Thunderbolt | 2x UART | 2x up to 2x UART | CAN (opt.) | GPIOs | Graphics Integrated Xe (Gen 12) graphics engine with up to 32 EU (Execution Units) | Supporting 4 independent display units MiPi-CSI | 12x GPIO | eSPI | SM Bus | SPI | LPC | SM Bus | I²C | NVMex4 SSD (4x 4k/2x 8K) | Enhanced media (AV1/12b) with up to 2 VDBox | Next Gen IPU6 (Image Processing Unit) with DPHY2.1 | DP 1.4 I²C | GSPI (optional) Video Interface 3x DP/DP++ | 1x eDP/LVDS Sound HDA 2x Soundwire | 2x Soundwire or HDA HDA or I2S (opt.) congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Graphics Intel® UHD Graphics 730 / 770 | up to up to Intel® Iris Xe Graphics Architecture | up to 96 EUs 32 EUs Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI firmware | 32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS default settings | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Video Interface 3x DDI | eDP 3x DDI | LVDS (optional eDP) | VGA (optional) Security Trusted Platform Module (TPM 2.0) congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Power Management ACPI 6.0 with battery support Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Embedded BIOS AMI Aptio® UEFI firmware | 32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core | Linux | Yocto | RTS Hypervisor Feature default settings | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Temperature Industrial: Operating Temperature: -40°C to +85°C Storage: -40°C to +85°C Security Trusted Platform Module (TPM 2.0) embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C Storage: -20°C to +80° Power Managment ACPI 6.0 with battery support Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Linux | Yocto | Real-Time Systems Hypervisor Storage: 5 - 95% r.H non cond. Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C industrial: Operating Temperature: -40°C to +85°C | Storage: -40°C to +85°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C Size 95 x 125 mm 120 x 120 mm Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Storage: 5 - 95% r.H non cond. Size 120 x 160 mm 120 x 95 mm 95 x 95 mm 70 x 95 mm

パフォーマンスクラス 20 | 21 conga-TC570 conga-TC570r conga-HPC/cTLU conga-TC370 conga-JC370 conga-IC370 Formfactor COM Express Compact Type 6 COM HPC Client Size A CPU 11th Gen Intel® Core™ / Celeron® processors Formfactor COM Express Basic 95 x 95 mm², Type 6 3.5” Juke Board Thin Mini-ITX (Tiger Lake UP3) 146 x 102 mm² 170 x 170 x 20 mm³ embedded CPU 8th Generation Intel® Core™ Mobile Low Power U-Processors with up to 4 cores (“Whiskey Lake”) Intel Core i7-8665UE | 4x1.7/4.40 GHz | L2 cache 8MB | 15W TDP | 12.5W/25W cTDP Core i7-1185G7E | 4x1.8/4.4 GHz | 12-28W cTDP Intel Core i5-8365UE | 4x1.6/4.10 GHz | L2 cache 6MB | 15W TDP | 12.5W/25W cTDP Core i5-1145G7E | 4x1.5/4.1 GHz | 12-28W cTDP Intel Core i3-8145UE | 2x 2.2/3.90 GHz | L2 cache 4MB | 15W TDP | 12.5W/25W cTDP Core i3-1115G4E | 2x2.2/3.9 GHz | 12-28W cTDP Intel Celeron 4305UE | 2x 2.2 GHz | L2 cache 2MB | 15W TDP Celeron 6305E | 2x1.8 GHz | 15W TDP DRAM Dual channel DDR4 up to 2,400 MT/s | 2x SO-DIMM | max. 2x 32 Gbyte Chipset Integrated Intel® 300 Series industrial Ethernet Intel® Gigabit Ethernet i219LM with AMT 12.0 Intel® Gigabit Ethernet i219LM (with AMT support) | Intel® Gigabit Ethernet i219LM (with AMT support) Core i7-1185GRE | 4x1.8/4.4 GHz | 12-28W cTDP support Intel® Gigabit Ethernet i225 (with opt. TSN support | Intel® 2.5 Gigabit Ethernet i225 (with opt. TSN Core i5-1145GRE | 4x1.5/4.1 GHz | 12-28W cTDP under Linux) support under Linux) Core i3-1115GRE | 2x2.2/3.9 GHz | 12-28W cTDP Serial ATA 3x 1x 2x DRAM Up to 2x DDR4 Up to 32 GByte LPDDR4X 4266MT/s soldered Up to 2x DDR4 PCI Express Gen 3.0 8x see expansion sockets SO-DIMM 3200 MT/s IBECC SO-DIMM 3200 MT/s 64 GByte total 64 GByte total USB 3.1 / 2.0 4x Gen 2 | 8x 3x Gen. 2 | 2x 2x Gen. 2 | 4x IBECC Other LPC bus (no DMA) | I²C bus (fast mode, 400 kHz, - - Chipset integrated in SOC multi-master) | 2x UART Ethernet 1x 2,5GbE TSN Ethernet 2x 2,5 GbE TSN Ethernet Mass Storage optional eMMC 5.1 on board mass storage - - Serial ATA 2x SATA III (6Gb/s) Expanson Sockets - M.2 key M size 2280 PCIe x4 M.2 key B size 2242/3042 with microSIM miniPCIe full/half-size PCI Express 4x PCIe Gen4 M.2 key E size 2230 M.2 key B size 2242/3042/2280 with microSIM slot 8x PCIe Gen3 miniPCIe full/half-size M.2 key E size 2230 USB 4x USB 3.2 Gen2 | 8x USB 2.0 2x USB 4.0 | 2x USB 3.2 Gen2 | 8x USB 2.0 microSD card Internal Connectors - SATA/eSATA/SATADOM + power 2x SATA/eSATA/SATADOM + power Other SPI | 2x UART | 8x GPIO 2x SATA III (6Gb/s) | SPI Dual USB 2.0 | Audio (HPout/MIC/LINE/DMIC) 2x USB 2.0 | USB 3.1 Gen. 2 (Key-A) | monitor off 2x UART | 12x GPIO | RS232/422/485 | 2x RS232 | opt. CAN Audio (front panel / internal stereo/ SPDIF) 8x MIPI-CSI 8 GPIO | Management I/O (opt. 8 GPIO) 2x RS232/422/485 | 2x RS232 | opt. 2x CAN I²C/SM Bus | Front panel | DC-In (12-24 V) 2x 8 GPIO | opt. feature connector Mass Storage - RTC battery socket | Case open | Fan I²C/SM Bus | Front panel | Case open 2x Fan | DC-In (12-24 V) Sound HDA interface 1x I2S | 2x Soundwire External Connectors - DP++ (or opt. HDMI) | USB 3.1 Gen.2 Type C (PD/ 1x DC-In (12-24 V) | 2x USB 3.1 Gen.2 (10 Gbs) Graphics Integrated Xe (Gen 12) graphics engine with up to 96 EU (Execution Units) | Supporting 4 independent display units (4x 4k/2x 8K) | Enhanced media DP Alt. Mode) | 2x USB 3.1 Gen.2 Type A 2x DP++ | 2x LAN (1+2.5 Gbit) | 2x USB 2.0 (AV1/12b) with up to 2 Vdbox | Next Gen IPU6 with DPHY2.1 | HDMI 2.0/2.1 | DP 1.4 2x LAN RJ45 | RS232/422/485 Audio (In/Out) Video Interface 3x DP/DP++ | 1x eDP/LVDS Sound Intel® High Definition Audio High Definition Audio Interface | Realtek Audio Codec congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Graphics Intel UHD 600 Series Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Video Interface 3x DP / HDMI or DP++ ports | 18/24bit single/dual DP++ (or opt. HDMI) 2x DP++ | LVDS 24bit Dual / . eDP Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI firmware | 32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS channel LVDS or eDP | optional VGA interface USB Type C (DP Alt. Mode) opt. 2nd internal display default settings | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update LVDS 24bit Dual channel (or opt. eDP) Backlight (power/control) Security Trusted Platform Module (TPM 2.0) opt. 2nd internal display Backlight (power/control) Power Management ACPI 6.0 with battery support congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core | Linux | Yocto | RTS Hypervisor Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Temperature Industrial: Operating Temperature: -40°C to +85°C Storage: -40°C to +85°C Embedded BIOS AMI Aptio® 2.X (UEFI) BIOS | SM-BIOS | BIOS Update | Logo Boot | Quiet Boot | HDD Password embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C Storage: -20°C to +80° Feature Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Security Trusted Platform Module (TPM 2.0) Storage: 5 - 95% r.H non cond. Power Management ACPI compliant with battery support | Suspend Power Supply 12-24V | Power Management | ACPI S3/S4/DeepS5 | Wake on time from S5 to RAM (S3) support | S5 enhanced support | Intel Size 95 x 95 mm 95 x 95 mm 120 x 95 mm AMT 12.0 support Operating Systems Microsoft® Windows 10 (64bit only) | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only) | Linux Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Storage: 5 - 95% r.H non cond.

パフォーマンスクラス 22 | 23 conga-TS370 conga-TS175 conga-TC175 conga-TS170 conga-TC170 conga-TCV2 conga-TR4 (V Series) conga-TR4 (R Series) Formfactor COM Express Basic COM Express Compact COM Express® Basic COM Express® Compact Formfactor COM Express® Compact, COM Express® Basic, (95 x 125 mm), Type 6 Connector Layout 95 x 125 mm², Type 6 95 x 95 mm², Type 6 95 x 125 mm², Type 6 95 x 95 mm², Type 6 (95 x 95 mm), Type 6 CPU 8th Gen. Intel® Core™ | Xeon® processors 7th Gen. Intel® Core™ | Celeron® processors (“Kaby Lake“) 6th Gen. Intel® Core™ / Celeron® processors (“Skylake“) (“Coffee Lake“) CPU AMD® Embedded Ryzen AMD® Embedded V1000 Processors AMD® Embedded V1000 Processors V2000 Processors Core i7-9850HE | 6x2.7/4.4 GHz | Cache Xeon E3-1505MV6 | Core i7-7600U | 2x2.8/3.9 Intel® Xeon® E3-1578LV5 4x 2.0/3.4 Intel® Core® i7-6600U 2x 2.6 /3.4 GHz, 9MB | 45W TDP 4x3.0/4.0 GHz | Cache 8MB | GHz | Cache 4MB | 15W TDP | GHz, 8MB, 45W Cache 4MB, 15W TDP V2516 | 6 x 2.1/3.95 GHz V1807B | 4x3.35/3.75 GHz | Cache 2MB | 11 CU | 35/54W R1606G | 2x2.6/3.5 GHz | Cache 1MB | 3 CU | 12/25W Core i7-9850HL | 6x1.9/4.1 GHz | Cache 45/35W TDP 7.5W/25W cTDP Intel® Xeon® E3-1558LV5 4x 1.9/3.3 Intel® Core® i5-6300U 2x 2.4/3.0 GHz, Cache 3MB | 10/25W TDP V1756B | 4x3.25/3.6 GHz | Cache 2MB | 8 CU | 35/54W R1505G | 2x2.4/3.3 GHz | Cache 1MB | 3 CU | 12/25W 9MB | 35W TDP Xeon E3-1505LV6 | 4x2.2/3.0 Core i5-7300U | 2x2.6/3.5 GHz, 8MB, 45W Cache 3MB, 15W TDP V2546 | 6 x 3.0/3.95 GHz V1605B | 4x2.0/3.6 GHz | Cache 2MB | 8 CU | 12W/25W Core i3-9100HL | 4x1.6/2.9 GHz | Cache GHz | Cache 8MB | 25W TDP GHz | Cache 3MB | 15W TDP | Intel® Xeon® E3-1515MV5 4x 2.8/3.7 Intel® Core® i3-6100U 2x 2.3 GHz, Cache 3MB | 35/54W TDP V1202B | 2x2.5/3.4 GHz | Cache 1MB | 3 CU | 12W/25W 6MB | 25W TDP Core i7-7820EQ | 4x3.0/3.7 7.5W/25W cTDP GHz, 8MB, 45W Cache 3MB, 15W TDP V2718 | 8 x 1.7/4.15 GHz V1404I | 4x2.0/3.6 GHz | Cache 2MB | 8 CU | 15W Xeon E-2276ME | 6x2.8/4.5 GHz | Cache GHz | Cache 8MB | 45/35W Core i3-7100U | 2x2.4 GHz | Intel® Xeon® E3-1505MV5 4x 2.8/3.7 Intel® Celeron® 3955U 2x 2.0 GHz, Cache 4MB | 10/25W TDP 12MB | 45W TDP TDP Cache 3MB | 15W TDP | 7.5W GHz, 8MB, 45W Cache 2MB, 15W TDP V2748 | 8 x 2.9/4.25 GHz Xeon E-2276ML | 6x2.0/4.2 GHz | Cache Core i5-7440EQ | 4x2.9/3.6 cTDP Intel® Xeon® E3-1505LV5 4x 2.0/2.8 Cache 4MB | 35/54W TDP 12MB | 35W TDP GHz | Cache 6MB | 45|35W Celeron 3965U | 2x2.2 GHz | GHz, 8MB, 25W Xeon E-2254ME | 4x2.6/3.8 GHz | Cache TDP Cache 2MB | 15W TDP | 10W Intel® Core™ i7-6820EQ 4x 2.8/3.5 DRAM max. 64 GByte DDR4 max. 32 GByte DDR4 with ECC 8MB | 45W TDP Core i5-7442EQ | cTDP GHz, 8MB, 45W Xeon E-2254ML | 4x2.7/4.4 GHz | Cache 4x2.1/2.9GHz | Cache 6MB | Intel® ECC and non-ECC Core™ i7-6822EQ 4x 2.0/2.8 8MB | 35W TDP 25W TDP GHz, 8MB, 25W Chipset Integrated in SOC (single-chip) Core i7-8850H | 6x2.6/4.3 GHz | Cache 9MB Core i3-7100E | 2x2.9 GHz | Intel® Core™ i5-6440EQ 4x 2.7/3.7 | 45W TDP Cache 3MB | 35W TDP GHz, 6MB, 45W Ethernet 2.5GbE Intel GbE Controller i211 Core i5-8400H | 4x2.5/4.2 GHz | Cache 8MB Core i3-7102E 2x 2.1 GHz | Intel® Core™ i5-6442EQ 4x with TSN via Intel® i225 | 45W TDP Cache 3MB | 25W TDP 1.9/2.7GHz, 6MB, 25W Core i3-8100H | 4x3.0 GHz | Cache 6MB | Intel® Core™ i3-6100E 2x 2.7 GHz, Serial ATA 2x 45W TDP 3MB, 35W Xeon E-2176M | 6x2.7/4.4 GHz | Cache Intel® Core™ i3-6102E 2x 1.9 GHz, PCI EXPRESS® Gen. 8x | - 4x | 4x 3x | 4x 12MB | 45W TDP 3MB, 25W 3.0 / 2.0 Celeron G4932E | 2x1.9 GHz | Cache 2MB Intel® Celeron® G3900E 2x 2.40 GHz, | 25W TDP 2MB, 35W PEG 1x (x8) 1x (x4) Celeron G4930E | 2x2.4 GHz | Cache 2MB Intel® Celeron® G3902E 2x 1.6 GHz, | 35W TDP 2MB, 15W USB 3.1 | 2.0 4x | 8x 4x | 8x 3x | 8x DRAM max. 64 GByte DDR4 max. 32 GByte DDR4 Up to 32 GByte max. 32 GByte DDR4 Up to 32 Gbyte dual channel DDR4 Other I²C bus, SD, SPI, LPC Bus, SM-Bus, 2x UART Intel Xeon with ECC optional Intel Xeon and Intel Core dual channel DDR4 memory Intel® Xeon® and Intel® Core with E memory with ECC optional CC optional Sound Digital High Definition Audio Interface with support for multiple audio codecs Chipset Mobile Intel® PCH-H QM/HM370 Mobile Intel 100 Series Integrated PCH-LP Mobile Intel 100 Series Chipset Integrated PCH-LP Graphics Integrated VEGA 7 Radeon™ Vega Graphics Core (GFX9) CM246 for Intel Xeon Processor Chipset Video Interface 3x DP/HDMI/DP++ | eDP /LVDS LVDS 2x 24 bit, LVDS 2x 24 bit, 3x DisplayPort | HDMI | DVI 2x DisplayPort | HDMI | DVI Ethernet Intel® I219LM GbE Phy. Intel® I219LM GbE Phy congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | BIOS Setup, Data Backup Serial ATA 4x 4x 3x 4x 3x Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Backlight PCI Express Gen 2.0 8x PCIe Gen. 3.0, 1x 16 (PEG) 8x PCIe Gen. 3.0 8x PCIe Gen. 3.0, 1x 16 (PEG) 8x PCe Gen. 3.0 Embedded BIOS AMI-AptioV® UEFI BIOS USB 3.0 / 2.0 4x USB 3.1 Gen 2 10 GBs | 8x 4x | 8x 4x | 8x 4x 3.0 | 8x 2.0 4x 3.0 | 8x 2.0 Feature Other I/0 SPI, LPC, SM, 2xSerial, GPIO/SDIO, I²C MIPI-CSI (Flatfoil), SM, I²C, SPI, LPC, SM, 2xSerial, GPIO/SDIO, MIPI-CSI (Flatfoil), SM, I²C, GPIO/ GPIO/SDIO, 2xSerial, LPC I²C SDIO, 2xSerial, LPC Security ”Trusted Platform Module” (TPM) Sound Digital High Definition Audio Interface with support for multiple audio codecs Power Management ACPI 5.0 with Battery support Graphics Intel UHD 600 Series Intel HD 600 Series Intel® Gen9 HD Graphics Operating Systems Microsoft® Windows 10 | 10 IoT Enterprise Microsoft® Windows 10 | 10 IoT Enterprise Video Interface LVDS 2x 24 bit/eDP, VGA LVDS 2x 24 bit/eDP, VGA LVDS 2x 24 bit/eDP, VGA LVDS 2x 24 bit/eDP, VGA Linux Linux | opt. Microsoft® Windows 7 3x DisplayPort/HDMI/DVI 2x DisplayPort/HDMI/DVI 3x DisplayPort/HDMI/DVI 2x DisplayPort/HDMI/DVI congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C Controller Statistics | BIOS Setup | Data Backup | Board Information | Board Statistics | BIOS Setup | Data Backup | I²C to +60°C | Storage: -20°C to +80°C industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C (V1404I) Storage: -20 .. +80°C I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control Storage: -20 .. +80°C Embedded BIOS Feature AMI-Aptio UEFI BIOS, congatec Embedded BIOS Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond. Security TPM 2.0 installed Optional ”Trusted Platform Module” (TPM) Power Management ACPI 4.0 with Battery support Operating Systems Microsoft® Windows 10 (64bit only) | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise (64bit only) | Linux Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows 8 | Microsoft® Windows Embedded Standard 8 | Microsoft® Windows 7 | Microsoft® Windows Embedded Standard 7 | Linux Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C | Storage: -20°C to +80°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond.

