【製品ハイライト】 コンガテック ハイライト2024

コンガテック ハイライト

コンガテック（CONGATEC）について コンガテックは、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスに フォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。 ビジョン 組込みコンピューティング テクノロジーを革新し、お客様のソ リューション価値を最大化します。 ミッション コンガテックは、コンピューター・オン・モジュールからクラウ ドに至るまで、セキュアでハイパフォーマンスな組込みビルディ ングブロックによってイノベーションを推進し、お客様がコア・ コンピテンシーに集中できるようにして、イノベーション サイ クルを短縮します。 コンガテックのポートフォリオ 製品 サービス aReady. COM-HPC や COM Express、SMARC な お客様のプロジェクトのあらゆるフェー aReady. 戦略は、ソリューションのライ どのオープンな規格に基づくコンガテ ズにわたって、カスタマイズしたサービ フサイクル全体を通して、最新の基盤テ ックのハイパフォーマンス エコシステム スを提供することにより、プロジェクト クノロジーである人工知能や IoT 接続、 は、組込みコンピューティング テクノロ の定義フェーズから検証、そして製品リ セキュリティなどの実装と利用を簡素 ジーの使用を簡素化して、業界をリー リースまでの開発サイクル全体をサポー 化します。 ドするソリューションをいち早く市場に トし、市場投入までの時間を短縮する 投入できるようにします。 ことを目指しています。

2 | 3 コンピューター・オン・モジュールのコン セプト コンピューター・オン・モジュールの利用は、これまで最も広く採用されてい る組込み設計手法です。 さまざまなフォームファクターのコンピューター・オ ン・モジュール（COM）規格が利用可能です。 同じ規格の COM であれば、 プロセッサーの世代が違っても、メーカーが異なっていても自由に交換するこ とができます。 コンピューター・オン・モジュール 冷却ソリューション キャリアボード 機能検証済みスーパーコンポーネ パッシブ冷却からアクティブ冷却 短期間で費用対効果の高い、専用アプ ントの完全なパッケージ まで、すべてのモジュールについ リケーション向けの設計 て、カスタマイズされたソリュー ションが利用可能 お客様のメリット ► 市場投入までの時間を短縮 ► 開発コストの低減 ► 設計の安全性と長期的な供給性 ► 高いスケーラビリティと容易な アップグレード ► 既存のビルディングブロックの 効率的な再利用 ► 包括的な設計サポート COM-HPC ハイパフォーマンス コンピューティング Mini Size Client Sizes Server Sizes 160 mm 200 mm 95 mm 120 mm 160 mm COM-HPC Size D COM-HPC Size E 160 x 160 mm 200 x 160 mm 95 mm COM-HPC Size A COM-HPC Size B COM-HPC Size C 120 x 120 mm 95 x 120 mm 160 x 120 mm A B C D E 詳細情報 70 mm 120 mm 160 mm

パフォーマンスクラス インテル® Core™ Ultra プロセッサーの時代へ conga-TC700 最大24% 高い CPU パフォー マンス* 最大14コア、22スレッド CPU、GPU、NPU を内蔵した電 力効率の高い インテル® タイ ル・アーキテクチャー 内蔵ニューラル・プロセッシン グ・ユニット インテル® Arc™ グラフィックス インテル® AI Boost 最大128実行ユニットにより、 最大8.2 eTOPS 最大1.81倍 高速なグラフィック ス パフォーマンス* Thunderbolt をサポートする USB 4 PCI Express Gen 4 より高速で大容量のメモリ 最大96 GB DDR5 RAM 最大2.56倍の AI 推論パフォ 5600 MT/秒 ーマンス* インバンド ECC付き ＊前世代製品との比較 確立されたハイパフォーマンス エッジコンピューティング設計を 改善するための新しい方向性 ► ワットあたりの優れたパフォーマンス ► NPU を内蔵した初のインテル® Core™ プロセッサー ► エントリーレベルのディスクリート GPU と同等のパフォーマンスを持つ インテル® Arc™ グラフィックス 詳細情報 ► Thunderbolt および PCIe Gen 4 をサポートする COM Express 3.1

