デスクトップ精密塗布システム　ED20ex

Ⓡ Twin-air 高精細ディスペンサ搭載 デスクトップ 精密塗布システムED20ex Desktop dispensing system for R&D and Trial manufacture 高粘度液剤の微細塗布を実現 研究開発～試作､液剤開発に最適 塗布液剤挙動のモニタリング 開発に最適なパフォーマンス Φ50μｍ、50μｍ以下の塗布幅を実現 塗布パターンのCADデータインポート 最大100０Ｐａ・sの高粘度塗布 X-Y軸オートアライメント，Z軸レーザー測長 リアルタイムでのトップ＆サイド・ビュー表示 最適な用途 ダム形成・・・高粘度剤で１００μｍ幅以下のダム塗布、高精度重ね塗り ダイレクトパターニング・・・フォトリソ無しの微細パターン塗布により、 液剤節約と時間短縮 高アスペクト・ダム形成 ハンダペースト・ドット 液剤開発・・・液剤の着液～塗れ拡がり～乾燥プロセスを動画で解析支援 塗布の最適化・・・リアルタイム・モニタリングで最適なパターン形状塗布 開発期間の短縮・・・塗布した液剤挙動を観察しながら、課題解決 ピラー３段塗り Agペースト配線描画

Ⓡ Twin-air ED20ex デスクトップ精密塗布システム トップビューとサイドビュー画像 微細塗布例 トップビュー（ノズル直上観察） 操作モニタ 100µm幅ダム形成（半導体ウエハ上） 塗布開始 塗布中 塗布終了 Φ50µmハンダペーストType9 点塗布 サイドビュー（鳥瞰観察） 50µm幅Agナノペースト・ライン塗布 ウエハレベル チップレベル 各種基板の塗布 特殊形状ワーク ●ダム形成 ●チップ封止 部品トレイ ●インターポーザ基板 ●BGA（フラックス ●ホール充填 ●端面塗布 　センサ，（ダム形成） 　ハンダペースト） ●パターニング ●キャビティ ●コーナー ●傾斜面 ●パターン形成 ●PI塗布（ダム形成） ●光学部品 ●回路基板 　（断線リペ 　ボンド （ライン塗布） パーチャ塗布） ア） 　内部 　（ア 主な仕様 項　　目 ED20-F01 搭載ディスペンサ Twin-air フルファンクション・ディスペンスユニット ノズル内径サイズ（µm） セラミックス製 25,40,70,100,150,200μｍ（ 特注サイズ：13μｍ～ 500μｍ製作可能） 有効塗布エリア（mm） X 方向：２0０㎜，Y 方向：200㎜（ オプション機能を搭載の場合は、１７０ｘ２００mm以下) X-Yステージ駆動と精度 ステッピングモータ（マイクロステップ駆動），繰り返し位置決め精度：±3µｍ以下 搭載可能基板サイズ 200×200㎜以下，ｔ＝6mm以下（ オプション搭載の場合は、１７０ｘ２００mm以下) オートアライメント光学系 標準搭載 搭載機能 トップビュー＆サイドビュー光学系，レーザー変位計，インターロック機構，非常停止SW，CADデータインポート、 UV光カット・イエローカバー、白色LED照明 オプション コンソールボックス，真空ポンプ，ノズル洗浄ユニット，ノズル先端位置検出ユニット，ペルチェ式温調ユニット ユーティリティ 電源：AC100V 700W, クリーンドライエア:0.5 ～ 0.7MPa 装置サイズ，重量 W500×D800×H980mm 90kg ●仕様やオプションは、予告なく変更する場合があります。詳細仕様につきましては営業担当までお問合せください。 ●デモ、テストや試作を承っておりますので、ご相談ください。 株式会社エンジニアリング・ラボ ■テクニカルセンター 〒390-0843　長野県松本市高宮南8-21 　　　　　 TEL : 0263-88-9611　FAX : 0263-88-8229　　 　　　　　 E-mail : sales@eng-lab.co.jp ■本　社 〒114-0023　東京都北区滝野川7-2-13 ベルテックス5階 ■品川ショールーム 〒140-0013　東京都品川区南大井3-34-3 オフィスＡビル1階 （202511）