真空の常識を変える全く新しい真空構造材
従来の真空構造材ステンレスに対する0.2%ベリリウム銅合金。熱伝導性が良くガス放出を極限まで抑制します。
半導体製造に必要なクリーンな環境、高精度分析の実現が可能となります。
このカタログについて
| ドキュメント名 | ステンレスに代わる新しい真空構造材0.2%BeCu |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 615.3Kb |
| 取り扱い企業 | 東京電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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スライド番号 1
XHV Products 極高真空（XHV）製品
for extreme high vacuum
ステンレス鋼に代わる真空構造材
0.2% BeCu(ベリリウム銅合金)
1．ガス放出が 1/7 以下に減る
2．熱伝導性がよく高温にならない
3．到達真空が １桁程度良くなる
4．銅表面は NiP 不動態化処理
5．300℃ ベーキング可能
6．銅ガスケットが使える
ICF 152, 203, 253 ICF 70 Cube
SUS vs BeCuの温度特性
MNEX (40mm)
MNBA
(70mm)
200℃ × 2h ベーク後18h
経過後の値
（スループット法で測定）
BeCu製造工程 優れた排気特性
東京電子株式会社
本社 〒185-0012 東京都国分寺市本町 2-22-7 TEL 042-329-5090 FAX 042-329-5091 E-mail : sales@toel.co.jp