状態変化材料　スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シート製品カタログ

熱を加えると軟化・溶融し、密着性が向上。 状態変化材料 スペシャル・フェイズチェンジ熱伝導シート 【特⻑】 ●CPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品とヒートシンク、CPUクーラー等の放熱部品の間に  挟み、熱抵抗を低減する為の熱伝導材料です。常温では固体ですが、熱を加えると軟化・溶融し、  部品表面の微細な凹凸を埋め、密着性を向上させます。 ●常温ではシート状で取り扱いやすい。  所定の形状にてCPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品の上に載せるだけで使用できます。 ●加熱されると軟化・溶融し、接触面に密着します。  45℃から固体が軟化し、半液状化(ゲル状)し、優れた濡れ性を備えます。  CPU・GPU・パワー半導体等の発熱体が動作し温度が上がると、シートが軟化・半液状化し、  発熱体の微細な凹凸や隙間を埋め、密着性が向上します。 ●非常に薄い熱界面層を形成。  圧着後の厚さを非常に薄くできますので、放熱性能に影響を与える熱抵抗を低くすることが  できます。 ●塗布量のばらつきが少ない。  シートは厚みが管理されておりますので、グリスのような「塗り過ぎ」「塗り不足」「塗布ムラ」  が起こりにくく、量産時の作業性や品質の安定に適しています。 ●⻑期信頼性があります。  従来のグリスで発生するポンプアウトが起こりにくく、高い信頼性があります。 ●シリコーンフリー  シリコーンを含まない為、低分子シロキサンによる接点障害を引き起こしません。 ●絶縁性、RoHS2.0に準拠 【仕様】 型番：WW-PCM095-35 JAN：4524945014176 【製品画像】 項目 単位 値 試験基準 サイズ mm 35×35 − 厚さ mm 0.25 ASTM D374 熱伝導率 W/m・K 9.5 ASTM D5470 色 − グレー − 相変化温度 ℃ 45 − 密度 g/cm3 2.55 ASTM D792 使用温度範囲 ℃ -50〜140 − 熱抵抗値 @10psi ℃･in2/W 0.0173 ASTM D5470 熱抵抗値 @30psi ℃･in2/W 0.0063 ASTM D5470 熱抵抗値 @50psi ℃･in2/W 0.0057 ASTM D5470 【使用方法】 ①CPU・GPU・半導体・ヒートシンク等の接触表面を清掃して下さい。表面の油分・ホコリ等除去して下さい。 ②シート片面の保護フィルムを外して、発熱体の上に配置・貼り付けて下さい。 ③配置・貼り付けた後、もう片面の保護フィルムを外して下さい。 【問合せ先】 ④CPUクーラー、ヒートシンク等の放熱部品を設置して下さい。 株式会社ワイドワーク ⑤機器を動作させ、熱を加え相変化温度まで上げ、馴染ませて下さい。 TEL：03-5818-7532 ⑥軟化したシートが表面の凹凸を埋め、最適な密着状態となります。 FAX：03-5818-7533 ※一度使用しますと、形状は変化している為、再利用はしないで下さい。 mail：satoh@widework.co.jp