低消費電力クラス 24 | 25 低消費電力クラス 省電力テクノロジー conga-SMX8-Mini conga-SMX8-Plus conga-SMX8X conga-QMX6 conga-QMX8-Plus Formfactor SMARC 2.1, 82 x 50 mm² Formfactor Qseven, 70 x 70 mm² Qseven, 70 x 70 mm² CPU embedded CPU embedded i.MX 8M Mini i.MX 8M Plus i.MX 8X i.MX6 Solo, 1GHz i.MX 8M Plus Quad 4x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M4F Quad 4x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M7 QuadXPlus 4x Cortex-A35 1.2 GHz + 1x M4F i.MX6 Dual Lite, 1GHz Quad 4x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M7 Dual 2x Cortex-A53 1.8 GHz + 1xM4F NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU DualXPlus 2x Cortex-A35 1.2 GHz + 1x M4F i.MX6 Dual , 1GHz NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU Solo 1x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M4F i.MX6 Quad, 1GHz industrial industrial i.MX 8M Mini i.MX 8M Plus i.MX 8X i.MX6 Solo, 800MHz i.MX 8M Plus Quad 4x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x M4F Quad 4x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x M7 QuadXPlus 4x Cortex-A35 1.2GHz + 1x M4F i.MX6 Dual Lite, 800MHz Quad 4x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x M7 Dual 2x Cortex-A53 1.6 GHz + 1xM4F NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU DualXPlus 2x Cortex-A35 1.2GHz + 1x M4F i.MX6 Dual , 800MHz NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU Solo 1x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x M4F i.MX6 Quad, 800MHz DRAM max. 4 GByte LPDDR4 3000 MT/s max. 6 GByte LPDDR4x 4000 MT/s with Inline max. 4 GByte LPDDR4 2400 MT/s DRAM max. 2 GByet DDR3 1066 MT/s max. 6 GByte LPDDR4x 4000 MT/s ECC with Inline ECC Ethernet 1x 1 Gb 2x 1 Gb with IEEE 1588 (1x TSN) 2x 1Gb with IEEE 1588 Ethernet 1x 1 Gb 1x 1 Gb with TSN support Serial ATA - - - Serial ATA 1x (Dual & Quad CPUs) - PCI Express 1x Gen 2 1x Gen 3 1x Gen 3 PCI Express 1x Gen 2 1x Gen 3 USB 5x 2.0 (shared with 1x USB OTG) 2x 3.0 / 5x 2.0 (shared with 1x USB OTG) 1x 3.0 / 5x 2.0 (shared with 1x USB OTG) USB 5x 2.0 (shared with 1x OTG) 2x 3.0 / 3x 2.0 (shared with 1x USB OTG) Other SDIO | I²C | SPI | UART | GPIO | SDIO | 2x I²C | SPI | 4x UART | GPIO | SDIO | I²C | SPI | ESPI | 4x UART | Other SPI | UART | CAN | SDIO | I²C | MIPI-CSI on extra connector SDIO | I²C | SPI | UART | GPIO | WiFi/BT module optional 2x CAN FD | WiFi/BT module optional 2x CAN FD | GPIO | WiFi/BT module CAN FD optional Mass Storage Onboard Solid State Drive eMMC 5.1 up to 128 Gbyte Onboard Solid State Drive eMMC 5.1 up to Mass Storage Onboard Solid State Drive eMMC 5.0 up to 128 Gbyte Onboard Solid State Drive eMMC 5.1 up to 128 Gbyte 128 Gbyte Sound 2x I²S 2x I²S | optional 1x Tensilica® HiFi 4 DSP 2x I²S, optional 1x Tensilica® HiFi 4 DSP Sound I²S I²S | optional 1x Tensilica® HiFi 4 DSP Graphics Integrated in SoC | GC NanoUltra 3D GPU | VPU Integrated in SoC | GC7000UL 3D | up to 2x Integrated in SOC | GT7000Lite 3D GPU | up Graphics Integrated | VPU | GPU2D | GPU3D | 4 shaders Integrated in SoC | GC7000UL 3D | up to 2x Vec4 shaders | GC520L 2D | VPU with 1080p h.265 dec/h.264 video enc Vec4 shaders | GC520L 2D | VPU with up to to 4 Vec4 shaders and 16 execution units | with up to 1080p h.265/h.264 dec and enc | integrated ISP 1080p h.265/h.264 dec and enc | integrated VPU up to 4K h.265 dec / 1080p h.264 enc ISP Video Interface 1x LVDS (2x 24 bit) | 1x MIPI-DSI | 1x LVDS (2x 24 bit) |1x HDMI 2.0a | 2x LVDS (1x 24 bit) | optinal HDMI 1.3 | Video Interface 2x LVDS (2x 24 bit) | HDMI 1x LVDS (2x 24 bit) |1x HDMI 2.0a | 1x MIPI-CSI | optional DP | 1x MIPI-DSI | up to 2x 4-lane MIPI-CSI | up to 2x MIPI-DSI | 1x MIPI-CSI | 1x MIPI-DSI | 2x 4-lane MIPI-CSI on optional FFC | up to 3 simultan displays 1 simultan display 3 simultan displays up to 2 simultan displays Boot loader U-Boot boot loader Boot loader U-Boot boot loader Power Management NXP Power Management IC (PMIC) Power Management NXP Power Management IC (PMIC) Operating Systems Linux, Yocto, Android Operating Systems Linux, Yocto, Android Temperature Range industrial: Operating Temperature: -40°C to +85°C | Storage: -40°C to +85°C Temperature Range industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C industrial: Operating Temperature: -40°C to +85°C | Storage: -40°C to +85°C embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C Storage: -40 .. +85°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond.

