低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害のない熱伝導グリス
【特長】
１．発熱体（ＣＰＵ、ＬＥＤ等）と放熱体（ＣＰＵクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
２．シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
３．ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。
４．柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。
５．グリース状なので薄膜塗工が可能です。
６．絶縁性です。
７．ＲｏＨＳ２.０対応品
８．ＬｉＤＡＲユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。(試験時間３６０時間)
【用途】
１．電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
２．ＣＰＵ、ＩＣ、ＬＥＤの放熱対策。
３．パワーＩＣの熱対策。パワーサプライの熱対策。
４．あらゆる発熱体の放熱対策。
５．ロボット、車載電子、ＰＯＳレジなど。
６．車載用、ＩＧＢＴ、５Ｇ、エッジサーバー、スマートシティなど。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高熱伝導ノンシリコーン サーマルグリス Ｋｅｎｎ Ｔｈｅｒｍ Ｚ１製品カタログ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 55.4Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ワイドワーク (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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Kenner Material製
高熱伝導ノンシリコーン サーマルグリス
Kenn Therm Z1
【特長】
●発熱体（CPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗付し、細かな凹凸の
すき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、
電気接点障害等の問題はありません。
●ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。
●柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。
●グリース状なので薄膜塗工が可能です。
●絶縁性です。
●RoHS2.0対応品
●LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。(試験時間360時間)
【用途】
●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
●CPU、IC、LEDの放熱対策。
●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
●あらゆる発熱体の放熱対策。
●ロボット、車載電子、POSレジなど。
●車載用、IGBT、5G、エッジサーバー、スマートシティなど。
製品名 Kenn Therm Z1
項目 単位＼型番 WW-KT-Z1
製品画像 －
特長 - ノンシリコーン
熱伝導率 W/ｍ･K 6.5
熱抵抗値 K-in2/W 0.01
粘度 cP ＜4000k
容量 g 2
外観 - 灰色グリース状
比重 - 2.3
使用温度範囲 ℃ -40～150 【お問合せ先】
絶縁耐力 ｋV/mm 0.9 株式会社ワイドワーク
ドライアウトテスト(※1) Weight% 0.03 TEL：03-5818-7532
ドライアウトテスト(※2) Wet Pass FAX：03-5818-7533
JANコード - 4524945013032 mail：satoh@widework.co.jp
※1 240 Hours at 358K
※2 1500 Hours at 413K