3Dプリンター RAISE3D RMF500

Raise3D RMF500 大量生産を可能にする超高速造形3Dプリンター。 炭素繊維複合材料に特化した効率、精度、再現性、柔軟性の高い製造ソリューションを提供します。 POIN T-01 POIN T-02 POIN T-03 POIN T-0 4 工業レベルの生産性 高い精度と再現性 炭素繊維配合の高機能材料 高いコストパフォーマンス 500×500×500mmの造形 長年の3Dプリンター設計経 炭素繊維複合材料に特化した工 RMF500は、高性能でありなが サイズ、かつ最大500mm/s 験とハイエンドの部品を採用 業グレードで、高い強度を持っ ら低価格を実現し、より幅広い のヘッドスピードに対応する することで、連続生産を可能に た部品を素早く造形できます。 企業のニーズに対応できます。 ハードウェア する高い再現性を実現 カーボンフィラー強化樹脂であ 加熱チャンバーを使用してい 15,000mm/s2もの加速度を 1μmクローズドループドライ るPET CFに対応。優れた物性を ないため、70％以上のエネ 誇るリニアモーター駆動シス ブシステムにより、高い位置決 発揮します。また、材料ラインナッ ルギーを節約可能で、本体と テムを搭載 め精度を確保 プは今後拡充を予定しています。 材料の低価格を実現。

Raise3D RMF500 仕様 シングルヘッド造形時 500×500×500mm (幅×奥行き×高さ) サ イ デュアルヘッド造形時 ズ (幅×奥行き×高さ) 500×500×500mm 本体サイズ (幅×奥行き×高さ) 1340×990×2370mm 電 入力 25A@ 三相380V AC 源 出力 24V、350W、12V、75W 出力技術 FFF(熱溶解フィラメント製法）方式 プリントヘッド 独立可動式デュアルヘッド フィラメント直径 1.75mm 位置決め精度 X軸 / 1 、 Y軸 / 1 、 Z軸 / 0.09765μm 設計最大ヘッド速度 ≦500mm/s ビルドプレート マグネット吸着式ばね鋼板ビルドプレート プ 最大プラットフォーム温度 110ºC リ ン プラットフォーム材質 アルミニウムアロイ タ ー プラットフォームの水平調整 自動キャリブレーション フィラメント種類 PET CF / PET CFサポート材 (その他材料追加予定) 積層ピッチ 0.05 - 0.75mm ノズル径 0.4mm 最大ノズル温度 330ºC 接続方法 Wi-Fi、LAN、USB、Ethernet 推奨動作環境 15 - 30℃、相対湿度30 - 70% スライスソフト ideaMaker ソ フ ト 入力ファイル形式 STL / OBJ / 3MF / OLTP / STEP / IGES ウ ェ 操作システム Windows 7 以降(64bitのみ)、Mac OS X v10.15以降、Ubuntu 18.04以降(64bitのみ) ア 出力ファイル形式 GCODE ユーザーインターフェイス 13.3 inch Touch Screen ネットワーク Ethernet、Wireless 802.11 b/g/n、Dual Mode Wi-Fi 解像度 1920×1080 モーションコントローラ Rockchip ARM Cortex-M4 コ ン ト 制御プロセッサ Rockchip RK3399 ARM Dual Cortex-A72、Quad Cortex-A53 1.8 GHz ロ ー メモリー 2GB ル オンボードフラッシュ 16GB メモリーSDカード 128GB OS 組み込みLinux ポート USB2.0 × 1 日本3Dプリンター株式会社 本社 〒104-0053 東京都中央区晴海４丁目７-４ CROSS DOCK HARUMI 1階 TE L 03-3520-8928 URL www.raise3d.jp MAIL info@3dprinter.co.jp 西日本事業所 〒541-0047 大阪府大阪市中央区淡路町3-2-10 ステラ淀屋橋8F TE L 06-6755-8897