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3Dプリンター RAISE3D E3

製品カタログ

高品質デスクトップ3Dプリンター

◆ 独立型デュアルエクストルーダー(IDEX)搭載
◆ オートベッドレベリングによる安定したプリント
◆ 定番材料から纖維強化の複合材料まで幅広く対応

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このカタログについて

ドキュメント名 3Dプリンター RAISE3D E3
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 3.6Mb
登録カテゴリ
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このカタログの内容

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Raise3D E3 スピードと柔軟性を両立する、 次世代デュアル3Dプリンター D U A L 3 D P R I N T E R
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Raise3D E3 最新のIDEX(独立デュアル押出)方式を採用した ハイエンド3Dプリンター 使いやすさ × 生産性 × 拡張性 A B S / P L A / T P Uの定番材料から纖維強化の複合材料まで幅広く対応。 フレキシブルから複合材まで、プロフェッショナル品質を高速造形 最大20 0mm / sの高速造形を実現し、 試作から小ロット量産までを1台で完結します。 ビルドサイズ(有効造形サイズ) 330×240×240mm 本体サイズ 614×597×487mm 重量 33.3kg 試作から生産まで24時間365日の稼働可能 使いやすさと拡張性 オプション品で最新の炭化ケイ素セラミック(SIC)インサートノズ Wi-Fi/LAN/USB接続に対応し、カメラによる遠隔監視も可 ルが装備されています。PA12CFでは、10000g/500hrs使用でき 能。RaiseCloudとの連携で、複数台管理・ジョブスケジュールも います。また、95A~60Aの柔軟素材に対応し、弾性部品やウェア 容易に。多様な材料プロファイルを備え、用途に合わせた最適化 効率的な二重構造IDEXシステム ラブル製品にも最適です。 が簡単に行えます。 左右独立の押出ヘッドで、同一パーツを同時に2個造形 (Duplicationモード)ミラー造形(Mirrorモード)2色 /2素材造形が可能。生産効率を大幅に高め、短納期・ 多品種対応をサポートします。 安定稼働を支える設計 複合材料に対応した高強度パーツ製作 幅広いフィラメント互換性 フィラメント乾燥収納スロット(2基搭載)残量センサー、停電復 帰機能、自動9点ベッドレベリング、静音設計(55dB未満)。これ 専用の複合フィラメント印刷ヘッドにより、PET CF・ らの機能により、24時間運転でも安定した品質を維持します。 PPA CF・PPA GF・PA12 CFなどのエンジニアリング 40種類以上の材料に対応。 グレード材料を高精度に造形。 試作から量産まで、あらゆるニーズに応える拡張性。 ■ 主な用途 工業用試作、治具製作 医療・研究開発 教育・実験用途 ■ 小ロット生産・カスタムパーツ 家電・自動車部品試作 2 3 D U A L 3 D P R I N T E R
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Raise3D日本OFPフィラメント一覧 高速造形対応 HyperFFF RA ISE3D 日本OFP Raise3D Hyper Speed PLA 高速・低反り・高造形安定性 Raise3D HyperCore PPA CF25 高速・理想的な繊維分布と配列 Raise3D Hyper Speed ABS V2 高速・低反り・高造形安定性 Raise3D HyperCore PPA GF25 高速・優れた強度・剛性 Filament Raise3D HyperCore ABS CF15 高速・寸法安定性・高強度・高剛性 スタンダード Standard Raise3D PLA 高品質・造形安定性・寸法安定性 Raise3D ABS 高品質・高強度・粘りあり Raise3D日本OFP(オープンフィラメントプログラム)は、純正フィラメ ント以外の材料を安心してお使い頂くための認証プログラムです。 日本OFPでは、日本の顧客のニーズに応じたサードパーティー製フィラ テクニカル Technical メントをリサーチし、日本国内で造形テストを実施・認証します。認証さ Raise3D 合成木質 10%竹とPLAの合成樹脂・高通気性 Polymaker PC-ABS 高靭性・耐熱性・研削可・メッキ等可 れたフィラメントはRaise3D製品同様に購入頂くことができ、造形に必 Forward AM PC-ABS FR 高強度・耐熱・耐衝撃・難燃性 Polymaker PC-FR 高強度・耐熱・耐衝撃・難燃性 要なパラメーターはWebサイトを通じてユーザーに提供されます。 Forward AM ABS Fusion+ 高靭性・反りにくい・のり不要 Polymaker PC-PBT 耐熱性・耐寒性・耐薬品性・耐衝撃性 通常、純正以外の材料を使用した場合、機材の保証範囲外となり、故障 Forward AM PLA Pro1 高光沢・高強度・高精度・スピード造形 Forward AM 時の修理は有償対応となりますが、日本OFPプログラムによって提供さ PP 高弾性・低密度・耐薬品・絶縁・水漏れしない Polymaker PolyCast 石膏型による金属鋳造用途 れたフィラメント使用上のトラブルは機材保証の対象範囲に含まれるた Polymaker PolySmooth 造形安定性・IPAによる表面処理可能 め、多彩な特性を持つサードパーティ製フィラメントを、安心してお使い Polymaker PolyWood 軽量PLA・植物不使用・ノズル詰まり低 頂くことができます。 エンジニアリング Engineering NCI 酢酸セルロース樹脂 生分解性(海洋含む)・紫外線耐性・絶縁性 Forward AM ASA 耐紫外線・耐候性 Raise3D ESD PETG ESD・耐薬品性・高強度 Polymaker CoPA 耐薬品性・高靭性・低反り(他社PA比較) 7メーカー 、40 種類以上 Raise3D ASA 耐候性・耐熱性・耐衝撃性 のフィラメントが使用可能です。