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NJG1817ME4 は 5G(Sub-6)スモールセル、業務用無線な ど大電力仕様が必要とされる通信システム、端末に最適な GaAs SPDT スイッチ MMIC です。
本製品は+40dBm の入力電力に対応する大電力切替SPDT スイッチであり、6GHz までの広帯域にわたり低挿入損失を実現します。
また、5G 通信に対応可能な高速切替を特長とします。ESD 保護素子を内蔵することにより高い ESD 耐圧を有します。
2.0mm x 2.0mm の EQFN12-E4 小型パッケージに搭載することにより、大電力スイッチの小型・薄型化を実現しています。
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このカタログについて
ドキュメント名 | 10W 大電力 SPDT スイッチ NJG1817ME4 |
---|---|
ドキュメント種別 | 製品カタログ |
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登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | マウザー・エレクトロニクス (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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NJG1817ME4
10W 大電力 SPDT スイッチ
■ 特長 ■ 概要
● 切替電圧範囲 2.7 V ~ 5.0 V NJG1817ME4 は 5G(Sub-6)スモールセル、業務用無線な
● 低挿入損失 ど大電力仕様が必要とされる通信システム、端末に最適な
0.35 dB typ. @ 3.85 GHz、VCTL (H) = 3.3 V GaAs SPDT スイッチ MMIC です。
0.40 dB typ. @ 4.7 GHz、VCTL (H) = 3.3 V 本製品は+40dBm の入力電力に対応する大電力切替
0.45 dB typ. @ 6.0 GHz、VCTL (H) = 3.3 V SPDT スイッチであり、6GHz までの広帯域にわたり低挿入損
● 高アイソレーション
27dB typ. @ 3.85 GHz V (H) =3.3 V 失を実現します。また、5G 通信に対応可能な高速切替を特長
、 CTL
27dB typ. @ 4.7 GHz、VCTL (H) = 3.3 V とします。ESD 保護素子を内蔵することにより高い ESD 耐圧
25dB typ. @ 6.0 GHz、VCTL (H) = 3.3 V を有します。
● 高線形性 2.0mm x 2.0mm の EQFN12-E4 小型パッケージに搭載す
P-0.1dB = +40 dBm typ. ることにより、大電力スイッチの小型・薄型化を実現しています。
@ f = 6.0 GHz、VCTL (H) = 3.3 V
● 高速切替 150 ns typ.
● 小型・薄型パッケージ ■ 真理値表
EQFN12-E4 (2.0 mm x 2.0 mm x 0.397 mm typ.)
● MSL1
、ハロゲンフリー及び RoHS 指令に準拠 “H” = VCTL (H)、 “L” = VCTL (L)
通過経路 VCTL1 VCTL2
■ 用途 PC-P1 H L
・5G(Sub-6)基地局システム PC-P2 L H
・業務用無線通信端末
・送信と受信の切替、アンテナ切替、PA 出力切替、
及びその他汎用用途
■ ピン配置
■ 端子配列 (EQFN12-E4) 番号 端子名 機能
1 NC(GND) 未接続端子(接地端子)
(TOP VIEW) 2 PC 共通 RF 端子
3 NC(GND) 未接続端子(接地端子)
4 VCTL1 制御信号入力端子
5 NC(GND) 未接続端子(接地端子)
6 P1 RF 端子
7 GND 接地端子
8 GND 接地端子
9 GND 接地端子
10 P2 RF 端子
11 NC(GND) 未接続端子(要接地)
12 VCTL2 制御信号入力端子
Exposed
接地端子
Pad
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NJG1817ME4
■品名の付け方
NJG1817 ME4 (TE1)
品番 パッケージ テーピング仕様
■オーダーインフォメーション
めっき 製品重量 最低発注数量
製品名 パッケージ RoHS ハロゲンフリー マーキング
組成 (mg) (pcs.)
