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低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の発生しない熱伝導グリス
【特長】
1.発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
2.熱伝導率が、9.0W/m・Kと高性能な熱伝導グリスです。
3.シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
4.効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
5.使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
6.絶縁性です。
7.RoHS対応品
【用途】
1.電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
2.CPU、IC、LEDの放熱対策。
3.パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
4.あらゆる発熱体の放熱対策。
5.ロボット、車載電子、POSレジなど。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス製品カタログ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 83.7Kb |
| 取り扱い企業 | 株式会社ワイドワーク (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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T-Global製
高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease
【特長】
●発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間
を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
●熱伝導率が、9.0W/m・kと高性能な放熱グリスです。
●シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の
問題はありません。
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
●使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
●絶縁性です。
●RoHS対応品
【用途】
●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
●CPU、IC、LEDの放熱対策。
●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
●あらゆる発熱体の放熱対策。
●ロボット、車載電子、POSレジなど。
製品名 高熱伝導Non-Silicone Thermal Grease
項目 単位\型番 WW-TGN909-2G WW-TGN909-30G
製品画像 -
特長 - シリコーンフリー
熱伝導率※1 W/m・K 9.0
熱抵抗値※2 ℃in2/W 0.130
粘度 Pa・s 375
容量 g 2 30
外観 - 灰色グリース状
油分離率 wt% <0.1
重量減少 wt% <0.1
密度 g/cm3 3.3
使用温度範囲 ℃ -40~200
13
体積抵抗値 ohm-m >10
JANコード - 4524945012707 4524945012714
※1 熱伝導率は、ASTM D5470に準拠
※2 膜厚値は約0.2mm
1)サーマルグリース上部に油層が発生した場合、その現象は問題ありません。
ご使用前に均等にかき混ぜて下さい。 【お問合せ先】
2)放熱効果に影響を与えないためにも、埃や不純物が付着しないようにして下さい。 株式会社ワイドワーク
3)開封後の保管条件としましては、冷蔵保管(5℃~15℃)で約6カ月以内に TEL:03-5818-7532
使い切ることをお勧めします。 FAX:03-5818-7533
未開封の場合、室温25℃以下にて18ヶ月保存可能です。 mail:satoh@widework.co.jp