(2025年11月現在) Raise3D PETG 耐磨耗性・耐溶剤性・耐寒性・耐熱性 Raise3D PC 高靭性・耐熱性・高強度 Forward AM rPET 100%リサイクルPET・高透明・耐薬品性 Forward AM PET 耐薬品性・高強度・高透明 フレキシブル Flexible NCI SMP形状記憶ポリマー 形状記憶・ショアD57・生体適合 HottyPolymer TPE60A FFF方式では最高レベルの柔軟性・ショアA60 Forward AM TPU64D 耐摩耗性・低温下柔軟性・ショアD64 HottyPolymer TPE75A ショアA75・造形安定性・糸引き低・サポート除去良好 Raise3D TPU95A ショアA95・耐摩耗性・耐衝撃性 JSR FABRIAL-R 生体適合性・ショアA90・水漏れしにくい Polymaker TPU95A 耐摩耗性・耐衝撃性・ショアA95 Forward AM TPU85A 耐摩耗性・低温下柔軟性・耐加水分解・ショアA85 ※RAISE3D日本OFPのラインナップにあるフィラメントでも、日本3Dプリンター(株)及び  日本3Dプリンター(株)の代理店以外からのご購入の場合、保証対象とはなりませんのでご了承ください。 強化繊維複合 Reinforcing fiber 大塚化学 ポチコン NTL36 PA+微細フィラー・寸法安定性・表面平滑性・CT造影 Raise3D PPA CF 剛性・耐熱性・耐薬品性 大塚化学 ポチコン NTL34M PA+微細フィラー・寸法安定性・高強度・表面平滑性 Raise3D PA12 CF+ 高靭性・耐薬品性・耐衝撃性 Forward AM PP GF30 PP+ガラス繊維・強靱性・耐薬品性・紫外線耐性 Forward AM PAHT CF15 高耐熱PA+カーボン繊維・高強度・高耐熱・耐薬品性 Forward AM PET CF15 PET+カーボン繊維・低吸湿・高剛性・研磨性・耐熱性 NANODAX PP-GW PP+グラスウール・低吸湿・強靱性・耐薬品性・紫外線耐性 Raise3D PPA GF 高剛性・耐熱性・耐薬品性 サポート専用 Support Raise3D PVA+水溶性 低吸湿な特性の水溶性サポート材 Raise3D PPA Support 高剥離性・造形安定性 Forward AM BVOH 水溶性サポート材・ABS Fusion+に使用可能(制限あり) Raise3D PA12 CF Support 高剥離性・造形安定性 Polymaker PolySupport PLAベースの外しやすいサポート専用材 ※Pro3 HSシリーズをはじめ、各機種のOFPフィラメントへの対応についての最新情報は、お問い合わせまたはWebサイトをご確認ください。  Webサイト→https://raise3d.jp/ofp ※OFPの登録材料は、予告なく仕様、推奨オプション、対応機種などの変更が生じたり、登録の削除を行う場合があります。予めご了承ください。 4 5
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SPEC Raise3D E3 本体サイズ 造形方式 FFF(熱溶解フィラメント製法)方式 (幅×奥行き×高さ) 614×597×487mm プリントヘッド 独立デュアルギアエクストルーダー(IDEX) フィラメント直径 1.75mm 造 シングルヘッド造形時 形 エ (幅×奥行き×高さ) 330×240×240mm 位置決め精度 X軸:0.78125 / Y軸:0.78125 / リ Z軸:0.078125micron ア サ イ デュアルヘッド造形時 出力速度 200mm/s (幅×奥行き×高さ) 295×240×240mm ズ フレキシブル両面PEIビルドプレート(デフォルト)、 ビルドプレート ビルドタック付きフレキシブルスチールプレート 電 入力 一般100-240V AC,50/60Hz (使用可能) 源 出力 350W、24V 最高プラットフォーム温度 110ºC スライスソフト ideaMaker プラットフォーム材質 シリコン クラウドソフト RaiseCloud プ プラットフォームの水平調整 平坦度検出によるメッシュ・レベリング ソ フ リ Windows 7以降(64bitのみ) ト ン フィラメント種類 4ページをご覧ください。 ウ 対応OS Mac OS X v10.15以降 タ ェ Ubuntu 18.04以降(64bitのみ) ー ア 推奨積層ピッチ 0.1-0.25mm 入力ファイル形式 STL / OBJ / 3MF / OLTP / STEP / STP / IGES / IGS (0.4mmノズル時) 出力ファイル形式 Gcode 積層ピッチ設定可能範囲 0.02-0.65mm ユーザーインターフェース 7-inch Touch Screen 0.4 mm (Default) ノズル径 解像度 1024×600 0.2 / 0.6 / 0.8 停電復帰機能 あり 最高ノズル温度 330ºC コ ン ト モーションコントローラー Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU 動作音 55dB以下 ロ ー 制御プロセッサ NXP ARM Cortex-A9 Quad 2 GHz 接続方法 Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet ル メモリ 2GB 推奨使用環境 温度15 - 30°C,相対湿度10 - 90% フラッシュメモリ 16GB 認証 CB、CE、FCC、RoHS、RCM ポート USB2.0×2 / Ethernet×1 日本3Dプリンター株式会社 https://3dprinter.co.jp 本 社 〒104-0053 東京都中央区晴海4丁目7-4 CROSS DOCK HARUMI 1階 T E L 03-3520-8928(ご購入、企業に関するお問い合わせ) FAX 03-6800-7771 MAIL info@3dprinter.co.jp 西日本事業所 〒541-0047 大阪府大阪市中央区淡路町3-2-10 ステラ淀屋橋8F T E L 06-6755-8897(ご購入、企業に関するお問い合わせ)