3Dプリンター RAISE3D DF2 series

Raise3D DF2 series 高精度で小規模から大量生産まで対応 エンジニアリングアプリケーション向けD L P方式光造形3Dプリンター

Raise3D DF2 series 単なる造型機の枠を超え ユーザーの課題を解決する エコシステム IdeaMaker DF Wash Raise3D 純正レジン 導入前から稼働フェーズまで DLP方式光造形3Dプリンター & RaiseCloud & DF Cure & 日本ORP認証レジン 安心サポート エンジニアリングアプリケーション向けに設計された 新しいDLPソリューション Raise3Dプラットフォームで 完結するプロセス Technology スライス&ビルド 造形 洗浄 硬化 精度と品質のための“D L P” DLP方式を採用したRaise3D DF2シリーズは、多くのSLA方式に 比べ高速で、多くのLCD方式よりも長期耐久性に優れます。さらに、 世界で初めて405nm光源に最適化された専用のDMD（デジタル マイクロミラー）モジュールを搭載した独自開発のコアライトユニッ 優れた材料管理システム トによって、微細形状の再現性と、高精度を実現。DF2は、3Dプリン トの可能性を再定義する、革新的な3Dプリンターです。 レジンの自動識別 タンク内液量のモニタリング 自動供給システム タンク内の残留物除去システム レジンタンクの 交換頻度のマッピング レンズアレイ 遮光用グリル 高度に最適化された2K解像度のDLP方式は、より高い解像度を持つ LCDを搭載した3Dプリンターと比較しても、良好な造形品質をもたら すことができます。LCD方式で使用される多くのLCDパネルとバック ライトには僅かなギャップが存在し、1ピクセル分のレンズから正確に スマートビルドプレート 光を照射しようとしても、漏れる光を完全に防ぐことは困難です。これ は、遮光用グリルをレンズアレイの下に配置した場合でも同様です。 スマートビルドプレートは、DF2が造形をスタートした時のレジン種別やサイズの情報 クロストークの発生 をビルドプレートに内蔵したRFIDタグに保持することができます。保持された情報は、 DF Wash,DF CureのRFIDリーダーにかざすことで読み出され、それぞれの機材に 最適な洗浄/二次硬化時間を自動的に設定します。 LCDパネル 最小限の操作で、造形からポストプロセスまでをカバーする先進的な機能です。 遮光用グリル 表面 グリル外への漏光 LCDの光源は、光源とグリルの間にも存在する隙間から、必要なピ Raise Touch 様々なインタラクション クセル以外にも僅かに光を通してしまいます。これは描画面にクロ ストークを発生させ、1ピクセルの中に光の強い箇所と弱い箇所を ● 10.25インチの大型高解像度タッチスクリーンを搭載 横開き式紫外線保護カバー 生み出してしまいます。これが、4K以上の解像度を持つ3Dプリン ● 初心者にもわかりやすく使いやすいインターフェース RFIDを備えたビルドプラットフォーム ターにおいても精度低下の原因の一つです。DLP方式は、LCD方式 ● Magic LayoutTMで簡単に造形レイアウトの編集が可能 のもつこの問題を回避し、描画面の1ピクセルへ、確実に均質で的確 な光を届けることで、高解像を実現します。 最大200kgの荷重に耐える堅牢な構造のZ軸 PTCヒーター エアフィルター&循環ファン 超音波式液面検出モジュール RFID付きレジンタンク 3Dプリンティング用に最適化された 大型の試作品から複雑な形状まで、 10.25インチ 業界初のコアライトエンジンを搭載 Raise3D DF2シリーズプリンターなら簡単に造形ができます。 Magic Layout™対応 USBポート×2 タッチスクリーン 2K 解像度 2560×1440mm (2K) 最大造形 200×112×300mm サイズ 最大10kgまで造形可能

