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株式会社ウェル

テストチップをコアとした実装ソリューションビジネス

次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します。

企業概要

会社名 株式会社ウェル
(かぶしきがいしゃうぇる)
所在地 〒 135-0064
東京都江東区青海2-7-4 the SOHOビル4F
資本金 10,000,000円
設立 2004年10月1日
事業内容 ・ 半導体次世代実装評価用テストウェハ(チップ)の開発・販売
・ フリップチップ(ベアチップ)実装装置の開発・販売
・ 次世代PKG・実装プロセス解析ソフトの開発・販売
・ 次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスターの販売
主要取引先 ERSO(台湾) 住友3M、3M(シンガポール) 日本アビオニクス
INTEL(米国) 住友ベークライト 日本電気
オムロン セイコーエプソン 富士通
京セラ SONY フランフォファ研究所(ドイツ)
シチズン TDK 松下電器産業
芝浦メカトロニクス 東芝 三井化学
シャープ 日東電工 (独)産業技術総合研究所
名古屋大学 日本特殊陶業 日本曹達
イビデン フジクラ
 
FAX 03-6380-7374
WEBサイト http://www.welljp.co.jp/
業種 その他の製造業

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