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【製品ハイライト】ハイライト2024

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コンガテックの主要製品一覧!

コンピューター・オン・モジュール(COM)、システム・オン・モジュール(SoM)の標準フォームファクターである、PICMG規格のCOM Express や COM-HPC、SGET規格のQseven や SMARC、およびITXなどのシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティングやエッジコンピューティング向けの製品を掲載しています。プロセッサは x86系のインテルやAMDのほか、Armベースの製品やTIプロセッサー搭載製品も網羅しています。製品検索にお役立てください。

このカタログについて

ドキュメント名 【製品ハイライト】ハイライト2024
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 コンガテックジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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COM-HPC Mini: conga-HPC/mRLP データシート
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COM Express Compact Type 6 モジュール: conga-TC700 データシート
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COM-HPC Client Size C: conga-HPC/cRLS データシート
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ハイライト 2024
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パフォーマンスクラス 高速かつ高エネルギー 効率 new メモリ直付け堅牢版 - 第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ - 組込み用途向け - インテル® DL ブーストによる AI機能 - リアルタイム対応プラットフォーム conga-TC675r - 最大 96 EU を内蔵した インテル® Iris® Xe グラフィックス - 最大 64 GB LPDDR5 6400MT/s メモリをサポート NEW conga-HPC/cRLS conga-HPC/cRLP conga-TC675 conga-HPC/mRLP Formfactor COM-HPC Client Size C COM-HPC Client Size A COM Express Compact Type 6 COM-HPC Size Mini 13th Gen Intel® Core™ processors (Raptor Lake) embedded Intel® Core™ i9 13900E | Intel® Core™ i7-13800HE | 6x P & 8x E-cores | 45W TDP 8x P & 16x E-Cores | 65W TDP Intel® Core™ i7-1370PE | 6x P & 8x E-cores | 28W TDP Intel® Core™ i7-1365UE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i7 13700E | Intel® Core™ i7-1365UE | 2x P & 8x Intel® Core™ i5-13600HE | 4x P & 8x E-cores | 45W TDP 8x P & 8x E-Cores | 65W TDP E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i5-1340PE | 4x P & 8x E-cores | 28W TDP Intel® Core™ i5-1335UE | 2x P & 8x E-cores |15W TDP Intel® processor U300E | 1x P & 4x Intel® Core™ i5 13400E | Intel® Core™ i3-13300HE | 4x & P & 4x E-cores | 45W TDP E-cores | 15W TDP 6x P & 4x E-Cores | 65W TDP Intel® Core™ i3-1320PE | 4x P & 4x E-cores | 28W TDP Intel® Core™ i3-1315UE | 2x P & 4x E-cores | 15W TDP CPU Intel® Core™ i3 13100E | Intel® processor U300E | 1x P & 4x E-cores | 15W TDP 4x P-Cores | 65W TDP industrial Intel® Core™ i7-13800HRE | 6x P & 8x E-cores | 45W TDP Intel® Core™ i7-1370PRE | 6x P & 8x E-cores | 28W TDP Intel® Core™ i7-1365URE | 2x P & 8x Intel® Core™ i7-1365URE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i5-13600HRE | 4x P & 8x E-cores | 45W TDP Intel® Core™ i5-1350PRE | 4x P & 8x E-cores | 28W TDP Intel® Core™ i5-1345URE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i5-1345URE | 2x P & 8x E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i3-13300HRE | 4x P & 4x E-cores | 45W TDP Intel® Core™ i3-1315URE | 2x P & 4x Intel® Core™ i3-13200PRE | 4x P & 4x E-cores | 28W TDP E-cores | 15W TDP Intel® Core™ i3-1315URE | 2x P & 4x E-cores | 15W TDP Chipset