4 | 5 パフォーマンスクラス インテル® 第13/14世代 インテル® Core™ プロセッサー搭載 COM-HPC Client 最も高いパフォーマンス 最も高い汎用性 非常に高いパフォーマンスが要求される組込みシステ 次世代のエッジ向け組込みアプリケーションに対応 ムに対応 conga-HPC/cRLS conga-HPC/cRLP ► インテル® パフォーマンス ハイ ► インテル® パフォーマンス ハイブ ブリッド設計は、パフォーマン リッド設計は、パフォーマンスコ スコアと高効率コアを統合 アと高効率コアを統合 ► Xe グラフィックス アーキテクチ ► 最大96 EU を備えた インテル® ャーによるインテル® UHD グラ Iris® Xe グラフィックス アーキテ フィックス 730/770 クチャー ► PCI Express Gen 4 および Gen 5 ► 最高 PCI Express Gen 5 COM-HPC Mini 最もコンパクト 狭いスペースにもフィットするように設計 conga-HPC/mRLP ► 直付けの LDDR5x メモリと 直付け NVMe を搭載 ► オプションの内蔵 Iris Xe グラフィックス ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ +85℃ COM Express Compact 最もポピュラー 最も堅牢 最新の要件を満たすために簡単にアップグレード 最も過酷な条件に耐えられるように設計 conga-TC675 conga-TC675r ► インテル® パフォーマンス ハイ ► 直付けの LDDR5x メモリと オプション ブリッド設計は、パフォーマン の直付け NVMe スコアと高効率コアを統合 ► 最大96 EU を備えた インテル® Iris® Xe ► PCI Express Gen 4 | USB 4 グラフィックス アーキテクチャー ► インテル® ディープラーニング・ ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ +85℃ ブースト（VNNI）による AI の 高速化 詳細情報

サーバークラス 市場投入までの時間を最短にする機敏性の高いアプリケーション開発 COM-HPC Server 最大 100 ギガビット/秒のイーサネットと最大 65 の PCIe レーンを備 えた組込みコンピューティングのウルトラハイエンドを定義します。 最もパワフル 最も高い効率 エッジサーバーの原動力 消費電力重視のエッジサーバー設計が可能 Upgrade conga-HPC/sILH Upgrade conga-HPC/sILL ► インテル® Xeon® D-2800 または ► インテル® Xeon® D-1800 または D-2700 プロセッサー D-1700 プロセッサー ► 最大22コア ► 最大10コア ► 最大512 GB の RAM ► 最大256 GB の RAM ► 拡張温度範囲 -40℃ ～ +80℃ ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ ► 最大100GB のイーサネット帯域幅 +85℃ ► 最大100GB のイーサネット帯域幅 COM-Express Type 7 組込みエッジサーバーおよびフォグサーバー用のサーバー・オン・モ ジュールは、最大 4x 10 GbE および 32x PCIe レーンをサポート 最もエッジに最適 最もマルチコア 非常に堅牢なエッジサーバー設計を実現 多数のコアを容易に実装 Upgrade conga-B7XI conga-B7E3 ► インテル® Xeon® D-1800 または ► AMD EPYC™ Embedded 3000 シ D-1700 プロセッサー リーズ ► 最大10コア ► 最大16コア ► 最大128 GB の RAM ► 最大96 GB の RAM ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ +85℃ +85℃ ► 最大4× 10 GbE、CEI/KR/SFI サ ► 4× 10 GbE、KR インターフェース ポート をサポート Upgrade サーバー効率の向上 – インテル Ice Lake-D Refresh D-2800/D-1800シリーズへのアップグレードが可能 ► より多いコア数（HCC） ► より高いベース周波数 ► インテル® スピード・セレクト・テクノロジー ► ワットあたりのパフォーマンスの向上 詳細情報