Raise3D DF2 高い信頼性と再現性 ● 402nm±1nm LED光源 高速・高精度 ● アクティブ&パッシブ冷却 DF2+は、光源強度が2倍になり硬化速度が大幅に向 上し、よりスピーディな造形を可能。最大100mm/h コアライトエンジン の造形速度で設計から試作、そして最終製品まで、開 業界初の405nm 発サイクルを大幅に短縮。 3Dプリンティング用に最適化された業界初のコア 最大造形速度 100mm/h（DF2+ドラフトモード・層厚0.2mm時） ライトエンジンを搭載 80mm/h（DF2 ドラフトモード・層厚0.2mm時） DLPに最適化された低湾曲ガラスレンズ 平均造形速度 50～60mm/h（DF2+ 層厚0.1mm時） ※実際の造形速度は使用するレジンおよび造形モデルによって異なります 4mW/cm2のUV照度 耐食・耐紫外線カバー ビルドエリア環境を緻密に制御 耐腐食性コーティングを施したカバーは、樹脂揮発性 内部ヒーターによる熱循環システム HTF高透明フィルム（DF2+） ガスの腐食に長期間耐えることができ、カバーの腐食 やひび割れを防ぐことが可能です。 240WのPTCヒーターを内蔵、最大40度の筐体内温度 従来よりも非常に耐久性が高く、引き裂きにも強い 制御が可能。 ※nFEPフィルム（DF2） ドイツ・ショット社製の光学ガラス 透過率：92% 紫外線遮断設計、 透過率はわずか 高硬度+AF（防汚）+AG（防眩）+AR（反射防止）コーティング 0.01% 前面アルミニウムコーティング仕様の反射ミラー 反射率：98% 損失を低減し、色分散を抑えて高精細な映像を実現 FFFとDLPを一つのスライサーに集約 樹脂適合性 3Dプリンティングの可能性を広げる IdeaMaker Open Resin Program FFF方式用スライサーとして多くのユーザーから支持されるideaMakerがDF2のスライスに対応。アンチエイリアス、中空化、穴開 Raise3D 日本ORP（オープン・レジン・プログラム）は、Raise3D純正レジンだ け、輪郭の補正、カップ形状の検出など、DLPでの造形に欠かせない/便利な新機能を搭載しました。 けでなく、サードパーティが開発したバリエーション豊かなレジンをユーザーの これら機能によって、ユーザーは造形モデルに最適なスライスを簡単な操作でより高速に、より正確に行う事ができます。 ニーズに応じて、リサーチ/検証を行う認証プログラムです。日本ORPでは、日本 ideaMakerは工程の入り口であるスライサーから、3Dプリントによる効率化・生産性の向上を支えます。 3Dプリンター株式会社が国内で候補となるレジンの造形テストを行い、認証を 追加したレジンをDF2で使用する際のパラメーターを提供します。 また、日本ORPで認証されたレジンを使用中のDF2に関するトラブルは、日本 スマートな剥離応力解析 自動配置 3Dプリンター株式会社の提供する製品保証でカバーされます。 日本ORPでは、先行して実施している日本OFPと同様、今後様々な樹脂素材が 造形するモデルの形状断面によっては、フィルムに大きな剥離抵抗が生じ 自動配置機能を使うことで、ユーザーは手作業でモデ ます。この抵抗で生じる応力は造形物の層間で剥離して造形に失敗するリスク ルの方向や配置を調整する必要がなくなります。 使用可能となる予定です。汎用性が高く使いやすいものから、限定用途に特化し となります。剥離応力解析では、スライサー上で予め剥離抵抗が大きくなる ideaMakerはモデルの形状からその特性を自動的に たものまで、様々なレジンが日本ORPに加わることで、DF2をより高次元なエン 箇所を特定し通知するため、失敗を防ぐことが出来ます。 分析し、推奨されるモデルの配置方向を提案します。 ジニアリングにご活用頂くことができるようになります。

DF Wash DF Cure 光造形用洗浄システム 光造形用二次硬化システム 優れた洗浄性能と、安全性 効率的に二次硬化を行える広いワークエリア レジンとの接触を最小限に留める先進の洗浄システム 複数の造形物の同時処理が可能 近接センサー式リフトスイッチ LEDインジケーター 筐体に触れることなくゲートの開閉＆リフト 近接センサー式ドアスイッチ アップが可能 最大220×112×300mの大型ビルドの 筐体に触れることなくドアの 洗浄や、複数モデルの同時洗浄が可能 開閉が可能 LEDインジケーター ■ エタノール、IPA、TPM、水、その他の 洗浄液に対応 RFIDリーダー RFID-クイックインポート機能 DF2のビルドプレートに搭載されたRFID タグをリーダー部に近づけることで、二次 硬化に必要なパラメーターを自動で反映 し、すぐに硬化処理が始められます 観察窓 表示画面 表示画面 通常硬化モード 乾燥（オプション） →UV照射 →加熱（熱 操作用ノブ（回転/押下） 硬化）の順序で処理が行われます。 操作用ノブ（回転/押下） 自動ドレン排出機能 ■ マニュアルでのパラメータ変更 予めセットしたドレンタンクに洗浄液をワン 乾燥時間、UV照射時間、熱硬化時間と タッチで排出可能 温度設定を変更することが出来ます ビルドプレートを造形物ごとリフト部にセットし、造形物に触れることなく洗浄プロセスを実施でき 広範囲の波長に対応するUV光源による光硬化と＋最大120℃の熱風による熱硬化のデュア るほか、モデルをビルドプレートから取り外し、クリーニング用のバスケットに入れて洗浄すること ル硬化システムで、確実性の高い二次硬化を実現。日本ORP認証レジンなど、他社製レジンで もできます。リフト部にビルドプレートをセットして洗浄する場合は、ブルドプレート側のRFIDタグ も優れた硬化性能を発揮します。 に記録された情報をDF Washが読み取り、自動でのパラメータ設定が可能です。 Ultravlotet Visible Infrared 2つの洗浄モードで デュアル硬化システム 300 400 500 600 700 800 自動クリーニング トップクラスの多波長対応と熱処理 UVC UVB UVA UVV 様々なレジンを確実に硬化処理 250 280 320 390 450 Ink, coating, adhesive thickness Substrate Surface ツイン・ターボ・パワー・ウォッシュ ダブルファンによる乾燥効果 手作業での洗浄をシミュレート 360°全方向からのUVライトレイアウト

