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アピックヤマダ株式会社

半導体生産環境の構築に役立つ装置と技術、並びにリードフレームなどの半導体構成部品を提供し続けるアピックヤマダ

わが国における半導体モールド技術のパイオニアとして確立した独自の金型設計・製造技術、それを発展させた半導体パッケージング用装置・金型、トリム＆フォーミング用装置・金型、個片用ダイサー、テストハンドラー等々、半導体後工程の進化を支える技術を追及し、また、これら社内技術の融合により半導体以外の異業種に向けても環境負荷を考慮した環境調和型の製品・サービスの開発に挑戦しております。

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企業概要

会社名 アピックヤマダ株式会社
所在地 〒 389-0805
長野県千曲市上徳間９０
資本金 58億3,750万円
設立 1953年5月
事業内容 モールディング装置 モールド金型 リード加工機 リード加工金型 リードフレームなど プレス金型
WEBサイト http://www.apicyamada.co.jp/
業種 その他の製造業

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