Intel® R680E | Intel® Q670E integrated in SOC 4 SO-DIMM sockets for DDR5 memory DRAM modules up to 32 GByte each 2 SO-DIMM sockets for DDR5 memory modules up to 32 GByte each (max. 64 up to 32 Gbyte LPDDR5x GByte system capacity) | up to 4800 MT/s (128 GByte system capacity) Ethernet 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (via Intel® i226) 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel® i226) 2.5 GbE TSN Ethernet (via Intel® i226) Serial ATA up to 2x SATA III (6Gb/s) 1 x16 PCIe Gen 5 (PEG port) up to x8 PCIe Gen5 PCI Express up to x8 PCIe Gen4 (PEG port) 3 x4 PCIe Gen 4 up to 2 x4 PCIe Gen4 up to x8 PCIe Gen3 3 x4 PCIe Gen3 up to 8 PCIe Gen3 USB 4x USB 3.2 Gen2 | 8x USB 2.0 2x USB 3.2 | 8x USB 2.0 up to 4x USB 3.2 | 8x USB 2.0 up to 2x Thunderbolt | 2x UART | 2x up to 2x UART | CAN (opt.) | GPIOs | Other 2x UART | 12x GPIO | eSPI | SM Bus | I²C MiPi-CSI | 12x GPIO | eSPI | SM Bus | SPI | LPC | SM Bus | I²C | NVMex4 SSD I²C | GSPI (optional) Sound 2x Soundwire | 2x Soundwire or HDA HDA HDA or I2S (opt.) Graphics Intel® UHD Graphics 730 / 770 | up to up to Intel® Iris Xe Graphics Architecture | up to 96 EUs 32 EUs Video Interface 3x DDI | LVDS (optional eDP) | VGA 3x DDI | eDP (optional) congatec Board Multi Stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Embedded BIOS AMI Aptio® UEFI firmware | 32 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS Feature default settings | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Security Trusted Platform Module (TPM 2.0) Power Managment ACPI 6.0 with battery support Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Linux | Yocto | Real-Time Systems Hypervisor Temperature embedded: Operating Temperature: 0°C industrial: Operating Temperature: -40°C to +85°C | Storage: -40°C to +85°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C embedded: Operating Temperature: 0°C to +60°C | Storage: -20°C to +70°C Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Storage: 5 - 95% r.H non cond. Size 120 x 160 mm 120 x 95 mm 95 x 95 mm 70 x 95 mm
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低消費電力クラス メモリ直付け堅牢版 - 第13世代 インテル® Core™ プロセッサ シリーズ 省電力テクノロジー new TI プロセッサの TDA4VM または DRA829J 搭載の SMARC モジュール - 組込み用途向け - ディープラーニングとマルチメディア用にデュアル Arm® - インテル® DL ブーストによる AI機能 Cortex®-A72, DSP、アクセラレータを内蔵したヘテロジニアス アー - リアルタイム対応プラットフォーム キテクチャ - 最大 96 EU を内蔵した インテル® Iris® Xe グラフィックス - リアルタイム通信の負荷を軽減する Arm® Cortex®-R5F MCU - 最大 64 GB LPDDR5 6400MT/s メモリをサポート conga-STDA4 - 過酷な環境下のアプリケーションに対する最高の信頼性 - 産業用動作温度範囲 -40℃~+85℃ conga-SMX8-Mini conga-SMX8-Plus conga-SMX8-X conga-QMX8-Plus Formfactor SMARC 2.1, 82 x 50 mm² Qseven, 70 x 70 mm² NXP processor with commercial operating temperature 0°C .. +60°C i.MX 8M Mini i.MX 8X Quad 4x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x i.MX 8M Plus QuadXPlus 4x Cortex-A35 1.2 GHz i.MX 8M Plus M4F Quad 4x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M7 + 1x M4F Quad 4x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M7 Dual 2x Cortex-A53 