NJG1817ME4 EQFN12-E4 Yes Yes Sn-Bi 1817 4.7 3,000
■絶対最大定格
( 共通条件 : Ta = 25°C)
項目 記号 定格値 単位
入力電力(1) PIN +40(1) dBm
切替電圧 VCTL 6.0 V
消費電力(2) PD 1200 mW
動作温度 Topr -40~+105 °C
保存温度 Tstg -55~+150 °C
(1): VCTL(H) = 3.3 V、VCTL(L) = 0 V、ON 状態
(2): 4 層 (101.5 × 114.5 mm, スルーホール有)、FR4 基板実装時, Tj = 150°C
■ディレーティングカーブ
下記の消費電力-周囲温度特性例を御参考ください。
(面実装パッケージは消費電力(PD)の最大定格が少ない為、熱設計に注意して御利用ください。)
消費電力-周囲温度特性例
基板実装時
2000
1800
1600
消
費 1400
電 1200
力
1000
PD
[mW] 800
600
400
200
0
-40 -25 0 25 50 75 100 105
周囲温度 Ta[℃]
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NJG1817ME4
■電気的特性 1 (DC 特性)
共通条件: Ta = +25°C, Zs = Zl = 50 , 回路は指定の外部回路による
項目 記号 条件 最小値 標準値 最大値 単位
切替電圧 ( HIGH ) VCTL (H) 2.7 3.3 5.0 V
切替電圧 ( LOW ) VCTL (L) -0.2 0 0.2 V
切替電流 ICTL VCTL(H) = 3.3 V, VCTL(L) = 0 V - 7 15 μA
■電気的特性 2 (RF 特性)
共通条件 : VCTL(H) = 3.3 V, VCTL (L) = 0 V, Ta = +25°C, Zs = Zl = 50 , 回路は指定の外部回路による
項目 記号 条件 最小値 標準値 最大値 単位
f = 0.7 GHz - 0.30 0.45
f = 3.85 GHz - 0.35 0.50
挿入損失 LOSS dB
f = 4.7 GHz - 0.40 0.60
f = 6.0 GHz - 0.45 0.65
f = 0.7 GHz 28 30 -
f = 3.85 GHz 25 27 -
アイソレーション ISL dB
f = 4.7 GHz 25 27 -
f = 6.0 GHz 22 25 -
0.1dB 圧縮時入力電力 P-0.1dB f = 6.0 GHz +39 +40 - dBm
f = 0.7 GHz - 1.1 1.3
f = 3.85 GHz - 1.1 1.3
定在波比 VSWR -
f = 4.7 GHz - 1.1 1.3
f = 6.0G Hz - 1.2 1.4
スイッチング時間 TSW 50% VCTL to 10%/90% RF - 150 350 ns
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特性例 (推奨回路の部品リスト 1 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Loss, Isolation vs Frequency Loss, Isolation vs Frequency
( PC-P1 ON, VCTL1=3.3V, VCTL2=0V ) ( PC-P2 ON, VCTL1=0V, VCTL2=3.3V )
0.0 0 0.0 0
PC-P2 LOSS
-0.2 PC-P1 LOSS -4 -0.2 -4
-0.4 -8 -0.4 -8
-0.6 -12 -0.6 -12
-0.8 -16 -0.8 -16
-1.0 -20 -1.0 -20
-1.2 -24 -1.2 -24
PC-P2 ISL -1.4 PC-P1 ISL
-1.4 P1-P2 ISL -28 P1-P2 ISL -28
-1.6 -32 -1.6 -32
-1.8 -36 -1.8 -36
-2.0 -40 -2.0 -40
0 500 1000 1500 2000 0 500 1000 1500 2000
Frequency (MHz) Frequency (MHz)
VSWR vs. Frequency VSWR vs. Frequency
( VCTL1=3.3V, VCTL2=0V ) ( VCTL1=0V, VCTL2=3.3V )
2.0 2.0
PC Port PC Port
P1 Port P2 Port
1.8 1.8
1.6 1.6
1.4 1.4
1.2 1.2
1.0 1.0
0 500 1000 1500 2000 0 500 1000 1500 2000
Frequency (MHz) Frequency (MHz)
Output Power, Current vs. Input Power Loss, Isolation vs. Input Power
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=700MHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=700MHz )
40 80 0.0 0
VCTL1=2..7V
-5
VCTL1=3..3V
35 VCTL1=5V 60 -0.5 -10
-15
30 40 VVCCTTLL11==22.7.7VV
-1.0 -20
VVCCTTLL11==33.3.3VV
VVCCTTLL11==55VV -25
25 20 -1.5 -30
-35
20 0 -2.0 -40
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
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VSWR
Output Power (dBm) Insertion Loss (dB)
Current I (A) Isolation (dB)
CTL
Insertion Loss (dB) VSWR Insertion Loss (dB)
PC-P2 Isolation (dB) Isolation (dB)
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NJG1817ME4
特性例 (推奨回路の部品リスト 2 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Loss, Isolation vs Frequency Loss, Isolation vs Frequency
( PC-P1 ON, VCTL1=3.3V, VCTL2=0V ) ( PC-P2 ON, VCTL1=0V, VCTL2=3.3V )
0.0 0 0.0 0
-0.2 -4 -0.2 -4
-0.4 -8 -0.4 -8
