【短納期・高精度】受託加工サービス

受　託　加　工 セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。短納期試作から量産大型品加工まで幅広く対応し ます。長年にわたり培ってきた各種研削技術、精密ラップ加工技術でご要望にお応えします。 支給材料受託加工 材料含む製品製作 セラミックス・金属・樹脂等 セラミックス・樹脂等 少量試作から量産まで 短納期対応 形状加工 ポリッシュ・ラップ加工 グリーン加工 提供サービス 加　　工 材　　料 表面処理 超精密加工 各種セラミックス 溶射（Al2O3） （ポリッシュ・ラップ Al2O3、SiN、SiC、 平研・円筒　他） ZrO2、AIN　他 精密洗浄 グリーン加工 メッキ（Ni、Cr、Au等） 溶解石英 合成石英 レーザー加工 DLCコート 超音波加工 樹　　脂 蒸着・イオンプレーティング ブラスト加工 金　　属 CVDコート 焼結品加工 テフロンコート

超精密平面加工 平面度／平行度を高精度に加工。任意で凹凸形状をコントロールします。 [μm] フラットにしたい、中凸にしたい、中凹にしたい　　なんでもご相談ください 1.00 0.80 中凸 ~5μm 0.60 0.40 0.20 フラット 0.00 -0.20 -0.40 -0.60 -0.80 -1.00 中凹 ~5μm -300 -200 -100 0 100 200 300 [mm] 高精度加工例：8インチピンチャック　平面度0.171μm 測定日時：07　11,21　14:57フィルタ（メディアン、ハイパス=＊＊＊【画素】 ローパス=3【 画素】） 前面 PV：0.171μm　全面 rms：0.026μm 解析点数：33891 点　低モジュレーション点：2点　輝度飽和点：0点 補正：傾き（補正領域　OFF）　測定波長：0.6328μm　表示波長：0.6328μm Y断面（PV=0.082μm) X断面（PV=0.118μm PMS=0.030μm） 0.15 0.15 0.10 0.10 0.05 0.05 0.00 0.00 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 円周断面（PV=0.089μm RMS=0.021μm） Ｙ断面（PV=0.093μm PMS=0.026μm） 0.15 0.15 0.10 0.10 0.05 0.05 0.00 0.00 0 100 200 300 400 500 600 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 240 260 ポリッシング（鏡面）加工 表面粗さを極限まで仕上げます。 材質 表面粗さ Ra 材質 表面粗さ Ra Al2O3 < 0.01μm SiC < 0.005μm ZrO2 < 0.01μm AIN < 0.02μm Si3N4 < 0.01μm 石英 < 0.01μm ラップ加工 数mm～φ800mmのサイズまであらゆる材料のラップ加工を行います。 ● 主な製品： 静電チャック・ラッププレート・ 真空チャックなど各種半導体製品 ● 加工例 被加工物寸法 加工精度 [mm] 平面度 平行度 寸法精度 φ460×1～50t □325×1～50t 1μm 1μm ±10μm

5軸マシニングセンター加工・マシニングセンター加工 5軸加工機導入によりセラミックスの用途が広がりました。 セラミックス化の目的 ● 耐摩耗性　　● 低熱膨張性 ● 耐熱性　　　● 軽量高剛性 ● 溶融金属との濡れ性 5軸加工機加工例 用途例 ● 自動車エンジンブロック用アルミダイカスト型（高精度・複雑形状） ● スマートフォン用３Dガラス型（自由曲面） ● 粉砕機用リングライナー（複雑形状加工） 5軸マシニングセンター最大加工寸法 [mm]　 550×600×500 マシニングセンター最大加工寸法 [mm]　 1600×1300×460 高精度円筒加工 ミクロンオーダーの精度で加工します。 φ22.5 ±0.001 ○ 　0.001 ◎ φ0.001 A φ18 ＋0.003 －0 ○ 　0.001 ◎ φ0.001 A 加工精度 [μm] CO.3 0.1 真円度 円筒度 同軸度 直角度 外径寸法 内径寸法 R0.2max CO.3 0.5 0.5 1 1 ±1 ±1 面粗さ Ra [μm] Al2O3 ZrO2 Si3N4 SiC 0.1 0.01以下 0.01以下 0.01以下 0.005以下 A 0.001 A φ10＋0.002 －0 ○ 0.001 立形万能研削盤加工能力 [mm] 内外周研削盤　保有設備例 [mm] 内　径 φ45～φ800 万能研削盤 φ560×600L 外　径 最大φ800 内周研削盤 φ600×300L 長　さ 最大500 ＣＮＣ円筒研削盤 φ320×1000L 主軸の振り φ800 センターレス 最大φ40 ホーニング 最大φ80 0.1 0.1 8 ＋0－0.05 25 ＋0－0.01

主な検査装置 高精度製品は加工技術と測定技術によりつくられます。検査装置と測定技術によって製品の品質が保 たれます。当社では各種検査装置を導入し、製品品質の安定供給に努めております。 レーザー干渉計 3次元測定器 真円度測定器 レーザー干渉計 2台 表面粗さ測定器 6台 3次元測定器 4台 顕微鏡（工具・光学） 6台 画像処理測定器 3台 表面形状測定装置 2台 セラミックス特性値 炭化珪素 窒化珪素 アルミナ 材　　質 ジルコニア ジルコニア （SiC） （Si3N4） （99.5% Al2O3）（99.9% Al2O3）（99.8% Al2O3） 強化アルミナ （ZrO2） 商　　標 － － NVSiC® ヘキサロイ ヘキサロイ － HSTSiN® － － ハロックス ハロックス -Z － 材質記号 SCP 01 SCP 02 SCP 03 SA SP SNP 02 SNP 03 ALP 01 ALP 02 H580 Z734 ZRP 01 密　　度 3 Density g/cm JIS R1634 3.1 3.1 3.1 3.1 3.0 3.2 3.2 3.9 3.9 3.9 4.4 6.0 3点曲げ強度 Flexural Strength MPa JIS R1601 490 490 700 450 240 800 1000 440 500 350 650 1300 ビッカース硬度 25 Vickers Hardness GPa JIS R1610 25 25 25 24 15 15 16 17 16 15 12 ヤング率 435 Young’s Modulus GPa JIS R1602 430 430 410 380 290 300 370 370 380 320 210 ポアソン比 0.18 Poisson’s Ratio － JIS R1602 0.16 0.18 0.15 0.16 0.29 0.30 0.25 0.25 0.24 0.25 0.30 破壊靱性（SEPB） 1/2 Fracture Toughness MPa・m JIS R1607 3 3 3 2 － 6 7 4 3 4 5 5 RT～200℃ 3.1 3.1 3.1 － － 2.0 2.0 6.3 6.3 － － 10.0 熱膨張係数 ×10-6/K JIS R1618 Thermal Expansion RT～ 800℃ 4.3 4.3 4.3 4.2 4.2 （RT～700℃）（RT～700℃） 3.2 3.2 8.0 8.0 8.0 9.0 11.0 熱伝導率 Thermal RT W/m・K JIS R1611 140 170 130 160 160 25 35 33 30 30 19 3 Conductivity 上記特性値は、保証値ではありません。特性値は改良のため、予告なく変更することがございます。その他の特性値はエンジニアリングセラミックスカタログを参照ください。 ヘキサロイはサンゴバン社の登録商標です。 URL https://www.japan-fc.co.jp （改訂：2022 年 7月）