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【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置

製品カタログ

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

80ℓ容積 400(W)x400(D)x570(H)mm D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は、060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く、大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上。ロードロック機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に、コンパクトながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材),EB蒸着, RF/DC兼用マグネトロン式スパッタ, ドライエッチ, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。

・抵抗加熱蒸着源 x 最大4
・有機蒸着源 x 最大4
・マグネトロンスパッタリングカソード x 4
・電子ビーム蒸着
・最大Φ8inch加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃)
・RF/DCエッチングシステム
・CVD(熱CVD, PECVD)

【主仕様】
・SUS304 80ℓ容積 400x400x570mm フロントローディングチャンバー
・ポンプ:ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ(ドライポンプも可)
・真空排気:真空/ベント自動制御
・抵抗加熱蒸着:最大4点(Model. TE1~TE4蒸着源)
・有機蒸着:最大4点(Model. LTEC-1cc/5cc)
・EB電子ビーム蒸着源:7ccるつぼx6(又は4ccるつぼx8)
・Φ2〜4inchマグネトロンスパッタリングカソード x 最大4
・プロセス制御:手動/自動多層膜・同時成膜、APC自動制御も可能(*オプション)
・膜厚モニタ:水晶振動子センサヘッドx4
・膜厚制御:Inficon社製 SQM-160(又はSQC-310) 多チャンネル成膜コントローラ
・ユーティリティ:電源200V 3相 13A, 水冷3ℓ/min, N2ベントガス0.1Mkpa
・その他オプション:基板加熱, 冷却, 基板昇降・回転, バイアス印加ステージ, ドライポンプ , ロードロック機構