製品仕様 Product Speci f icat ions Raise3D DF2Series 出力技術 DLP方式（液相光重合方式・規制液面法） 自動樹脂補充 ◯ 造形サイズ（幅×奥行き×高さ） 200×112×300mm コントロールパネル タッチスクリーン（1920×720、Magic Layout） XY解像度 2560×1440 印刷プラットフォームの レベリング 工場出荷時プリセット プ ピクセルサイズ 78.5μm リ ン 最大Z軸荷重 10kg キャビティ・ヒーター ◯ タ ー 積層ピッチ 50 - 200μ 停電補充 ◯ RFID プリント プラットフォーム ◯ 最高造形速度 100mm/h (DF2＋ドラフトモード・層厚0.2mm時) 80mm/h (DF2 ドラフトモード・層厚0.2mm時) 水平レベル校正 工場内で校正済み 樹脂レベル検出 ◯ チャンバー加熱 ○ (最大40℃) Raise3D Standardレジン ホワイト、ブラック Raise3D High Clearレジン クリア ラレ イジ ンン Raise3D Tough 2Kレジン グレー Raise 3D Draftレジン グレー ナ ッ Raise3D Rigid 3Kレジン グレー Raise3D High Tempレジン 近日公開 プ Raise3D High-detailレジン アプリコット Raise 3D Cast (Wax)レジン 開発中 ネソ 接続方法 Wi-Fi、LAN、USBインターフェース×2 入力ファイル形式 STL / OBJ / 3MF / OLTP / STEP / IGES ッフ トト ワウ ネットワーク イーサネット、ワイヤレス802.11b/g/n ーェ 対応OS Windows/Mac OS/Linux クア・ 管理ソフトウェア RaiseCloud スライスソフト ideaMaker 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） 450×408×730mm コ ン ト 推奨動作 100-240VAC、50/60Hz 230V@3.3A 重量 40kg（本体重量）、59.4kg（出荷重量） ロ ー 周囲温度 15～30℃、湿度10～ 90％、結露なし 出荷寸法 710×590×980mm ル 保存温度 -25℃～55℃、湿度10～90％、結露なし 機械電源 100-240VAC、50/60Hz、760W ※DF2+でRaise3D Draftレジン、積層ピッチ200μmを使用。 室温：24～26℃、湿度：50％以下でテストパーツを造形した場合の実造形時間 DF Wash DF Cure 400×410×646mm 400×490×610mm 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） （15.7×16.1×25.4インチ） 本体サイズ（幅×奥行き×高さ） （19.3×15.7×24.0インチ） 洗浄槽容積 最大14L 硬化サイズ φ230×300mm(φ9×11.8インチ) 200×112×300mm 重量 32.8kg（本体重量）、49.2kg（出荷重量） 洗浄容量 (7.87×4.41×11.8インチ) 硬化光源 LED(365nm、385nm、405nm 混合) 対応溶媒 IPA、水、TPM、エタノール エアー加熱（最高温度：120℃） RFID プリント プラットフォーム ○ 機械電源 100-240VAC、50/60Hz、500W 自動液体排水 ○ 機械電源 100-240VAC、50/60Hz、96W 重量 27.7kg（本体重量）、45.8kg（出荷重量） 日本3Dプリンター株式会社 https://3dprinter.co.jp 本 社 〒104-0053 東京都中央区晴海４丁目７-４ CROSS DOCK HARUMI 1階 T E L 03-3520-8928（ご購入、企業に関するお問い合わせ) FAX 03-6800-7771 MAIL info@3dprinter.co.jp 西日本事業所 〒541-0047 大阪府大阪市中央区淡路町3-2-10 ステラ淀屋橋8F T E L 06-6755-8897（ご購入、企業に関するお問い合わせ)