2μmの超高解像を誇るマイクロスケール産業用3Dプリンター
microArch®S230 スペック
動作原理 : プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源: UV LED(405nm)
造形材料：光硬化性樹脂
光学解像度：2μｍ
積層厚：5～20μｍ
最大造形サイズ：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
ファイル形式：STL
microArch®S230はBMFの最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムで、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適です。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | microArch®S230 光学解像度： 2μm；公差範囲：±10μm |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 952.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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microArch
S���
*この写真は参考用です。
システム特性
項目/製品 microArch S���製品規格
動作原理 プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源 UV LED(���nm)
造形材料 光硬化性樹脂
光学解像度 �μm
積層厚 �~��μm
モード �：単一照射モード �.��mm(L)×�.��mm(W)×��mm(H)
造形サイズ モード２：スティッチ（マルチ）照射モード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H)
モード �: 配列コピーモード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H)
ファイル形式 STL ファイル
設備外形寸法 1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)
設備総重量 660kg
電源 100~120V AC, 50/60Hz, 1KW
設備の特徴と利点
· �μmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能；
· レーザー測定システムにより水平調整、焦点調整が容易に行える（S���対比）；
· 造形サイズの拡大、造形時間の短縮、高粘度樹脂の適用（S���対比）；
· エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない；
· BMF社向け３Dプリンタ専用の編集ソフトウェア（ MagicsとVoxeldance Additive）を標
準装備; *この写真は参考用です。