放熱ゴム製品カタログ

超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導ゴム　すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材！！ 放 熱 ゴ ム　　 基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面を カバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に 熱を伝えることができます。 【特長と効果】 １．高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体（筐体）部へ素早く熱を逃がします。 ２．高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 ３．高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI＝600レベルです。 ４．高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 ５．防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 ６．耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。 ７．ＲｏＨＳ2.0適合製品 型番 － HDR-M7-80 HDR-M7-40 HDR-A25-80 HDR-A25-40 HDR-A25-80/12 HDR-A25-40/12 サイズ mm 80×80 40×40 80×80 40×40 80×80 40×40 厚さ mm 12 5 12 呈色 － 白色 ガラス転移点 ℃ -45 -40 使用/保存温度範囲 ℃ -40～+200 硬度 アスカーC 3以下 5以下 表面抵抗値 Ω・cm 15E以上 比重 3 g/cm 2.5 3.0 熱伝導率 W/m･K 2.4 4.0 難燃性 UL Ｖ-0 Ｖ-0相当 区分 － 絶縁性 材質 - シリコーン樹脂混和物 JANコード － 4524945012141 4524945012158 4524945012752 4524945012769 4524945012776 4524945012783 【放熱ゴム　使用例】 放熱ゴム ・柔らかく、全面にぴったりフィットする。 ･薄く圧縮できるので、最低限の薄さにでき、熱抵抗を低減。 ・柔軟で、振動を吸収するので、応力も残らず製品の信頼性を向上！

【放熱ゴム　装着イメージ図】 放熱ゴム 基板 筐体 電子部品：熱源 【ＰＯＩＮＴ】 ・熱に弱い電解コンデンサや発熱の大きいドライバーICにしっかり密着。 ・柔らかい素材の為、基板や筐体に負荷がかからない。 ・圧縮により、最低限度の薄さにつぶれている。 ・パワーコンディショナーの冷却 ・インバーターの冷却 ・LED照明の冷却　　　 ・装置基板の冷却　　　等 　　　　　　　株式会社ワイドワーク 　　　　　 TEL：03-5818-7532 　　　　　　 FAX：03-5818-7533 　　　　 　mail：satoh@widework.co.jp