ケメットプレート（研磨用樹脂金属定盤）

金型、LED、電子部品、半導体材料などのラップポリッシュに最適な樹脂との混合プレートです。

ケメットプレートの特徴

ケメットプレートは、軟質金属に樹脂が混合されておりますので、柔軟性があってダイヤとワークピースの接触時にダイヤのショックを吸収して加工面に損傷を与えません。
弾性があるのでダイヤを一律に保持できます。ケメットプレートの持つ砥粒保持力により、ダイヤは均一につきささり、正しく半固定砥粒化します。
プレートの平坦度の管理が容易です。この特徴はフェーシング機構、または電着リングとの組み合わせにより、より生かすことが出来ます。よって、どなたでも簡単に正確な平坦を作れます。
金属・脆性材料・難削材等に幅広く使われ、特に端面のダレを許されない平坦加工に広く活用されます。
種類が豊富ですから、素材とラップ目的に合った最適のプレートを選択できます。またお客様のニーズに合わせたプレートを新しく製造致します。

プレートサイズ

(径)φ6”〜　最大径はご相談下さい。
φ48″以上の場合はセグメントでご対応。
(厚み)標準厚み　1/2″(12mm) or 1/4″(6mm)
その他、特殊なサイズにもご相談に応じます。
プレートの貼付け・形状加工・溝入れ加工も当社で実施できます。

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