低消費電力クラス 26 | 27 conga-QA7 conga-MA7 conga-TCA7 conga-PA7 conga-SA7 Formfactor Qseven, 70 x 70 mm² COM Express Mini, 55 x 84 mm² COM Express Compact, 95 x 95 mm² Formfactor Pico-ITX, 72 x 100 mm² SMARC 2.1, 82 x 50 mm² Type 10 Connector Layout Type 6 Connector Layout CPU Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® and Celeron® J Series processors CPU Intel Atom® x6000E, Intel® Pentium® and Celeron® J Series processors (“Elkhart Lake”) (“Elkhart Lake”) embedded embedded Intel® Celeron® J6413 | 10W | 4x 1.8 - 3.0 GHz | 16 EU | PC Client Intel® Celeron® J6413 | 10W | 4x 1.8 - 3.0 GHz | 16 EU | PC Client Intel® Pentium® J6426 | 10W | 4x 2.0 - 3.0 GHz | 32 EU | PC Client Intel® Pentium® J6426 | 10W | 4x 2.0 - 3.0 GHz | 32 EU | PC Client Intel Atom® x6211E | 6W | 2x 1.3 - 3.0 GHz 16 | EU | Embedded Intel Atom® x6211E | 6W | 2x 1.3 - 3.0 GHz 16 | EU | Embedded Intel Atom® x6413E | 9W | 4x 1.5 - 3.0 GHz 16 | EU | Embedded Intel Atom® x6413E | 9W | 4x 1.5 - 3.0 GHz 16 | EU | Embedded Intel Atom® x6425E | 12W | 4x 2.0 - 3.0 GHz 32 | EU Embedded Intel Atom® x6425E | 12W | 4x 2.0 - 3.0 GHz 32 | EU Embedded industrial industrial Intel Atom® x6212RE | 6W | 2x 1.2 GHz | 16 EU | Industrial Intel Atom® x6414RE | 9W | 4x 1.5 GHz | 16 EU | Industrial Intel Atom® x6212RE | 6W | 2x 1.2 GHz | 16 EU | Industrial Intel Atom® x6425RE | 12W | 4x 1.9 GHz | 32 EU | Industrial Intel Atom® x6414RE | 9W | 4x 1.5 GHz | 16 EU | Industrial DRAM up to 4 Channels onboard LPDDR4x with up to 4,267 MT/s max. 16GB onboard LPDDR4x with up to 4.267 MT/s Intel Atom® x6425RE | 12W | 4x 1.9 GHz | 32 EU | Industrial max. system capacity 16 GB DRAM max. 16GB onboard LPDDR4x with up to 4.267 MT/s 2x SO DIMM socket (dual channel DDR4 3.200 MT/s) | Ethernet 2x LAN Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit with TSN support | 2x real-time trigger 2x GbE with TSN support | 2x real-time trigger | M.2 WiFi/BT max. 32 GB system capacity Serial ATA 1x M.2 2280 key B (2x PCIe/SATA/USB 2.0) 1x SATA III Ethernet 1x GbE with TSN support | real-time trigger PCI Express 1x M.2 2280 key B (2x PCIe/SATA/USB 2.0) 4x PCIe Gen. 3 Serial ATA 2x SATA III 1x M2 2230 key E (1x PCIe, USB 2.0) PCI Express 4x PCIe Gen. 3 6x PCIe Gen. 3 USB 2x 2.0 internal 2x 3.1G2 (1xOTG) / 6x 2.0 (1xOTG) 1x USB-C external 3.1 Gen2 USB 2x 3.1G2 / 8x 2.0 2x Type A external 3.1 Gen 2 Other I/0 SDIO, I2C, SM, SPI, UART, CAN, LPC SDIO, 2xUART, CAN, GPIO, I2C, SM, SPI, SPC 2xUART/CAN, GPIO, I2C, SM, SPI, LPC 1x M.2 2280 key B (2x PCIe/SATA/USB 2.0) 1x M2 2230 key E (1x PCIe, USB 2.0) Mass Storage eMMC 5.1 onboard flash up to 64 Gbyte (optional up to 256 Gbyte) eMMC 5.1 onboard flash up to 256 Gbyte (optional) Other I/0 Internal: 2x UART (RS242/422/485), Audio (Line, Mic, DMIC), DC 12V, Fan, 3x SDIO, 2xI2C, SPI, eSPI, 4xUART, GPIO, 2xCAN, I2S Feature connector, 2xCAN (opt.) Sound Intel® High Definition Audio External: DP++, 2x LAN RJ45, 1x USB-C (with PD and DP), 2x USB-A, DC 12V Graphics Intel® UHD Graphics Mass Storage UFS 2.0 onboard flash up to 64 Gbyte (optional up to 512 Gbyte) Video Interface 2x24 Bit LVDS (opt. eDP or MIPI-DSI) 1x24 Bit LVDS (shared with eDP) 2x24 Bit LVDS (opt. eDPI) Sound Intel® High Definition Audio 1x DP 1.4 or HDMI 2.0 1x DP 1.4 or HDMI 2.0 2x DP 1.4 or HDMI 2.0 Graphics Intel® UHD Graphics congatec Board Controller Multistage watchdog | non-volatile user data storage | manufacturing and board Information | board statistics | fast mode and multi-master I²C bus | power loss control Video Interface DP++, 1x LVDS or eDP (opt.) or MIPI-DSI (opt.) 2x24 Bit LVDS (opt. eDP or MIPI-DSI) Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI firmware | 32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Control | Display Auto 1x DP 1.4 or HDMI 2.0 Detection | Backlight Control | Flash Update congatec Board Controller Multistage watchdog | non-volatile user data storage | manufacturing and board Information | board statistics | fast mode and multi-master I²C bus | power loss control Security TPM 2.0 Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI firmware | 32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Control | Display Auto Power Management ACPI 5 .0 compliant | Smart Battery Management Detection | Backlight Control | Flash Update Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Linux | Android | Yocto | Security TPM 2.0 RTS Hypervisor Power Management ACPI 5 .0 compliant | Smart Battery Management embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C | Storage: -20°C to +80°C Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Linux | Android | Yocto | industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C | Storage: -40°C to +85°C RTS Hypervisor Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C | Storage: -20°C to +80°C Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond. industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C | Storage: -40°C to +85°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond.

