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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート
【特長】
1.発熱体(CPU・GPU・LED等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体(ヒートシンク等)に伝えることが
できます。
2.効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
3.電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。絶縁性の為、ショートする心配もございません。
4.柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
5.放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。
6.両面粘着となります。
7.RoHS2.0対応。
【用途】
1.電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
2.CPU、ICの放熱対策。
3.パワーICの熱対策。
4.パワーサプライの熱対策。
5.あらゆる発熱体の放熱対策。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 30mm角高熱伝導シート製品カタログ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 93Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ワイドワーク (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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優れた熱伝導を実現した、ウルトラソフトの熱伝導シート!!
“ T-Global製高熱伝導シート ”
【T-Globalとは】
主に熱対策に関する製品を研究・開発・生産を行なっております。
電子・電機・エレクトロニクス各分野において、熱ソリューションの熱対策は大事な課題となっております。
大事な課題となっております。その課題を解消する為、高品質な製品を追求・製造し世界規模の市場に
製品を提供しております。
長年にわたり蓄積された研究結果やノウハウにより、アジア、ヨーロッパの世界的なマーケットで信頼され、
使用されている製品です。
HP, Sony, Siemens, Sharp, Panasonic, Alcatel-Lucent, ASUS, NEC, Bosch、
Gigabyte, Jabil, Magna, Wistron, Sagem, Chimei-Innolux, CPT, Hannstar,
Foxconn, Flextronics, AUO, AOC, D-link, TDK-Lambda, Delta, Lite-On, HTC,
LG, Cisco 等に 取引実績がございます。
【特長】
●発熱体(CPU・GPU・LED等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、
効率よく熱を放熱体(ヒートシンク等)に伝えることができます。
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。絶縁性の為、ショートする心配もございません。
●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
●放熱グリスとは異なり、塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。
●両面粘着となります。
●RoHS2.0対応。
【用途】
●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
●CPU、ICの放熱対策。
●パワーICの熱対策。
●パワーサプライの熱対策。
●あらゆる発熱体の放熱対策。
外観 -
型番 - WW-TGA4500 WW-TGA6200 WW-TGA1450 WW-TGA1780
色 - 紫色 青色 ピンク ライトグレー
寸法 mm 30×30 30×30 30×30 30×30
厚さ mm 0.5 0.5 0.5 0.5
熱伝導率※ W/m・K 4.5 6.2 14.5 17.8
難燃性 UL 94 V-0 V-0 V-0 V-0
耐電圧 Kv/mm ≧10 ≧10 ≧8 ≧8
重量減少 % <1 <1 <1 <1
密度 3
g/cm 3.1 3.1 3.6 3.5
使用温度範囲 ℃ -50~180 -50~180 -50~180 -50~180
体積抵抗率 Ω・m 13 13 12 12
1×10 1×10 7×10 6×10
伸び変化率 % 50 50 30 20
硬さ Shore00 50 50 55 70
備考 - 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーン 両面粘着、シリコーン
JANコード - 4524945013322 4524945013339 4524945012653 4524945012660
※熱伝導率は、ASTM D5407に準拠しております。 【お問合せ先】
株式会社ワイドワーク
TEL:03-5818-7532
FAX:03-5818-7533
mail:satoh@widework.co.jp