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リード ブレードラインアップ

事例紹介

スタンダードなボンド材だけはなくバラエティーに富んだボンド製品ラインアップでご要望にお応えします。

一般的なボンド材であるレジン、ヴィトリファイド、メタル、電鋳だけではブレード性能の振れ幅が限定的になってしまいます。リードはあらゆる被加工材に適応すべく、様々な素材をボンド材として製品開発、量産採用しております。縦軸にブレードの摩耗性(少ないほど耐摩耗性)、横軸にブレードの剛性(高いほどしなりにくい)を目安にしたボンドバリエーションを示しております。現状お使いのブレードではご満足できない場合、是非当社のオリジナルブレードをお試しください。

抵抗器、サーミスタ、インダクタ、コンデンサ、発振子、フィルタ、マイクロ波、モジュール、光学、振動子、SAW、水晶、デバイス、メモリ、半導体、CMOS、基板、アルミナ、セラミック、LN、SKD、ハイス、超硬、窒化アルミ、シリコン、PZT、センサー、ガラス、光ファイバー、サファイア、レンズ、SiC、金型、SUS、石英、LTCC、Si、切断、溝、研磨、ダイシング、スライシング、スライス、個片化、ダイサー、スライサー

このカタログについて

ドキュメント名 リード ブレードラインアップ
ドキュメント種別 事例紹介
ファイルサイズ 2.8Mb
取り扱い企業 株式会社リード (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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少 READ [切断] MLCC、アルチック、ネオジム [溝⼊れ] セラミック Blade Products [切断]  ネオジム、FRP+アルミナ基板 フェライトグリーン体、 LNワーク積層体切断 Map [溝⼊れ] SKD材、超硬、ハイス [切断] 積層セラミック、アルミナ 窒化アルミ [切断]  PZT、シリコン [溝⼊れ] セラミック [切断]  CMOSセンサーカバーガラス、光ファイ バーアレイ、サファイアレンズ、窒化アルミ、SiC [溝⼊れ] SUS製排ガスフィルター⾦型 [切断] 強化ガラス、⽯英光学ランプ、LTCC [研磨] SKH材、セラミック、SUS、 [切断]  アルミナ基板、セラミック材 [溝⼊れ] シリコン、 YAG単結晶、ガラス+Si [研磨]  シリコン [切断] アルミナ管、セラミック積層基板、樹脂+ガラス 多 低 ⼯具剛性 ⾼ ⼯具摩耗