日本エバテック株式会社
日本エバテック株式会社
本社
エバテック社は、THE THIN FILM POWERHOUSEをスローガンに掲げ、先端薄膜技術のグローバルリーダーとして、世界中の主要な半導体メーカーや研究開発機関で必要とされるカスタマイズ化された成膜装置を製造しています。
エバテックの薄膜技術は私たちのオフィス、私たちの家、私たちの車、そして私たちのスマートデバイスの中に存在しています。肉眼では見えないかもしれませんが、私たちの製品で作られた薄膜はいたるところにあります。
エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわたり世界中で活用されてきております。
そして今、エバテックの薄膜製造技術は、私たちの生活と働き方に革命をもたらしています。
モノのインターネット（IoT）は、世界人口70億人の7兆台のデバイスを接続する可能性を提供していますが、エバテックの薄膜製造技術がそれらを可能としています。エバテックの装置により製膜された半導体デバイスにより、世界中の何億の人々が高速ワイヤレスネットワークで繋がり、AIの進化により働き方が変わり、またAI半導体や高精度センシングにより実現した自動運転がライフスタイルを変え、パワー半導体により少ない電力で各種デバイスを駆動させる事を可能としエネルギー問題を解決します。
ワイヤレス通信で必須の高周波フィルター、自動車や照明用の高輝度LED、高集積化されたデータセンター向けAI・光電融合半導体から、携帯電話向けタッチパネルまで、高パフォーマンスの電気・光学特性を持つ薄膜製造の最先端ソリューションをお客様に提供します。
エバテックの成膜技術は、新しい材料の成膜を可能にし、新しいレベルの薄膜性能のための高度なプロセス制御をもたらし、最小の製造コストを達成する革新的なシステムとなり、技術の進歩に貢献いたします。
カタログ一覧
企業概要
| 会社名 | 日本エバテック株式会社 (にほんえばてっくかぶしきがいしゃ)
|
|---|---|
| 所在地 |
〒 541-0041 大阪府大阪市中央区北浜3丁目1−21 松崎ビル 8F |
| 資本金 | 5,000,000 JPY |
| 設立 | 2018年7月 |
| 事業内容 | 日本エバテック株式会社は、エバテックの日本法人として2018年7月2日に設立され、本社を大阪に置き、日本の顧客向けの営業、サービス活動を行っています。 代表的な取り扱い装置 ・BAK/Multi BAK（真空蒸着装置） ・LLS EVO II（LL式縦型スパッタリング装置） ・CLUSTERLINE 200/300（ウェハー向けクラスタ式スパッタリング装置） ・CLUSTERLINE 600（アドバンストパッケージング向けパネル特化型クラスタ式スパッタリング装置） ・SOLARIS（様々な基板に対応可能なインライン式超高速スパッタリング装置） ・HEXAGON（FOUP対応インライン式高速スパッタリング装置） |
| 主要取引先 | 国内・海外大手半導体製造メーカー |
| FAX | 06-4708-8735 |
| WEBサイト | https://www.evatecnet.com/jp/ |
| 業種 | その他の製造業 |
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