PC-P1 LOSS PC-P2 LOSS
-0.6 -12 -0.6 -12
-0.8 -16 -0.8 -16
-1.0 -20 -1.0 -20
-1.2 -24 -1.2 -24
-1.4 -28 -1.4 -28
-1.6 -32 -1.6 -32
PC-P2 ISL PC-P1 ISL
-1.8 P1-P2 ISL -36 -1.8 P1-P2 ISL -36
-2.0 -40 -2.0 -40
0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0
Frequency (GHz) Frequency (GHz)
VSWR vs. Frequency VSWR vs. Frequency
( VCTL1=3.3V, VCTL2=0V ) ( VCTL1=0V, VCTL2=3.3V )
2.0 2.0
PC Port PC Port
P1 Port P2 Port
1.8 1.8
1.6 1.6
1.4 1.4
1.2 1.2
1.0 1.0
0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 0.0 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0
Frequency (MHz) Frequency (GHz)
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VSWR Insertion Loss (dB)
Isolation (dB)
VSWR Insertion Loss (dB)
Isolation (dB)
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特性例 (推奨回路の部品リスト 2 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Output Power, Current vs. Input Power Loss, Isolation vs. Input Power
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=3.85GHz )
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=3.85GHz ) 0.0 0
40 80
VCTL1=2..7V -5
VCTL1=3..3V -0.5
35 -10
VCTL1=5V 60
VVCT
CTLL11==22.7.7VV -15
VVCCTTLL11==33.3.3VV
30 -1.0
40 VVCCTTLL11==55VV -20
-25
25 20 -1.5 -30
-35
20 0 -2.0 -40
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
Output Power, Current vs. Input Power Loss, Isolation vs. Input Power
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=4.7GHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=4.7GHz )
40 80 0.0 0
VCTL1=2..7V -5
VCTL1=3..3V
35 VCTL1=5V 60 -0.5 -10
VVCCTTLL11==22.7.7VV -15
VVCCTTLL11==33.3.3VV
30 40 -1.0 VVCCTTLL11==55VV -20
-25
25 20 -1.5 -30
-35
20 0 -2.0 -40
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
Output Power, Current vs. Input Power Loss, Isolation vs. Input Power
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=6GHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=6GHz )
40 80 0.0 0
VCTL1=2..7V -5
VCTL1=3..3V
35 VCTL1=5V 60 -0.5 -10
VVCCTTLL11==22.7.7VV -15
VVCCTTLL11==33.3.3V V
30 40 -1.0 VVCCTTLL11==55VV -20
-25
25 20 -1.5 -30
-35
20 0 -2.0 -40
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
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Output Power (dBm) Output Power (dBm) Output Power (dBm)
Current I (A) Current I (A) Current I (A)
CTL CTL CTL
Insertion Loss (dB) Insertion Loss (dB) Insertion Loss (dB)
PC-P2 Isolation (dB) PC-P2 Isolation (dB) PC-P2 Isolation (dB)
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特性例 (推奨回路の部品リスト 2 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
2nd Harmonics vs. Input Power 3rd Harmonics vs. Input Power
( f=3.85GHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON ) ( f=3.85GHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON )
-40 -40
VCTL1=2.7V VCTL1=2.7V
-50
VCTL1=3.3V -50 VCTL1=3.3V
VCTL1=5V VCTL1=5V
-60 -60
-70 -70
-80 -80
-90 -90
-100 -100
-110 -110
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
2nd Harmonics vs. Input Power 3rd Harmonics vs. Input Power
( f=4.7GHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON ) ( f=4.7GHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON )
-40 -40
VCTL1=2.7V VCTL1=2.7V
-50 VCTL1=3.3V -50 VCTL1=3.3V
VCTL1=5V VCTL1=5V
-60 -60
-70 -70
-80 -80
-90 -90
-100 -100
-110 -110
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
2nd Harmonics vs. Input Power 3rd Harmonics vs. Input Power
( f=6GHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON ) ( f=6GHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON )
-40 -40
VCTL1=2.7V VCTL1=2.7V
-50 VCTL1=3.3V -50 VCTL1=3.3V
VCTL1=5V VCTL1=5V
-60 -60
-70 -70
-80 -80
-90 -90
-100 -100
-110 -110
20 25 30 35 40 20 25 30 35 40
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
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2nd Harmonics (dBc) 2nd Harmonics (dBc) 2nd Harmonics (dBc)
3rd Harmonics (dBc) 3rd Harmonics (dBc) 3rd Harmonics (dBc)
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特性例 (推奨回路の部品リスト 2 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Pout, IM3 vs. Input Power IIP3 vs. Input Power
( VCTL1=3.3V, VCTL2=0V, f=3850+3851MHz ) ( f=3850+3851MHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON )
80 80
60 75 VCTL1=2.7V
VCTL1=3.3V
40 70 VCTL1=5V
20 65
Pout
0 60
-20 55
-40 50
-60 IM3 45
IIP3=63.2dBm
-80 40
20 30 40 50 60 70 20 21 22 23 24 25 26 27 28
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
Pout, IM3 vs. Input Power IIP3 vs. Input Power
( VCTL1=3.3V, VCTL2=0V, f=4700+4701MHz ) ( f=4700+4701MHz, VCTL2=0V, PC-P1 ON )
80 80
60 75 VCTL1=2.7V
VCTL1=3.3V
40 70 VCTL1=5V
20 65
Pout
0 60
-20 55
-40
50
-60 IM3 45
IIP3=61.4dBm
-80 40
20 30 40 50 60 70 20 21 22 23 24 25 26 27 28
Input Power (dBm) Input Power (dBm)
Switching Time Switching Time
( V =3.3V, V =0V ) ( V =3.3V, V =0V )
CTL(H) CTL(L) CTL(H) CTL(L)
VCTL1 VCTL1
Port Port
150 ns 100 ns
P1 Port P2 Port
Time ( 200ns/div ) Time ( 200ns/div )
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Voltage (arb. unit) Pout, IM3 (dBm) Pout, IM3 (dBm)
Voltage (arb. unit) IIP3 (dBm) IIP3 (dBm)
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特性例 (推奨回路の部品リスト 1 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Loss, Isolation vs. Temperature VSWR vs. Temperature
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=0.7GHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=0.7GHz )
0.0 0 2
1.8
-0.5 -10
VCTL1=2.7V
1.6 VCTL1=3.3V
VCTL1=2.7V VCTL1=5V
-1.0 VCTL1=3.3V -20
VCTL1=5V
1.4
-1.5 -30
1.2
-2.0 -40 1
-50 -25 0 25 50 75 100 125 -50 -25 0 25 50 75 100 125
Ambient Temperature (oC) Ambient Temperature ( oC )
P vs. Temperature
-0.1dB
( f=700MHz, PC-P1, VCTL2=0V )
42
40
38 VCTL1=2.7V
VCTL1=3.3V
36 VCTL1=5V
34
32
30
-50 -25 0 25 50 75 100 125
Ambient Temperature ( o C )
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P-0.1dB (dBm) PC-P1 Insertion Loss (dB)
PC-P2 Isolation (dB)
PC Port VSWR
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特性例 (推奨回路の部品リスト 2 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
Loss, Isolation vs. Temperature VSWR vs. Temperature
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=3.85GHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=3.85GHz )