1.8 GHz + 1xM4F NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU DualXPlus 2x Cortex-A35 1.2 GHz + NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU Solo 1x Cortex-A53 1.8 GHz + 1x M4F 1x M4F CPU NXP processor with industrial operating temperature -40°C .. +85°C i.MX 8M Mini i.MX 8X Quad 4x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x i.MX 8M Plus QuadXPlus 4x Cortex-A35 1.2GHz + i.MX 8M Plus M4F Quad 4x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x M7 1x M4F Quad 4x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x M7 Dual 2x Cortex-A53 1.6 GHz + 1xM4F NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU DualXPlus 2x Cortex-A35 1.2GHz + NPU up to 2.3 Tops (optional) + GPU Solo 1x Cortex-A53 1.6 GHz + 1x 1x M4F M4F DRAM max. 6 GByte LPDDR4x 4000 MT/s max. 6 GByte LPDDR4x 4000 MT/s max. 4 GByte LPDDR4 3000 MT/s max. 4 GByte LPDDR4 2400 MT/s with Inline ECC with Inline ECC Ethernet 1x 1 Gb 2x 1 Gb with IEEE 1588 (1x TSN) 2x 1Gb with IEEE 1588 1x 1 Gb with TSN support Serial ATA - - - - PCI Express 1x Gen 2 1x Gen 3 1x Gen 3 1x Gen 3 USB 2x 3.0 / 5x 2.0 (shared with 1x USB 1x 3.0 / 5x 2.0 (shared with 1x USB 2x 3.0 / 3x 2.0 (shared with 1x USB 5x 2.0 (shared with 1x USB OTG) OTG) OTG) OTG) SDIO | 2x I²C | SPI | 4x UART | GPIO | SDIO | I²C | SPI | ESPI | 4x UART | Other SDIO | I²C | SPI | UART | GPIO | SDIO | I²C | SPI | UART | GPIO | 2x CAN FD | WiFi/BT module 2x CAN FD | GPIO | WiFi/BT module WiFi/BT module optional CAN FD optional optional Mass Storage Onboard Solid State Drive eMMC 5.1 Onboard Solid State Drive eMMC 5.1 Onboard Solid State Drive eMMC 5.1 up to 128 Gbyte up to 128 Gbyte up to 128 Gbyte Sound 2x I²S | optional 1x Tensilica® HiFi 2x I²S, optional 1x Tensilica® HiFi 4 2x I²S I²S | optional 1x Tensilica® HiFi 4 DSP 4 DSP DSP Integrated in SoC | GC7000UL 3D | up Integrated in SOC | GT7000Lite 3D Integrated in SoC | GC7000UL 3D | up Integrated in SoC | GC NanoUltra Graphics to 2x Vec4 shaders | GC520L 2D | VPU GPU | up to 4 Vec4 shaders and 16 to 2x Vec4 shaders | GC520L 2D | VPU 3D GPU | VPU with 1080p h.265 with up to 1080p h.265/h.264 dec and execution units | VPU up to 4K h.265 with up to 1080p h.265/h.264 dec and dec/h.264 video enc enc | integrated ISP dec / 1080p h.264 enc enc | integrated ISP 2x LVDS (1x 24 bit) | optinal HDMI 1x LVDS (2x 24 bit) |1x HDMI 2.0a | 1x LVDS (2x 24 bit) | 1x MIPI-DSI | 1x LVDS (2x 24 bit) |1x HDMI 2.0a | Video Interface 1.3 | 1x MIPI-DSI | 2x 4-lane MIPI-CSI 1x MIPI-CSI | optional DP | 1x MIPI-DSI | up to 2x 4-lane MIPI- 2x MIPI-DSI | 1x MIPI-CSI | on optional FFC | up to 3 simultan 1 simultan display CSI | up to 3 simultan displays up to 2 simultan displays displays Boot loader U-Boot boot loader Power Management NXP Power Management IC (PMIC) Operating Systems Linux, Yocto, Android Operating commercial: 0 .. +60°C Temperature Range Operating industrial: -40 .. +85°C Storage: -40 .. +85°C Humidity Operating: 10 .. 90 % r. H. non cond. Storage: 5 .. 95 % r. H. non cond.