低消費電力クラス 28 | 29 conga-TCA5 conga-PA5 conga-SA5 conga-QA5 conga-MA5 Formfactor COM Express Compact, 95 x 95 mm² Pico-ITX, 72 x 100 mm² Formfactor SMARC 2.0, 82 x 50 mm² Qseven, 70 x 70 mm² COM Express Mini, 55 x 84 mm² Type 10 Type 6 Connector Layout Connector Layout CPU 5th Gen. Intel® Atom™ / Celeron® / Pentium® processors (“Apollo Lake“) CPU 5th Gen. Intel® Atom™ / Celeron® / Pentium® processors (“Apollo Lake“) embedded embedded Intel Atom x7-E3950 | 4x1.6/2.0 GHz | L2 cache 2MB | 12W TDP Intel Pentium N4200 | 4x1.1/2.5 GHz | L2 cache 2MB | 6W TDP Intel Atom x7-E3950 | 4x1.6/2.0 GHz | L2 cache 2MB | 12W TDP Intel Atom x5-E394 | 4x1.6/1.8 GHz | L2 cache 2MB | 9.5W TDP Intel Celeron N3350 | 2x1.1/2.4 GHz | L2 cache 2MB | 6W TDP Intel Atom x5-E3940 | 4x1.6/1.8 GHz | L2 cache 2MB | 9.5W TDP Intel Atom x5-E3930 | 2x1.3/1.8 GHz | L2 cache 1MB | 6.5W TDP Intel Celeron N3350 | 2x1.1/2.4 GHz | L2 cache 1MB | 6W TDP Intel Atom x5-E3930 | 2x1.3/1.8 GHz | L2 cache 1MB | 6.5W TDP Intel Pentium N4200 | 4x1.1/2.5 GHz | L2 cache 2MB | 6W TDP Intel Pentium N4200 | 4x1.1/2.5 GHz | L2 cache 2MB | 6W TDP Intel Celeron N3350 | 2x1.1/2.4 GHz | L2 cache 2MB | 6W TDP Intel Celeron N3350 | 2x1.1/2.4 GHz | L2 cache 2MB | 6W TDP Intel Celeron J3455 | 4x1.5/2.3 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Intel Celeron J3455 | 4x 1.5/2.3 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP industrial industrial Intel Atom x7-E3950 | 4x1.6/2.0 GHz | L2 cache 2MB | 12W TDP Intel Atom x7-E3950 | 4x1.6/2.0 GHz | L2 cache 2MB | 12W TDP Intel Atom x7-E3950 | 4x1.6/2.0 GHz | L2 cache 2MB | 12W TDP Intel Atom x5-E3940 | 4x1.6/1.8 GHz | L2 cache 2MB | 9.5W TDP Intel Atom x5-E3940 | 4x1.6/1.8 GHz | L2 cache 2MB | 9.5W TDP Intel Atom x5-E3940 | 4x1.6/1.8 GHz | L2 cache 2MB | 9.5W TDP Intel Atom x5-E3930 | 2x1.3/1.8 GHz | L2 cache 1MB | 6.5W TDP Intel Atom x5-E3930 | 2x1.3/1.8 GHz | L2 cache 1MB | 6.5W TDP Intel Atom x5-E3930 | 2x1.3/1.8 GHz | L2 cache 1MB | 6.5W TDP Chipset max 8GByte onboard LPDDR4 2400 MT/s max 8GByte onboard DDR3L 1866 MT/s Chipset Integrated in SoC DRAM Integrated in SoC DRAM max 8GByte onboard DDR3L 1866 MT/s max 8GByte onboard LPDDR4 2400 MT/s Ethernet 2x Intel® I210 (industrial) /I211 (embedded) GBE SDP Intel® I210 (industrial) /I211 (embedded) GBE support for real time trigger Ethernet Intel® I210 (industrial) /I211 (embedded) GBE 2x Intel® I210 (industrial) /I211 () Gigabit Ethernet Controller Serial ATA 1x 2x 2x Serial ATA 2x 1x SATA III PCI Express Gen 2.0 4x 3x 4x 1x mSATA III USB 3.0 / 2.0 2x | 4x 1x | 5x 2x | 6x PCI Express Gen 2.0 5x 1x miniPCIe shared with mSATA Full Size Other I/0 SDIO, SPI, I²C, UART, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetooth SDIO, SPI, I²C, LPC, UART, MIPI-CSI (optional) USB 3.0 / 2.0 4x | 8x externally 2x, 1x USB 3.0 Type C / - internally - / 2x Mass Storage eMMC 5.0 onboard flash up to 64 Gbyte Other I/0 SDIO, SPI, I²C, LPC, UART, MIPI-CSI 2x RS232/RS422/RS485 Sound Intel® High Definition Audio 1x micro SD slot Graphics Intel® HD Graphics Gen. 9 Feature connector MIPI-CSI 2.0 Video Interface LVDS 2x 24 | HDMI | DisplayPort Mass Storage opt. eMMC 5.0 onboard flash - congatec Board Controller Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi- master) | Power Loss Control Sound Intel® High Definition Audio Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI 2.x firmware | OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Graphics Intel® HD Graphics Gen. 9 Intel® HD Graphics 500 Security Optional discrete ”Trusted Platform Module” (TPM) and includes a real random number generator. Security sensitive applications such as gaming and e commerce will benefit also with improved authentication, integrity and confidence levels. Video Interface LVDS 2x 24 | 2x DisplayPort or HDMi | 1x eDP 1.3 (optional) 1x DisplayPort++ 1x 24-bit Dual Channel LVDS (optional eDP) Power Management ACPI 5.0 compliant, Smart Battery Management 1x Backlight (power, control) Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows IoT Core | Microsoft® Windows IoT Enterprise | Linux | Yocto congatec Board Controller Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | Operating Temperature embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI 2.x firmware | OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Control Storage: -40 .. +85°C Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Security Optional discrete ”Trusted Platform Module” (TPM). It is capable of calculating efficient hash and RSA algorithms with key lengths up to 2,048 bits Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond. and includes a real random number generator. Security sensitive applications such as gaming and e commerce will benefit also with improved authentication, integrity and confidence levels. Power Management ACPI 5.0 compliant, Smart Battery Management 1x internal DC-In (12V) 1x external DC-In (12V) Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Linux | Microsoft® Windows IoT Core | Yocto Operating Temperature embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond.