0.0 0 2
1.8
-0.5 -10
VCTL1=2.7V
VCTL1=2.7V 1.6 VCTL1=3.3V
VCTL1=3.3V VCTL1=5V
-1.0 VCTL1=5V -20
1.4
-1.5 -30
1.2
-2.0 -40 1
-50 -25 0 25 50 75 100 125 -50 -25 0 25 50 75 100 125
o
Ambient Temperature (oC) Ambient Temperature ( C )
Loss, Isolation vs. Temperature VSWR vs. Temperature
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=4.7GHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=4.7GHz )
0.0 0 2
1.8
-0.5 -10
VCTL1=2.7V
1.6 VCTL1=3.3V
VCTL1=2.7V VCTL1=5V
-1.0 VCTL1=3.3V -20
VCTL1=5V 1.4
-1.5 -30 1.2
-2.0 -40 1
-50 -25 0 25 50 75 100 125 -50 -25 0 25 50 75 100 125
o
Ambient Temperature (oC) Ambient Temperature ( C )
Loss, Isolation vs. Temperature VSWR vs. Temperature
( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=6GHz ) ( PC-P1 ON, VCTL2=0V, f=6GHz )
0.0 0 2
1.8
-0.5 -10
VCTL1=2.7V
1.6 VCTL1=3.3V
VCTL1=2.7V VCTL1=5V
-1.0 VCTL1=3.3V -20
VCTL1=5V
1.4
-1.5 -30
1.2
-2.0 -40 1
-50 -25 0 25 50 75 100 125 -50 -25 0 25 50 75 100 125
Ambient Temperature (oC) Ambient Temperature ( oC )
Ver.2021-05-17
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PC-P1 Insertion Loss (dB) PC-P1 Insertion Loss (dB) PC-P1 Insertion Loss (dB)
PC-P2 Isolation (dB) PC-P2 Isolation (dB) PC-P2 Isolation (dB)
PC Port VSWR PC Port VSWR PC Port VSWR
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特性例 (推奨回路の部品リスト 2 による。DC カットキャパシタ、基板、コネクタの損失含まず)
P vs. Temperature Switching Time vs. Temperature
-0.1dB
( f=6GHz, PC-P1, VCTL2=0V ) ( PC-P1, VCTL2=0V )
42 400
350 VCTL1=2.7V
40 VCTL1=3.3V
300 VCTL1=5V
38
VCTL1=2.7V 250
VCTL1=3.3V
36 VCTL1=5V 200
150
34
100
32
50
30 0
-50 -25 0 25 50 75 100 125
-50 -25 0 25 50 75 100 125
Ambient Temperature ( oC ) Ambient Temperature ( oC )
Ver.2021-05-17
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P (dBm)
-0.1dB
Switching Time (ns)
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■外部回路図
(Top View)
VCTL2 P2
C5
C2
12 11 10
1 9
PC
2 8
C3
3 7
4 5 6
C1
C4
VCTL1 P1
<部品リスト>
定 数
番 号 リスト 1 リスト 2 備 考
f = 0.3 ~ 2.0 GHz f = 2.0 ~ 6.0 GHz
C1 ~ C4 100 pF 27 pF MURATA (GRM03)
C5 ~ C6 10 pF 10 pF MURATA (GRM03)
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■基板実装図
(Top View)
GND
1Pin INDEX
P2 C2 C1 P1
C5 C4 基板材質: FR-4
C3 基板厚: 0.2 mm
マイクロストリップライン幅:
VCTL2 VCTL1 0.38 mm (Zo = 50 )
基板サイズ: 19.4 mm x 14.0mm
PC
■PCB レイアウトガイドライン
3 2 1 PCB パターン
4 12 パッケージ端子
5 11 パッケージ外形
スルーホール
6 10
直径= 0.2 mm
7 8 9
■デバイス使用上の注意事項
[1] RF 端子に DC カットキャパシタを接続してください。使用周波数に応じて適切な容量値を選択してください。
[2] RF特性を劣化させないために、GND端子は基板のグランドパターンに最短距離で接続し、グランド用スルーホール
も端子の近傍に配置してください
[3] パッケージ中央の Exposed PAD は基板のグランドプレーンに接続し、グランド用のスルーホールは IC の下に配置して
ください。
[4] 放熱性を良くするため、IC 直下にできるだけ多くのスルーホールを配置してください。
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■推奨フットパターン (EQFN12-E4)
PKG: 2.0 mm x 2.0 mm : Land
Pin pitch: 0.5 mm
: Mask (Open area) *Metal mask thickness: 100 m
: Resist (Open area)
Units : mm
Detail A
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■パッケージ外形図 (EQFN12-E4)
2.0±0.05
TOP VIEW
単位 : mm
基板材質 : Cu
端子処理 : SnBi
モールド樹脂 : エポキシ樹脂
重量 : 4.7 mg
SIDE VIEW
0.075 S
S
0.05 S
A
0.99±0.05
Ground connection is required.
