低背、小型タイプの高周波対応 基板対基板コネクタをご紹介
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高周波対応 基板対基板コネクタ RB-1シリーズ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 415.3Kb |
| 取り扱い企業 | SMK株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
このカタログの内容
Page1
スライド番号 1
基板対基板（FPC）コネクタ
高周波対応 基板対基板コネクタ：RB-1シリーズ
▮特長
1. 嵌合高さ0.6mm、幅2.1ｍｍ、ピッチ0.35mmの低背、小型タイプです。
2. 極数は、10極､12極､14極を用意しています。
3. 小型・多極でありながら、使用周波数DC～12GHzまでをカバーし、良好な高周波特性を実現します。
4. 嵌合時のプラグとレセプタクルの金属シェルによる誘い込み構造により、 容易な嵌合と高い堅牢性を
実現します。
5. フローティング付プローブを使用により、同時に多極ピンの高周波測定が可能です。
▮仕様
• ピッチ ：0.35mm
• 嵌合高さ ：0.6mm
• 本体幅 ：2.1mm（ソケット）
• 極数（□□） ：10, 12, 14
• 定格電圧電流 ：AC/DC 20V 0.5A
• 接触抵抗 ：30mΩ以下
• 絶縁抵抗 ：DC 100V 100MΩ以上
• 耐電圧 ：AC 100V（1分間）
• 使用温度範囲 ：－55℃～＋85℃
ソケット：CPBE7□□-0101F
□□
A 極数 A
0.35 10 3.80
12 4.15
14 4.50
プラグ：CPBE8□□-0101F
A □□
極数 A
0.35
10 2.90
12 3.25
14 3.60
©SMK Corporation https://www.smk.co.jp/
本カタログでは、寸法、仕様書は主要なものに限って記載しております。詳細については、図面、仕様書をご請求の上ご確認ください。
また、ご使用に際しては正式納入仕様書の取り交わしをお願いします。
1.7 0.6 2.1
1.22