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30mm角高熱伝導シート製品カタログ

製品カタログ

優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート

【特長】
1.発熱体(CPU・GPU・LED等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体(ヒートシンク等)に伝えることが
  できます。
2.効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
3.電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。絶縁性の為、ショートする心配もございません。
4.柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
5.放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。
6.両面粘着となります。
7.RoHS2.0対応。

【用途】
1.電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
2.CPU、ICの放熱対策。
3.パワーICの熱対策。
4.パワーサプライの熱対策。
5.あらゆる発熱体の放熱対策。

このカタログについて

ドキュメント名 30mm角高熱伝導シート製品カタログ
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 93Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社ワイドワーク (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!  “ T-Global製高熱伝導シート ” 【T-Globalとは】 主に熱対策に関する製品を研究・開発・生産を行なっております。 電子・電機・エレクトロニクス各分野において、熱ソリューションの熱対策は大事な課題となっております。 大事な課題となっております。その課題を解消する為、高品質な製品を追求・製造し世界規模の市場に 製品を提供しております。 長年にわたり蓄積された研究結果やノウハウにより、アジア、ヨーロッパの世界的なマーケットで信頼され、 使用されている製品です。 HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, ASUS, NEC, Bosch、 Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar, Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Lite-On, HTC, LG, Cisco 等に 取引実績がございます。 【特長】 ●発熱体(CPU・GPU・LED等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、   効率よく熱を放熱体(ヒートシンク等)に伝えることができます。 ●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。 ●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。絶縁性の為、ショートする心配もございません。 ●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。 ●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。 ●両面粘着となります。 ●RoHS2.0対応。 【用途】 ●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。 ●CPU、ICの放熱対策。 ●パワーICの熱対策。 ●パワーサプライの熱対策。 ●あらゆる発熱体の放熱対策。 外観 - 型番 - WW-TGA4500 WW-TGA6200 WW-TGA1450 WW-TGA1780 色 - 紫色 青色 ピンク ライトグレー 寸法 mm 30×30 30×30 30×30 30×30 厚さ mm 0.5 0.5 0.5 0.5 熱伝導率※ W/m・K 4.5 6.2 14.5 17.8 難燃性 UL 94 V-0 V-0 V-0 V-0 耐電圧 Kv/mm ≧10 ≧10 ≧8 ≧8 重量減少 % <1 <1 <1 <1 密度 3 g/cm 3.1 3.1 3.6 3.5 使用温度範囲 ℃ -50~180 -50~180 -50~180 -50~180 体積抵抗率 Ω・m 13 13 12 12 1×10 1×10 7×10 6×10 伸び変化率 % 50 50 30 20 硬さ Shore00 50 50 55 70 備考 - 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーン JANコード - 4524945013322 4524945013339 4524945012653 4524945012660 ※熱伝導率は、ASTM D5407に準拠しております。 【お問合せ先】 株式会社ワイドワーク TEL:03-5818-7532 FAX:03-5818-7533 mail:satoh@widework.co.jp