6 | 7 低消費電力クラス スモール・フォーム・ファクターの組込みアプリケーションへの対応 SMARC モジュール SMARC モジュールを使用して SMART ソリューションを構 築 – それはあなた次第です 最も高い適応力 最もビジョンに最適 高いマルチタスク性能 パワフルな NPU とビジョン性能 conga-SA8 conga-SMX8-Plus ► Intel Atom® x7000RE シリーズ ► NXP i.MX 8M Plus アプリケーション ► 最大8コア プロセッサー ► TSN および TCC をサポートす ► 最大4コア Arm® Cortex®-A53/M7 る GbE ► 内蔵ニューラル・プロセッシング・ ► Wi-Fi オプション（TSN 付き） ユニット（NPU） ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ ► 最大3つの独立したディスプレイ +85℃ 出力 ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ +85℃ 最もスケーラブル 最もインテリジェント 消費電力とパフォーマンスの最適なバランス エッジでのディープラーニング推論 conga-SA7 conga-STDA4 ► Intel Atomm® x6000E、インテル ► TI プロセッサー TDA4VM または ® Pentium®、または Celeron® J DRA829J ► 最大4コア ► 最大2コア Arm® Cortex®-A72 ► TSN および TCC をサポートす ► リアルタイム通信用の 最大6x Arm® る GbE Cortex®-R5F ► 最大16 GB LPDDR4x ► C7x ベクター DSP ► Wi-Fi オプション ► ディープラーニング アクセラレー ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ ター +85℃ ► 産業用動作温度範囲 -40℃ ～ +85℃ 詳細情報

COM 冷却ソリューション スモール・フォーム・ファクターの組込みアプリケーションへの対応 アクティブ冷却 ヒートスプレッダー パッシブ冷却 ヒートパイプ ソリューション ソリューション アダプター 「コンガテックのスマート冷却パイプはコンピューター・オン・モジュールの性 能を最大限に引き出します」 ハイパフォーマンス冷却 コンガテックのハイパフォーマンス モジュール用ヒートスプレ ッダー、および冷却ソリューションには、パフォーマンスと信 頼性を高めるためにヒートパイプが使われています。 チップ 上に銅ブロックを実装して熱を吸収し、熱ピークの影響を軽 減します。 さまざまなコンポーネントの高さと製造公差を考 慮して、銅ブロックにバネをつけて、シリコン・ダイに最適な 圧力がかかるようにしています。 銅ブロックと冷却フィン、あ るいはヒートプレートは、フレキシブルなフラット ヒートパイ プを使って接続されています。 ヒートパイプは、チップ上の冷却ブロックとヒートスプレッダ ー プレートに直接実装されています。 そのため、プロセッサ ーからヒートスプレッダーに、より多くの熱を移すことができ るため、ホットスポットをより効果的に冷却し、プロセッサー をより長く理想的な温度に保てるため、プロセッサーのクロッ ク速度を下げることなく、最高のパフォーマンスを引き出すこ とができます。 サーバークラスの COM Express Type 7 モジュール ヒートパイプ アダプターは同じ原理を使用して、モジュールか 用 ハイパフォーマンス アクティ ブ冷却ソリューション らの熱を直径8mmの標準ヒートパイプに直接伝達します。 こ の方法により、コストを抑えて 1Uラック ユニットのようなパッ シブ冷却の超薄型のシステムソリューションを、構築すること が可能になります。

8 | 9 サービス お客様は既存のノウハウとインフラストラクチャーを活用することで、カスタ ム設計をコンガテックにアウトソーシングすることができます。 コンガテック は、個々のカスタマイズしたプロジェクト向けに、コスト効率の高い標準ソリュ ーションをすべてカバーする単一のサプライヤーとして、フルレンジのテクノロ ジー プラットフォームをサポートします。 プロジェクト定義フェーズ 製品選定サポート 設計トレーニング SBC、COM、あるいは完全なカスタム設計ですか? 将来 キャリアボード設計のあらゆる要素をカバーする エン を見据えた I/O の選択、… ジニアリング トレーニング 設計フェーズ デザインガイド シグナル インテグリティのシミュレーション 詳細なベストプラクティス ソリューション 高速シミュレーションにより、最初のプロトタイプ製造 前にレイアウト調整が可能 コンポーネントの選択 適切な機能、コスト、供給性などを見極めるためのサ BIOS/UEFI/ファームウェアのカスタマイズ ポート カスタマイズした機能または設定の実装 回路図のレビュー 立ち上げサポート 初期段階で問題を把握するための設計チェック 最初のプロトタイプを迅速に立ち上げるためのコンガテ ックのエンジニアリング サポート レイアウトのレビュー 専門家による詳細なチェックとベストプラクティスのア ドバイス 検証フェーズ シグナル インテグリティ解析 EMC予備測定 PCI Express 6.0、Thunderbolt、USB などの高速インター EMC要件に合わせて設計を最適化するために、事前の フェースのシグナル インテグリティを解析 EMC測定の実施とエンジニアリング サポート サーマル ソリューション MTBF ヒートスタック、ヒートパイプ、またはベイパーチャンバ さまざまな規格（Telcordia 4、SN 29500 など）に基づい ーによる最適化された冷却ソリューション た信頼性の計算 カスタム製品の取扱い 製造およびロジスティクス要件への対応 詳細情報

