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【緻密どころじゃない膜に、基板が覆われる】 原子層堆積装置 ALD-Series

製品カタログ

低温成膜で樹脂基板にも対応 ガスバリア性に優れた薄膜が得られます

ALDによって生み出される膜、
それは広く普及している成膜技術によって、
生み出される膜とは性質が異なる。
①基板内面内分布に優れている
②高性能なバリア特性(水蒸気透過率0.05g/m2・day)を持つ
③複雑な形状の物にまできれいに密着
このような特徴を持つ膜が出てくる。
※そしてなんとこの膜、基板温度100℃以下で実現できるんだとか。
緻密、いや、緻密どころじゃない。

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このカタログについて

ドキュメント名 【緻密どころじゃない膜に、基板が覆われる】 原子層堆積装置 ALD-Series
ドキュメント種別 製品カタログ
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登録カテゴリ
取り扱い企業 株式会社昭和真空 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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複雑な形状の基板への成膜に最適 ガ低複 Optimum for Film Formation on Complex-Shape Substrates ス温雑 バ成な ALD equipment リ膜形 Optimum to form a film on the complex-shape substrate アで状 Low temperature film formation supports even resin substrates 性 Provides a thin film with excellent gas barrier characteristics 樹のに脂基 優基板 れ へ た板にの薄も成 膜対膜 が に 得応最 ら 適 れ で ま す す 【概  要】 【主な仕様】 ALD(Atomic Layer Deposition)とは原子層堆積法という単原子層を1サイクルで成 1.φ4インチ基板 25枚一括処理 膜する手法で、サイクルを繰り返すことにより薄膜を形成します。一原子層レベルの 2.基板回転機構 均一なレイヤーコントロールが可能となり、高品質かつ段差被覆性の高い薄膜を形 3.基板加熱:25 ~120℃ 成する事が可能です。 ■対応膜種:SiO2,TiO2,Al2O3 [General outline] [Main specifications] ALD (Atomic Layer Deposition) forms a thin film by repeating cycles of the Atomic Layer Deposition method that 1. 25 pieces of φ4inch substrate /1 batch forms a single atomic layer in one cycle. Enabling uniform layer control at an atomic layer level can form a thin film 2. Rotary mechanism of substrate with high quality as well as high step-coverage 3. Temperature of substrate heating:25~120℃ ■Applicable film type: SiO2, TiO2, Al2O3 【特  徴】 【主な用途・応用例】 1.単原子層ずつ成膜するため、膜厚制御性に優れている 1.LED(色度調整,Ag硫化防止膜) 2.高アスペクト比の基板に対しても付き回りよく成膜することが可能 2.電子デバイス(絶縁膜,バリアメタル) 3.基板温度を抑え成膜することが可能 3.ガスバリア膜,水蒸気バリア膜 4.基板面内分布に優れている 4.複雑な形状の基板への成膜 [Features] [Main uses and application examples] 1. Excellent film thickness controllability based on single atomic layer-by-layer formation 1. LED (chroma adjustment, Ag sulfide preventing film) 2. Able to form a film with excellent uniform coverage even for a high aspect-ratio substrate 2. Electronic devices (insulation film, barrier metal) 3. Able to form a film with substrate temperature rise suppressed 3. Gas barrier film and vapor barrier film 4. Excellent film distribution within the substrate surface 4. Forming a film on the complex-shape substrate
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ALD-SERIES 原子層堆積装置ALD-Series Atomic Layer Deposition Equipment 複雑な形状の基板への成膜に最適 Optimum for Film Formation on Complex-Shape Substrates ALDの原理 Principle of the ALD プリカーサA導入 パージ プリカーサB導入(酸化剤等) パージ Introduce pre-cursor A Purge Introduce pre-cursor A Oxidizers, etc Purge 反応性ガス→反応 成膜原料の吸着 余分な分子をパージ (H2O, O3及び酸素ラジカル 等) 余分な分子をパージ Adsorption of film formation materials Purge extra molecules Reactive gas Reaction Purge extra molecules (H2O, O3 or O radical etc) 水蒸気透過率(WVTR)Water vapor transmission rate(WVTR) ■試料:2軸延伸PETフィルム 7  (東レ㈱製ルミラーT60、厚さ100μm) 6.04 ■成膜:スパッタおよびPE-ALDで 6 ご質問・詳細につきましては、  各種薄膜を25nm成膜 営業部までお気軽にお問合せください。 水 5 ■測定:MOCON社製PERMATRAN W3/33を 蒸気 透 お問合せ先【営業部】  用いて水蒸気透過率を測定 過率( 4 本社・相模原工場 ・ 〒252-0244 神奈川県相模原市中央区田名3062-10 ) 3 2.76 ■Sample:Biaxially oriented PET film TEL. 042-764-0370 2  (TORAY Lumirror T60、thickness100μm) FAX. 042-764-0377 ■Film formation:Forming various 25nm film using 1 sputtering or PE-ALD 0.76 E-mail. sales-pamphlet@showashinku.co.jp 0.47 ■Measurement:Measure water vapor transmission 0.05 https://www.showashinku.co.jp/ 0 rate (WVTR) using PERMATRAN W3/33 made in PET Sputter Sputter ALD-AI203 ALD-AI203 MOCON company SiO2 SiN (H2O) (Plasma) 昭和真空 検 索 Inquiry [Sales Dep.] HQ and Sagamihara Plant ステップカバレッジ Step coverage 3062-10 Tana, Chuo-ku, Sagamihara-city, Kanagawa 252-0244 Japan TEL:+81-42-764-0370 FAX:+81-42-764-0377 Resist 本製品は、外国為替並びに外国貿易管理法の規定により、戦略 SiO2 物資等輸出規制品に該当する場合があります。従って、日本国 外に該当品を持ち出す際は、日本国政府への輸出許可申請等、 Si 必要な手続きをお取りください。 PR patterning RIE + Ashing ALD Deposition This product may be applicable to export control products such as strategic raw materials which are regulated by the Foreign Exchange and Foreign Trade Control Law. Accordingly when you bring out the applicable products outside Japan, you should take a necessary サブミクロンパターンへのコンフォーマルな成膜 action such as application of an export permit to the Government of Japan. Conformal film formation to a submicron pattern Web site 製品情報ページ 真空中で特定の基板に薄膜を形成させ る装置を主とした、真空蒸着装置やス 新しい成膜方法をお考えのお客様は、ぜひ当社へご相談ください! パッタリング装置等の真空技術応用装 置(真空装置)を製造販売しております。 ※本仕様・外観については、改良のため予告なく変更になることがあります。あらかじめご了承ください。 If you are looking for new film coating technology, Please ask our company! https://www.showashinku.co.jp/product/ * For the improvement of the product, please understand in advance that the specifications and external views are subject to change without prior notice. OEJE14001-1912 g/m2 day