低消費電力クラス 30 | 31 conga-TCA3 conga-MA3 conga-QA3 conga-QA3E conga-MA3E Formfactor COM Express Compact COM Express Mini, 55 x 84 mm² Type 10 Connector Layout Formfactor Qseven, 70 x 70 mm² Qseven, 70 x 70 mm² COM Express Mini, 55 x 84 mm² Type 10 95 x 95 mm², Type 6 Connector Layout 3rd Gen. Intel® Atom™ / Celeron® processors (“Bay Trail“) CPU 3rd Gen. Intel® Atom™ / Celeron® processors (“Bay Trail“) embedded embedded Atom E3845 | 4x1.91 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Atom E3845 | 4x1.91 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Atom E3845 | 4x1.91 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Atom E3826 | 2x1.46 GHz | L2 cache 1MB | 7W TDP Celeron J1900 | 4x2.0 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Atom E3815 | 1x1.46 GHz | L2 cache 512kB | 5W TDP Atom E3826 | 2x1.46 GHz | L2 1MB | 7W TDP Celeron N2930 | 4x1.83 GHz | L2 cache 2MB | 7.5W TDP Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W TDP Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W Atom E3826 | 2x1.46 GHz | L2 1MB | 7W TDP industrial Atom E3825 | 2x1.33 GHz | L2 1MB | 6W Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W TDP Atom E3815 | 1x1.46 GHz | L2 512kB | 5W Celeron N2930 | 1.83 GHz | L2 2MB | 7.5W TDP Atom E3845 4x1.91 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Atom E3845 | 4x1.91 GHz | L2 2MB | 10W TDP Celeron N2807 | 2x1.58 GHz | L2 1MB | 4.5W Celeron N2807 | 1.58 GHz | L2 1MB | 4.5 TDP Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W TDP Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W TDP Atom E3825 | 2x1.33 GHz | L2 1MB | 6W TDP industrial Atom E3815 | 1x1.46 GHz | L2 cache 512kB | 5W TDP Atom E3805 | 2x1.33 GHz | L2 1MB | 3W TDP Atom E3845 | 4x1.91 GHz | L2 cache 2MB | 10W TDP Atom E3845 | 4x1.91 GHz | L2 2MB | 10W TDP Atom E3826 | 2x1.46 GHz | L2 cache 1MB | 7W TDP Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W TDP DRAM max. 8 GByte dual channel DDR3L 1333MT/s max. 8 GByte onboard ECC DDR3L 1333 MT/s Atom E3827 | 2x1.75 GHz | L2 1MB | 8W Atom E3815 | 1x1.46 GHz | L2 512kB | 5W TDP Atom E3815 | 1x1.46 GHz | L2 512kB | 5W Chipset Integrated in SoC Ethernet Gigabit Ethernet Intel® I210 Intel® I218LM GbE Phy DRAM Support for 2x SODIMM Socket, max. 8GB max. 8 GByte dual channel DDR3L 1333MT/s dual channel up to DDR3L-1333 Serial ATA 2x 2x 2x Chipset Integrated in SoC PCI Express Gen 2.0 3x 3x 3x Ethernet Gigabit Ethernet Intel® I210 Intel® I218LM GbE Phy USB 3.0 / 2.0 1x | 6x 1x | 6x 1x | 7x Serial ATA 2x SATA II 2x Other I/0 SDIO, GPIO, SPI, LPC, I²C PCI Express Gen 2.0 5x 4x Mass Storage eMMC 5.0 onboard flash up to 64 GByte (optional) USB 3.0 / 2.0 1x | 8x 1x | 7x Sound Intel® High Definition Audio Other I/0 SDIO, GPIO, SPI, LPC, I²C Graphics Intel® HD Graphics Gen. 7 Video Interface LVDS 2x 24 | LVDS 1x 24 bit Mass Storage eMMC 4.5 onboard flash up to 64 GByte (optional) 1x HDMI/DisplayPort 1x DisplayPort/HDMI Sound Intel® congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | High Definition Audio Intel® High Definition Audio Controller Power Loss Control Graphics Intel HD Graphics Generation 8 Intel HD Graphics Generation 7 Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI 2.x firmware | OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Video Interface LVDS 2x 24 bit LVDS 1x 24 bit Security LPC interface for TPM on Carrier Board Optional discrete ”Trusted Platform Module” 2x DisplayPort/HDMI/DVI 1x DisplayPort/HDMI (TPM) congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics | I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi- Power Management ACPI 5.0 compliant, Smart Battery Management Controller master) | Power Loss Control Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Core | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows 8 | Microsoft® Windows Embedded Standard 8 | Microsoft® Windows 7 | Microsoft® Windows Embedded Compact 7 | Microsoft® Windows Embedded Standard 7 | Linux | Yocto Embedded BIOS Feature AMI Aptio® (UEFI) BIOS | SM-BIOS | BIOS Update | Logo Boot | Quiet AMI Aptio® UEFI 2.x firmware | OEM Logo | OEM CMOS Defaults | LCD Temperature embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C Boot | HDD Password Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C Storage: -40 .. +85°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Security Optional discrete ”Trusted Platform Module” (TPM) Optional discrete ”Trusted Platform Module” (TPM) Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond. Power Management ACPI 5.0 compliant, Smart Battery Management ACPI 5.0 compliant, Smart Battery Management Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Core | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows 8 | Microsoft® Windows Embedded Standard 8 | Microsoft® Windows 7 | Microsoft® Windows Embedded Compact 7 | Microsoft® Windows Embedded Standard 7 | Linux | Yocto | WindRiver IDP | Android Temperature embedded: Operating Temperature: 0 .. +60°C industrial: Operating Temperature: -40 .. +85°C Storage: -40 .. +85°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond.

