優れた熱伝導を実現した熱伝導パテ 熱伝導率８.０W／ｍ・Ｋ
【特長】
１．シリコーンフリー（シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
２．発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。
３．各部材と熱伝導パテの接触面に生じる界面熱抵抗を低減することができ、効率的に熱を移動させることができます。
４．凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。
５．ペースト状（流動性のある半固形に加工された状態）の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
６．粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。
７．粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。
８．粘土状の為、部品などを押さえつけた際の反力を従来の熱伝導シートよりも減少させることができます。
９．ポンプアウトの心配がありません。
１０．電気絶縁性を有する製品です。
１１．ディスペンサーを使用し塗布します。自動塗布装置で塗布することも可能です
【用途】
自動車、光エレクトロニクス、医療機器、ハードディスクドライブ、５Ｇ、航空宇宙、ＡＩ 等
このカタログについて
| ドキュメント名 | ノンシリコーン熱伝導パテ製品カタログ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 86.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ワイドワーク (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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優れた熱伝導を実現した、熱伝導パテ 熱伝導率8.0W/m・K
T-Global製
ノンシリコーン熱伝導パテ
Non-Silicone Themal Putty
【特長】
１． シリコーンフリー（シリコーン系材料を使用しておりません）なので、低分子シロキサンが発生せず、
電気接点障害等の問題はありません。
２． 発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。
３． 各部材と熱伝導パテの接触面に生じる界面熱抵抗を低減することができ、効率的に熱を移動させる
ことができます。
４． 凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。
５． ペースト状（流動性のある半固形に加工された状態）の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの
中間の硬さを持つ熱界面材料です。
６． 粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。
７． 粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。
８． 粘土状の為、部品などを押さえつけた際の反力を従来の熱伝導シートよりも減少させることができます。
９． ポンプアウトの心配がありません。
１０． 電気絶縁性を有する製品です。
１１． ディスペンサーを使用し塗布します。自動塗布装置で塗布することも可能です。
【製品画像】
ノンシリコーン熱伝導パテ ディスペンサー
①ノンシリコーン熱伝導パテ + ディスペンサー
型番：WW-TGN8000DI (セット品)
JAN：4524945013513
②ノンシリコーン熱伝導パテ
型番：WW-TGN8000
製品 - ノンシリコーン熱伝導パテ JAN：4524945013520
色 - 黄色 ③ディスペンサー
熱伝導率※ W/m･K 8.0 型番：WW-DI
粘性 Pa・s 430 JAN：4524945013537
密度 g/cm3 3
体積抵抗値 ohm-m 10
＞10
使用温度範囲 ℃ -40～+125 株式会社ワイドワーク
容量 ml 30 TEL：03-5818-7532
梱包 - シリンジ FAX：03-5818-7533
備考 - 絶縁性 mail：satoh@widework.co.jp
※熱伝導率は、ASTM D5407に準拠しております。