0.22±0.05
BOTTOM VIEW
B
0.21±0.05
0.5
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0.397±0.03 0 .01 +0.010- 0.008
2.0±0.05
0.99±0.05
. 3
R 0
3 -
3
0.
C
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■包装仕様 単位: mm
テーピング寸法
Feed direction SYMBOL DIMENSION REMARKS
P2 P0 φD0 T A 2.25±0.05 BOTTOM DIMENSION
B 2.25±0.05 BOTTOM DIMENSION
D0 1.5 +0.1
0
D1 0.5±0.1
E 1.75±0.1
F 3.5±0.05
P0 4.0±0.1
P1 4.0±0.1
P2 2.0±0.05
T 0.25±0.05
T2 1.00±0.07
A P1 φD1 K0
K0 0.65±0.05
T2
W 8.0±0.2
W1 5.5 THICKNESS 0.1max
リール寸法
W1
E SYMBOL DIMENSION
A φ180 0
C D -1.5
B φ 60 +1
0
C φ 13±0.2
D φ 21±0.8
E 2±0.5
W 9 +1
0
W1 1.2
W
テーピング状態
Insert direction
Sealing with covering tape
(TE1)
Empty tape Devices Empty tape Covering tape
Feed direction more than 40 pitch 3000pcs/reel more than 25 pitch reel more than 1 round
梱包状態
Label
Label
Put a reel into a box
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W1
B
F E
B W
A
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【注意事項】
1. 当社は、製品の品質、信頼性の向上に努めておりますが、半導体製品はある確率で故障が発生することがあります。当社半導
体製品の故障により結果として、人身事故、火災事故、社会的な損害等を生じさせることのないように、お客様の責任において
フェールセーフ設計、冗長設計、延焼対策設計、誤動作防止設計等の安全設計を行い、機器の安全性の確保に十分留意され
ますようお願いします。
2. このデータシートの掲載内容の正確さには万全を期しておりますが、掲載内容について何らかの法的な保証を行うものではあ
りません。とくに応用回路については、製品の代表的な応用例を説明するためのものです。また、産業財産権その他の権利の
実施権の許諾を伴うものではなく、第三者の権利を侵害しないことを保証するものでもありません。
このデータシートに記載されている商標は、各社に帰属します。
3. このデータシートに掲載されている製品を、特に高度の信頼性が要求される下記の機器にご使用になる場合は、必ず事前に
当社営業窓口までご相談願います。
(ア) 航空宇宙機器
(イ) 海底機器
(ウ) 発電制御機器 (原子力、火力、水力等)
(エ) 生命維持に関する医療装置
(オ) 防災 / 防犯装置
(カ) 輸送機器 (自動車、飛行機、鉄道、船舶等)
(キ) 各種安全装置
4. このデータシートに掲載されている製品の仕様を逸脱した条件でご使用になりますと、製品の劣化、破壊等を招くことがありま
すので、なさらないように願います。仕様を逸脱した条件でご使用になられた結果、人身事故、火災事故、社会的な損害等を生
じた場合、当社は一切その責任を負いません。
5. ガリウムヒ素(GaAs)製品取り扱い上の注意事項
(対象製品:GaAs MMIC、フォトリフレクタ)
上記対象製品は、法令で指定された有害物のガリウムヒ素(GaAs)を使用しております。危険防止のため、製品を焼いたり、砕
いたり、化学処理を行い気体や粉末にしないでください。廃棄する場合は関連法規に従い、一般産業廃棄物や家庭ゴミとは混
ぜないでください。
6. このデータシートに掲載されている製品の仕様等は、予告なく変更することがあります。ご使用にあたっては、納入仕様書の取
り交わしが必要です。
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