32 | 33 COMの冷却ソリューション COM-HPC、COM Express、Qseven、および SMARC の規格には、メカニカルサーマルインタフ Pico-ITX ボード用ヒートスプレッダとパッシブ冷却ソリューション ェースのヒートスプレッダの定義が含まれています。チップセットやプロセッサなど、電力を消費 するコンポーネントによって生じる熱は、ヒートスプレッダ経由でシステムレベルの熱冷却シス 銅ブロックと相変化材料を 銅ブロックと相変化材料を Pico-ITXの底面に 実装したパッシブ冷却ソリューション 実装したヒートスプレッダ 実装されたヒートスプレッダ テムに伝達されます。これらは、ケースへの熱伝導、ヒートパイプまたはヒートシンク等のソリュ ーションによって実現されます。 アクティブ冷却 パッシブ冷却 ヒートパイ ソリューション ヒートスプレッダ ソリューション プアダプタ 熱を発生するCPUは、Pico-ITXボードの底面に配置されて 熱伝導冷却用の非常にスリムなパッシブ冷却。 います。このため、熱伝導冷却用のヒートスプレッダを使 最適な熱伝導のために実装された相変化材料。 う事ができます。熱緩衝用の銅ブロックと相変化材料が 瞬間的な熱を吸収し、最高のバーストパフォーマンスを可 取り付けられたヒートスプレッダは、あらかじめ2本のネジ 能にする銅ブロック。 によりPico-ITXボードに取り付けられています。この組み 合わせは、金属製の筐体、あるいは他のシステムの冷却デ 実装を容易にするためのスルーホール。 「コンガテックのスマート冷却パイプはCOM Express バイスに実装することができます。 モジュールの性能を最大限に引き出します」 SMARCモジュール用冷却ソリューション フィン付きの ヒートスプレッダ コンピュータモジュール 冷却ソリューション 上部への実装 高性能冷却 コンガテックの高性能モジュール用ヒートスプレ を移し、ホットスポットをより素早く冷却して、プ ッダ、および冷却ソリューションは、パフォーマ ロセッサを最適に冷却します。 ンスと信頼性を高めるためにヒートパイプが使わ ヒートパイプアダプタは、上記と同じ原理を使用 れています。銅ブロックをチップ上に実装して熱 しますが、モジュールからの熱を直径8mmの標 を吸収し、熱ピークの影響を軽減します。チップ 準ヒートパイプに直接伝達します。この方法によ と銅ブロックの間には相変化材料（PCM: り、コストが最適化され、1Uラックユニットのよ phase-change material）を入れて、熱伝導性を うな超薄型のシステムソリューションの構築が可 高めています。さまざまなコンポーネントの高さ 能になります。 と製造公差を考慮して、銅ブロックにバネをつけ て、シリコンダイに最適な圧力がかかるようにし ています。銅ブロックと冷却フィンあるいはヒー アプリケーション例 トプレートは、フレキシブルなフラットヒートパイ プを使って接続されています。 これはパッシブ冷却を取り付けた1Uラックマウントサー ヒートパイプは、チップ上の冷却ブロックとヒート バの例です。実装されたSize E のCOM-HPC Serverモジ スプレッダプレートに直接実装されているため、 ュールは、CPUとDC/DCコンバータで発生した熱をヒート プロセッサからヒートスプレッダにより多くの熱 パイプアダプタに伝えます。6つの8mmヒートパイプが素 早く効果的に、熱をヒートパイプアダプタからシャーシ側 面の冷却フィンに伝導します。このコンセプトにより過酷 サーバクラスの COM Express Type 7 モジュール用 な環境において、パッシブ冷却のサーバを使用すること 高性能アクティブ冷却ソリューション ができるようになります。

34 | 35 キャリアボード DRAM - コンガテックからの供給 ドキュメンテーション 既知のDRAMサプライヤを選択することが、必ずしも高い信頼性のコンピューティングプラットフ ォームになるとは限りません。最良のソリューションを見つけるためには、多くの項目を確認する キャリアボードの回路図とボードデータは、お客様のリク 必要があります。 コンガテックでは、メモリモジュールが最高の信頼性であることを確認するため エストに応じて提供可能で、独自のカスタム設計をおこ なうためのベースとして使用することができます。 の、詳細な認定プロセスが定められています。 データシートのチェック 機械的チェック 電気的チェック 評価キャリアボード 新しいメモリモジュールの候補につ サイズや厚さ、形状がすべての該当す - Windowsのインストール いて、すべての機械的、電気的データ るコンガテック製品に適合するかテス トされます。 - RAM(S3)にサスペンド & リスタートサ コンガテックは、サポートしているすべてのコンピュータ・ をデータシートで確認します。要求 イクル オン・モジュール (COM) 規格に対応した、評価キャリア 条件に見合う場合は、試験するため - 13種類の自動テストシーケンスをサイ ボードを提供しています。これにより新規設計を素早く にサンプルを取り寄せます。 クル実行 開始することができます。これらのキャリアボードでは、 互換性チェック すべてのCOM信号を標準のインタフェースコネクタに接 続してあります 。 信頼性チェック このテストは各種のオペレーティング テストレポート 電気テストを3～5日間、すべての温 システムを使って、関連するすべての すべての手順を含んだ詳細なテストレポ コンガテック製品で実施されます。 2.0 ートが作成されます。 ► conga-SEVAL for SMARC 度レンジで実施 - コマーシャルグレードのメモリ： ► conga-TEVAL for COM Express Type 6 -10℃～+70℃ - インダストリアルグレードのメモ ► conga-MEVAL for COM Express Type 10 リ：-50℃～+90℃ ► conga-X7EVAL for COM Express Type 7 承認 ► conga-HPC/EVAL-Server for COM-HPC Server すべてのテストに合格した場合、その ► conga-HPC/EVAL-Client for COM-HPC Client 詳細情報 メモリモジュールがコンガテック製 品に使用できるようになります。 アプリケーションキャリアボード 最も一般的なI/Oに特に重点を置いて、最適なサイズのフ ォームファクタで提供されます。 これらの標準品のキャ リアボードは、迅速なカスタマイズや中小規模のプロジ ェクトのプラットフォームとして使用できます。 コンガテ ックアプリケーションキャリアボードは、製品の市場投 入までの時間を大幅に短縮します。 ► conga HPC/uATX for COM-HPC Client ► conga-SMC1/SMARC-x86 for SMARC modules 「 コンガテック検査済みのメ ► conga-SMC1/SMARC-ARM for ARM based SMARC modules 詳細情報 詳細情報 モリにより、高信頼性ソリュー ションのための、メモリとCPU ボードの最高の組み合わせを 「コンピュータ・オン・モジュールを実装する最も簡単な方法」 提供します 」

本社 congatec GmbH Auwiesenstraße 5 94469 Deggendorf Germany Phone: +49 (991) 2700-0 info@congatec.com www.congatec.com 子会社 congatec Asia Ltd. congatec, Inc. コンガテックジャパン株式会社 congatec Korea Ltd. 2F., No.186, Sec. 3, 6262 Ferris Square congatec Japan K.K. leaders building #707, 42 Jangmi-ro, Chengde Rd. San Diego 〒105-0013 東京都 港区 浜松町1-2-7 Bundan-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do, 10366 Taipei, Taiwan CA 92121 USA 浜松町一丁目ビル301 13496 South Korea Phone: +886 (2) 2597-8577 Phone: +1 (858) 457-2600 Phone: +81 (3) 6435-9250 Phone: +82 (10) 2715-6418 sales-asia@congatec.com sales-us@congatec.com sales-jp@congatec.com ckr-sales@congatec.com www.congatec.tw www.congatec.us www.congatec.jp www.congatec.kr congatec Australia Pty Ltd. congatec China Technology Ltd. Real-Time Systems GmbH Unit 2, 62 Township Drive Sunyoung Center, 901 Building B, Gartenstrasse 33 West Burleigh No. 28 Xuanhua Road, Changning District, 88212 Ravensburg Queensland 4219, Australia Shanghai 200050, China Germany Phone: +61 (7) 5520-0841 Phone: +86 (21) 6025-5862 Phone +49 (751) 359558-0 sales-au@congatec.com sales-asia@congatec.com info@real-time-systems.com www.congatec.com www.congatec.cn www.real-time-systems.com © 2022 congatec GmbH. All rights reserved. conga and congatec are registered trademarks of congatec GmbH. Intel, Pentium, Xeon, and Atom are trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries. SMARC, Qseven, and SGET are registered trademarks of SGET e.V. AMD is a trademark of Advanced Micro Devices, Inc. COM Express and COM-HPC are registered trademarks of PICMG. PCI Express is a registered trademark of the Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCISIG). Winbond is a registered trademark of the Winbond Electronics corps. AMICORE8 is a registered trademark of American Megatrends inc. Microsoft, Windows, Windows NT, Windows CE, and Windows XP® are registered trademarks of Microsoft corporation. VxWorks is a registered trademark of WindRiver. AMD and Fusion are registered trademarks of AMD. I.MX and NXP are registered trademarks of NXP, Inc. All product names and logos are property of the respective manufacturers. All data is for information purposes only. Although all the information contained within this document is carefully checked no guarantee of correctness is implied or expressed.