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サーバ・オン・モジュール組込み高性能コンピューティング conga-HPC/sILH conga-HPC/sILL conga-B7XI Formfactor COM HPC Server Size D (optional Size E) COM HPC Server Size D COM Express Basic Type 7 Intel® XEON® D-2700 processors Intel® XEON® D-1700 processors Intel® Xeon® D-2796TE | 20x Cores / 40x Threads | 30MB Cache | 118W TDP Intel® Xeon® D-1746TER | 10x Cores / 20x Threads | 15MB Cache | 67W TDP CPU Intel® Xeon® D-2775TE | 16x Cores / 32x Threads | 25MB Cache | 100W TDP Intel® Xeon® D-1732TE | 8x Cores / 16x Threads | 15MB Cache | 52W TDP Intel® Xeon® D-2752TER | 12x Cores / 24x Threads | 20MB Cache | 77W TDP Intel® Xeon® D-1715TER | 4x Cores / 8x Threads | 10MB Cache | 50W TDP Intel® Xeon® D-2733NT | 8x Cores / 16x Threads | 15MB Cache | 80W TDP Intel® Xeon® D-1735TR | 8x Cores / 16x Threads | 15MB Cache | 59W TDP Intel® Xeon® D-2712T | 4x Cores / 8x Threads | 15MB Cache | 65W TDP Intel® Xeon® D-1712TR | 4x Cores / 8x Threads | 10MB Cache | 40W TDP 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity = 512GB capacity = 256GB Max. DIMM Memory Type DIMM Capacity Max. DIMM Speed Memory Type DIMM Capacity up to 4x SODIMM sockets Speed DRAM RDIMM 8GB – 64GB 2933 MT/s RDIMM 8GB – 64GB for DDR4 memory modules 2933 MT/s LRDIMM 64GB – 128GB 2933 MT/s LRDIMM 64GB – 128GB up to 32GByte | Max. 2933 MT/s VLP RDIMM 8GB – 64GB 2666 MT/s VLP RDIMM 8GB – 64GB capacity = 128GB 2400 MT/s UDIMM (ECC) 8GB – 32GB 2666 MT/s UDIMM (ECC) 8GB – 32GB 2666 MT/s UDIMM (Non-ECC 4GB – 32GB 2666 MT/s UDIMM (Non-ECC) 4GB – 32GB 2666 MT/s 1x 2.5GbE TSN Ethernet 1x 2.5GbE TSN Ethernet Ethernet 1x 2.5GbE TSN Ethernet 4x 25G/10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total 4x 10GbE supporting CEI/ 8x 25G/10G/2.5G/1G/100M lanes | Maximum total bandwidth 100Gb* bandwidth 100Gb* KR/SF Serial ATA 2x SATA III (6Gb/s) PCI Express 32x PCIe Gen4 16x PCIe Gen4 16x PCIe Gen4 16x PCIe Gen3 16x PCIe Gen3 16x PCIe Gen3 USB 4x USB 3.0 | 4x USB 2.0 4x USB 3.0 | 4x USB 2.0 Other 2x UART | 12x GPIO | 2x SM Bus | 2x I²C 2x UART | 8x GPIO | SPI congatec Board Multi-stage Watchdog | non-volatile User Data Storage | Manufacturing and Board Information | Board Statistics Controller I²C bus (fast mode, 400 kHz, multi-master) | Power Loss Control | Hardware Health Monitoring | POST Code redirection Embedded BIOS Feature AMI Aptio® UEFI firmware | 64 Mbyte serial SPI with congatec Embedded BIOS feature | OEM Logo | OEM CMOS default settings | LCD Control | Display Auto Detection | Backlight Control | Flash Update Security Trusted Platform Module (TPM 2.0) Power Managment ACPI 5.0 with battery support Operating Systems Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core | Linux | Android | Yocto | RTS Hypervisor Temperature Commercial: Operating Temperature: 0°C to +60°C* | Storage: -20°C to +80°C* Industrial: Operating Temperature: -40°C to +80°C* | Storage: -40°C to +80°C* Humidity Operating: 10 .. 90°C r. H. non cond Storage: 5 - 95% r.H non cond. Size 160 x 160 mm 160 x 160 mm 125 x 95 mm Optional available on Size E 160 x 200 mm *Depending on CPU コンガテックジャパン株式会社 congatec Japan K.K. 〒105-0013 東京都 港区 浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301 Phone: +81 (3) 6435-9250 sales-jp@congatec.com www.congatec.jp