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このカタログについて

ドキュメント名 【MiniLab-080】フレキシブル薄膜実験装置
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1.9Mb
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取り扱い企業 テルモセラ・ジャパン株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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MiniLab 080 Thin Film Flexible Deposition System 開発元:Moorfield Nanotechnology社(英) MiniLab-080フレキシブル薄膜実験装置 80ℓ容積 SUS304トールチャンバー:400(W) x 400(D) x 570(H)mm 抵抗加熱蒸着源 x4源 , 有機材料蒸着源 x4源 マグネトロンスパッタリング(マグネトロンカソード最大4源) 電子ビーム蒸着 Φ4~8inch用加熱ステージ , RFエッチングシステム , CVDも製作致します。 ロードロックシステム(*オプション) ●TE1-Box型蒸着源 ● LTE1有機材蒸着源 ● マグネトロンカソード ● EB銃 ● 基板加熱ステージ テルモセラ・ジャパン株式会社
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MiniLab-080 System Feature 概要・装置特徴 【MiniLab(ミニラボ)】とは・・・ 【MiniLab-080フレキシブル薄膜実験装置】特徴 モジュラー組立式により” Plug-and-Play” 感覚で、必要な 80ℓ容積 ,400(W)x400(D)x570(H)mm SUS304製 D型 モジュールを組合わせることにより構成された装置です。 チャンバーで構成されたMiniLab-080は ,抵抗加熱蒸着 その為部品交換・アップグレードの際に大掛かりな改造を (金属 /絶縁物 /有機材),EB蒸着 ,RF/DC兼用マグネト 必要とせず最小限度の部品交換・調整作業により対応する ロンスパッタ ,ドライエッチ ,CVD,アニールなど多彩な成 ことが可能です。又、各ユニット種類が豊富である為、製作 膜モジュールの組込が可能。回転・昇降 ,冷却ステージ ,ロー 範囲も幅広く、抵抗加熱蒸着・スパッタ・CVDなど多岐に ドロック機構などオプションが豊富。又、蒸着時の膜厚均 渡ります。研究開発用に多目的に活用いただけるコストパ 一性を得られる様 T/S距離を最適化された高さ 570mm フォーマンスに優れた薄膜実験装置です。 トールチャンバーが 080の最大の特徴です。 MiniLab-080 Chamber, Deposition Modules チャンバー・成膜モジュール モジュラー組立式により構成されるMiniLab装置は、セミカスタムメイドの装置です。お客様の要望に合わせ都度構成を練り積 算~見積り、製造をしております。まずはご要望の薄膜プロセス条件:成膜モジュール構成~制御方式~オプションをご指示下 さい。ご要望に合わせた装置構成をご提案致します。 ● 金属蒸着源(最大4源) ● 有機材料蒸着源(最大4源) TE1:電極x1 TE2:電極x2 TE3:電極x3 LTE-5cc用るつぼ LTE-1cc用るつぼ (15cc) (2.4cc) LTE-5cc, 1cc ● マグネトロンカソード(最大4源 *Φ2”カソード) TE1-Box:ボックスシールド付 TE4:電極x4 バスケット ボート ロッド ● EB電子銃 ● 基板加熱ステージ 超高真空対応 回転型電子銃を採用。7cc(x6)、又は 4cc 標準Φ4inchから、最大Φ8inchまでの高温基板加熱ヒーター (x8)のルツボを回転式インデクサーモジュールで材料を自動 ステージ。ハロゲンランプヒーター(Max500℃), C/Cコンポ 又は手動切替え。 3kw, 5kw, 10kwの3種類の電源を用意。 ジット(Max1000℃), SiCコート(1000℃)の3種類を用意。 MiniLab-E080A EB蒸着システム Φ4inch C/C コンポジット加熱ステージ
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● SQC薄膜コントローラー Inficon社 SQM-160(セミオート), SQC-310(フルオート)を ▪手動モード:出力調整・シャッター等ハードウエアの手動操作 採用。0.0368Åの精度で高精度薄膜制御。設定膜厚値でのシャ ▪セミオート:手動操作に加え、設定膜厚での自動シャッター操作 ッター自動開閉操作、蒸着速度・膜厚監視などが可能。 ▪自動モード:登録レシピの自動運転 MiniLab-080 Tall Chamber MiniLab-080 トールチャンバー 80ℓ大容積 570mm高さの SUS304製トールチャンバーを採用した 080は、ストロークの長い T/S距離により蒸着時の膜厚均一性を向上。 冷却・ベーキングチャンバーも製作致します。予備ポートを豊富に備え、ロードロックなど様々なオプションツールを組合わせ配置することが可能です。 MiniLab-080 System Specification 基本仕様 到達真空度 5x10-5Pascal 電源 200V三相 50/60Hz 13A チャンバーサイズ 400(W) x 400(D) x 570(H)mm SUS304 製 冷却水量 3ℓ/min, 4bar 18-20℃ 基板サイズ Φ1~11inch プロセスガス 25psi, 純度 99.99%推奨 真空排気 ターボ分子 , ロータリーポンプ ベントガス 0.5ba(r N2) 真空計 WRGピラニーゲージ 圧縮空気 60~80ps(i N2, Ar, 又はドライエア) インターフェイス 7” タッチパネルHMI 装置寸法 1,180(W) x 590(D) x 1,700(H)mm インターロック 冷却水量 , ガス , 真空度 重量 約 100~200kg( * 構成により異なる) MiniLab-080 Options オプション ビューポート Φ70mm前面ポート 冷却ステージ LN2, Glycol, ペルチェ冷却(*仕様要協議) 高精度真空計 キャパシタンスマノメーター 補助排気ポンプ ドライスクロールポンプ APC/ 自動成膜制御 ゲートバルブ+ 薄膜コントローラ PID自動制御 インターフェイス Laptop PC(Windows 10) シャッター 蒸着源用 /基板用 基板ホルダー 特殊サンプルホルダー(*仕様要協議) 回転 /上下昇降機構 30段階回転速度切替 , 上下位置制御 マスフロー MFC x 最大 3系統(協議の上対応致します) 基板加熱ステージ Max500℃ハロゲンランプ スパッタ制御機 RF/DC電源 , マッチングユニット , 基板バイアス 高温基板加熱 Max1000℃:C/Cコンポジットヒーター ロードロック ターボ分子 , ロータリーポンプ , WRGゲージ ※小型チャンバーの為、成膜モジュール、オプションの組合せには制限があります。当社までお問い合わせ下さい。 ・金属蒸着源 TE1-Box型の場合:最大 2源 ・金属蒸着源 TE1-Boxと有機蒸着源 LTEの場合:TE1 x 2, LTE x 2 ・有機蒸着源 LTEのみの場合:最大 4源 ・EB蒸着源と TE1-Boxの混在:EBx1台 , TE1x2源 ・マグネトロンカソードΦ2inchのみの場合:最大 4源
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MiniLab-080 System Control Software ’Intellidep’ ’Intellidep’ソフトウエア “Intellidep” は、MiniLab series全てに共通した操作ソフトウェアです。簡単なタップ(クリック)操作でどなたでも真空引き~ プロセス実行~ベントなどの装置操作、レシピ作成編集、システム解析・データ保存などの一連の操作ができます。取扱説明書 を読まなくても直感的に操作できる様,使いやすさに配慮しています。 Main Menu Pressure Plot Process Execution System Log ● 7inch高解像度タッチパネルスクリーン操作(*Windows PC操作オプション有り) ● Windows PC操作(PC用”Intellinet”ソフトウエア付属)、データロギング・USB接続データ出力保存 ● 最大 50フィルムレシピ・1000レイヤー・1000プロセスまで作成登録が可能 MiniLab-080 Load Lock System MiniLab-080 ロードロックシステム MiniLab-080では、オプションとしてロードロックシステムを追加することができます。本体チャンバーを超高真空状態を 維持しながらトランスファーロッドを介してメインチャンバーに設置する試料の交換をすることができます。メインチャン バー同様に TMP, RP, ピラニー計を設置、更にベーキング(オプション), RFエッチステージなどもご希望により追加する ことが可能です。詳細は当社までご相談下さい。 素早い真空到達時間:5x10-4pascal まで約 10 分 中央 LL システムによるML-080-EB システムとML-060 スパッタ装置の連結 ドライエッチステージ:LLチャンバでのプロセス前クリーニング
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MiniLab-080 System Overview 装置概観 テルモセラ・ジャパン株式会社 〒103-0027 中央区日本橋3-2-14 新槇町ビル別館第一2F Tel:03-6214-3033 www.thermocera.com E-mail sales@thermocera.com Copyright© 2020. Thermocera Japan Ltd. All Rights Reserved World Wide.