COM からクラウドまでのハイパフォーマンス ビルディングブロックで開 発を簡素化 aReady.プログラムは、最新の基盤テクノロジーの実装と利用 の拡大し続けるポートフォリオには、aReady.COM やaReady. を簡素化するように特別に設計されています。 コンガテック IoT、aReady.VT があり、さまざまなアプリケーションに最適 の aReady. ハイパフォーマンス組込みビルディングブロック なユースケースをカバーしています。 を使って、コア・コンピテンシーに集中することで、業界のイ ノベーション リーダーになることができます。 コンガテック 詳細情報 コンガテックのアプリケーションレディ コンピ ューター・オン・モジュール aReady.COM は、比類ないパフォーマンスとフレキシビリティ ► インストールや互換性テスト、ライセンスに関する を実現するために、ハードウェアとソフトウェアのビルディン 作業を削減することでコストと効率を最適化 グブロックをシームレスにインテグレートすることで、COM ベ ► 動作検証済みのハードウェアとソフトウェアのビル ースの設計の複雑さを軽減します。 ディングブロックを利用することによる高い安全性 ► システムを統合することによるシステムのサイズ、 お客様のメリット 重量、電力、コストの削減 ► 既存のハードウェアとソフトウェアのビルディング ► 追加のビルディングブロックで容易に拡張できる ブロックを組み合わせることで、市場投入までの時 ことによる、フレキシビリティとスケーラビリティ 間を短縮し、設計作業を最適化 の向上 お客様のアプリケーション ソフトウェア レイヤー aReady.COM 上に実装されたア 動作検証済みのソフトウェア ビ プリケーションは、機敏性と対応 ルディングブロックにより、設計 力に優れます。 作業および互換性に関する懸念 を最小限に抑えます。 オペレーティング システム レイヤー すべての aReady.COM には、ニーズに 仮想化レイヤー 合わせてライセンス付きのオペレーテ ハイパーバイザー・オン・モジュ ィング システムがあらかじめインス ールにより、すべてのリソースを トールされています。 最大限に活用して、複数のアプリ ケーションを統合することがで きます。 ハードウェア レイヤー aReady.COM はフレキシブルな インテグレーションを可能にし、 アップグレードを容易にすること で、製品のライフサイクルを延長 して投資収益率を向上させます。 詳細情報

