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ESシリーズ
高粘度液剤をΦ50μm以下にて塗布が可能
電子部品、光学部品の接着や、レジスト塗布に適しております
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高精細塗布描画システム |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 681.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社エンジニアリング・ラボ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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世界最小の微小塗布性能ディスペンサー
高精細塗布描画システム
ESシリーズ
ES12 ES30
高粘度液剤のピコリットル塗布を実現
1000Pa・s、Φ50µmドット、50µm幅ライン
高アスペクト比のダム構造の形成
電子部品、光学部品の研究開発・試作・量産
半導体後工程、ウエハ・チップレベル量産に対応
各種ワークへ対応 パフォーマンス
2~12インチ各種ウェハ、ガラスウェハ オートアライメント機能
インターポーザー基板 レーザー変位計によるノズルギャップ制御
ガラス基板/光学部材、金属板 トップ&サイドビューでリアルタイム表示
プリント基板、MID、その他3Dワーク 塗布パターンのCADデータインポート
液剤対応
半導体関連・・・ダム剤、高粘度ポリイミド&レジス 導電性材料・・・Ag/Cu/Au等各種金属(ナノ)ペー
ト、Agペースト、ボンディング剤 スト、導電性接着剤、導電インク
樹脂材料・・・・・UV硬化・エポキシ・シリコーン各種 カーボンブラックインク、酸化チタン液、ガラス
接着剤、フィラー入り樹脂液剤等 フリット液剤、その他各種インク
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Ⓡ
Twin-air ディスペンサ搭載 高精細塗布描画システム ESシリーズ
塗布アプリケーション例
トレイ搭載の部品(ダイレベル) ~ 各種基板(含、ウェハ)~ ガラス、その他特殊形状塗布
●ウェハ全面塗布 ●ダム形成 ●部品外周 ●ガラス、基板端面
●チップ封止 部品トレイ (ウェハレべル)
●ウェハ端面塗布 ●センサ・チップ ●キャビティ内部 ●ホール充填
(接着剤額縁塗り)
●ダム形成
(リフロー用等) ●PIダム形成
●ウェハピラー形成 ●ハンダペースト、フラックス、 ●光学部品
ソルダーレジスト塗布 ●傾斜面(ライン塗布)
(アパーチャ形成)
塗布・描画例( ES30使用、トップビュー&サイドビュー イメージ)
UV硬化接着剤 700Pa・s 三段重ね塗り ハンダペーストType7 Φ50um 導電性接着剤 50Pa・s Φ50um ダム形成 100µm幅
UV硬化樹脂 3Pa・s 40um幅 カーボンブラックインク 100um幅 Agナノペースト 50um幅 ウェハレベルダム形成
主な仕様
項 目 ES12 ES30 ES45
搭載ディスペンサ Twin-air フルファンクション型 (ベーシックファンクション型へ変更可)
ノズル内径サイズ(µm) セラミックス製 25,40,70,100,150,200(標準)、セラミックス製13,20,300 ~ 500(特注)
搭載可能ワークサイズ 注1 120×120mm(4インチウエハ対応可能) 300×200mm(8インチウエハ対応可能) 350×350mm(12インチウエハ対応可能)
X-Yステージ駆動 ACサーボモータ ボールネジ駆動 ACサーボモータによるボールネジ駆動、 オプション選択:リニアモータ
オートアライメント光学系 パターンマッチング、エッジ検出(ノズル直上トップビュー光学系、特注:オフセット光学系)
共通機能 ノズル直上トップビュー&サイドビュー光学系、レーザー変位計、CADデータインポート
オプション 注1 ノズル洗浄ユニット、Z軸ノズル原点検出センサ、捨て打ちステーション、コンソールボックス,真空ポンプ
専用オプション 4インチウエハホルダー 8インチウエハホルダー 12インチウエハホルダー
FFU(HEPA) FFU (HEPA または ULPA) FFU (HEPA または ULPA)
特注対応(要相談) 指定ワーク用専用ホルダー 指定ワーク用専用ホルダー 指定ワーク用専用ホルダー
ワーク搬送系(含、8インチウエハ) ワーク搬送系(含、12インチウエハ)
特注対応(要相談) ローダーやコンベア対応は不可 ローダー、コンベヤ対応
装置サイズ,重量 W600×D600×H1600mm 250kg W900×D1050×H1800mm 1000kg W1300×D1700×H2000mm 1500kg
注1.搭載オプションによって、搭載可能なワークのサイズは上記の数値よりも小さくなる場合があります。
●仕様やオプションは、予告なく変更する場合があります。詳細仕様につきましては営業担当までお問合せください。
●デモ、テストや試作を承っておりますので、ご相談ください。 株式会社エンジニアリング・ラボ
■テクニカルセンター 〒390-0843 長野県松本市高宮南8-21
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