「SEMICON Japan 2018」連動特集
特集開始日:
本特集では同展の開催に合わせて、出展企業のカタログだけでなく、本展のテーマに関連する様々な製品・サービスを紹介いたします。
◆「SEMICON Japan 2018」について
会期:2018年12月12日(水)〜2018年12月14日(金)
会場:東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
出展製品:
<前工程ゾーン>設計行程・設計ツール、ウエーハ製造工程、ウエーハプロセス工程、
<部品・材料ゾーン>組み立て材料、ガス・ケミカルと固体材料、プロセス材料、基板、テスト材料、前工程材料・後工程材料・材料関連、パーツ・サブシステム
<後工程・総合ゾーン>組立工程、試験・検査工程、組立・搬送装置用関連機器・環境関連装置、各種ソフトウェア・サービス
「SEMICON Japan 2018」連動特集のピックアップ情報
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エンコーダを内蔵した小型・高トルク・中空ダイレクトドライブモータです。(カタログ更新しました 2018/10/04版) [PR]
【小型DDモータ・軽量高トルク・静音化・高速化・高精度位置決めに最適】超小型中空ACダイレクトドライブサーボモータ『DDモータ』
マイクロテック・ラボラトリー株式会社
製品カタログ
高性能エンコーダを搭載し、ダイレクトに分解能1arc・secからの微細位置決めが可能です。
高性能磁石と高密度巻線技術により、高トルクを実現しました。
モータ・エンコーダの一体設計により、小型化を実現しました。
高剛性軸受の採用により、ダイレクトに高荷重を負うことができます。
中空軸構造が可能です。
お客様のニーズに即して、カスタマイズ設計で対応致します。
<ダイレクトドライブモータを用いたマスター・スレーブデモ>
https://youtu.be/iqym6ychy0Q
【展示会レポート】SEMICON Japan 2018のダウンロード
注目ブース10社の見どころやトレンドをまとめた取材レポートです。今注目の企業や初公開の先端技術・製品をご覧いただけます!
2018年12月12日(水)~14日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2018」。半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする半導体製造装置・材料の展示会です。
各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【掲載企業】
ATENジャパン株式会社、 コネクテックジャパン株式会社、 株式会社ディスコ、 三菱電機株式会社、 株式会社東京精密、 株式会社三笠製作所、 ローツェ株式会社、 Levitronix Japan株式会社、 株式会社KOKUSAI ELECTRIC、 株式会社ニコン
【協賛企業】
ATENジャパン株式会社、株式会社国際電気セミコンダクターサービス、シュマルツ株式会社
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
このページについて
「SEMICON Japan 2018」はSEMIにて運営されています。
本ページは、同展の開催に連動して関連製品をアペルザが独自に特集した企画です。
「SEMICON Japan 2018」の情報を正確に伝えるものではなく、同展に出展していない企業の情報が含まれる場合があります。
「SEMICON Japan 2018」に関する公式情報は、http://www.semiconjapan.org/をご参照下さい。