10 | 11 コンガテックの仮想化テクノロジー - 必要な機 能を統合 aReady.VT テクノロジーにより、今日のマルチコア プ お客様のメリット ロセッサーのパワーを引き出します。 これまで複数 ► 市場投入までの時間短縮とアジリティの向上 の専用システムが必要だった機能を、単一のハードウ ► システムのサイズ、重量、電力、コストの削減 ェア プラットフォームに統合します。 ► システム機能における最大限のフレキシビリテ ィ ► 低消費電力モジュールからハイパフォーマンス サーバー設計までサポート 詳細情報 ハイパーバイザー・オン・モジュール コンガテックのすべての新しい x86 ベースのコンピュ について評価を始められます。 コンガテックのハイ ーター・オン・モジュールには、標準でハイパーバイザ パーバイザー・オン・モジュール製品群全体をご確認 ーが搭載されています。 無料のトライアル ライセン ください。 スを使用することで、すぐに仮想化のアドバンテージ 詳細情報 ハイパーバイザー コンガテックのハードウェアを使っているかどうかに イザーをスタンドアロン ソフトウェアとして提供し かかわりなく、お客様のアプリケーション用にリアル ています。 タイムシステムズ社の、業界をリードするハイパーバ 詳細情報 コンガテックの IoT テクノロジー – COM からク ラウドへのセキュアな OT/IT 接続を実現 aReady.IoT ビルディングブロックは、COM からクラウド お客様のメリット: へのセキュアな IoT 接続のために設計されています。 開 ► 物理ネットワークを分離することによる高いセキュ 発者は、OT（Operational Technology）とIT（Information リティ Technology）間のセキュアな接続のためにこれらを使用する ► VPN ゲートウェイ機能により別のセキュリティ レ ことができます。 イヤーを追加 ► 無線および有線接続オプションによるさまざまな お客様は、aReady.COM 製品の一部としてアプリケーショ 通信 ンレディのソフトウェア ビルディングブロックを選択する ► 迅速かつ簡単に導入できるようにコンフィグレーシ ことも、すぐに使用できるハードウェア ソリューションの ョン済み 「conga-connect」マルチエッジ デバイスを選択することも ► 高いスケーラビリティにより、複数の場所に渡って できます。 いてもデジタル化が可能 ► システム インテグレーターにとって理想的な高い インテグレーション レベル 詳細情報

コンガテック（congatec）について コンガテックは、組込み、およびエッジコンピューティ ング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長して いるテクノロジー企業です。 ハイパフォーマンス コン ピューターモジュールは、産業オートメーション、医療 技術、ロボティクス、テレコミュニケーション、その他の 多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使 Let’s connect 用されています。 コンピューター・オン・モジュールの 分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企 業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っ ています。 詳細については、コンガテックのウェブサイト https//ww.congatec.com/jp をご覧ください。 本社 congatec GmbH Auwiesenstraße 5 94469 Deggendorf Germany Phone: +49 (991) 2700-0 info@congatec.com www.congatec.com 子会社 コンガテックジャパン株式会社 congatec, Inc. congatec Japan K.K. congatec Korea Ltd. congatec Japan K.K. 6262 Ferris Square Hamamatsucho 1-Chome building 301, Leaders building #707, 42 Jangmi-ro, 〒105-0013 東京都港区浜松町1-2-7 San Diego Minato-ku Hamamatsucho 1-2-7, Bundan-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do, 浜松町一丁目ビル301 CA 92121 USA 105-0013 Tokyo-to, Japan 13496 South Korea Phone：+81(3) 6435-9250 Phone: +1 (858) 457-2600 Phone: +81 (3) 6435-9250 Phone: +82 (10) 2715-6418 sales-jp@ congatec.com sales-us@congatec.com sales-jp@congatec.com ckr-sales@congatec.com www.congatec.jp www.congatec.us www.congatec.jp www.congatec.kr congatec Australia Pty Ltd. congatec China Technology Ltd. Unit 2, 62 Township Drive Sunyoung Center, 901 Building B, West Burleigh No. 28 Xuanhua Road, Changning District, Queensland 4219, Australia Shanghai 200050, China Phone: +61 (7) 5520-0841 Phone: +86 (21) 6025-5862 sales-au@congatec.com sales-asia@congatec.com www.congatec.com www.congatec.cn © 2024 congatec GmbH. All rights reserved. conga and congatec are registered trademarks of congatec GmbH. Intel, Pentium, Xeon, and Windows CE, and Windows XP® are registered trademarks of Microsoft corporation. VxWorks Atom are trademarks of Intel Corporation in the U.S. and other countries. SMARC, Qseven, is a registered trademark of WindRiver. AMD and Fusion are registered trademarks of AMD. and SGET are registered trademarks of SGET e.V. AMD is a trademark of Advanced Micro I.MX and NXP are registered trademarks of NXP, Inc. Devices, Inc. COM Express and COM-HPC are registered trademarks of PICMG. PCI Express All product names and logos are property of the respective manufacturers. is a registered trademark of the Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCISIG). Winbond is a registered trademark of the Winbond Electronics corps. AMICORE8 All data is for information purposes only. Although all the information contained within this is a registered trademark of American Megatrends inc. Microsoft, Windows, Windows NT, document is carefully checked no guarantee of correctness is implied or expressed.