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3Dプリンター microArch Micro Scale P140/S140 Pro

製品カタログ

滑らかな表面、シャープなエッジ

【特徴】
◆10μmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能
◆積層厚は10~40μmと滑らかな仕上がり
◆マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲
◆3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備

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このカタログについて

ドキュメント名 3Dプリンター microArch Micro Scale P140/S140 Pro
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 1.3Mb
登録カテゴリ
取り扱い企業 BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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microArch P���/S��� Pro *この写真は参考用です。 システム特性 項目/製品 microArch P���製品規格 microArch S���製品規格 動作原理 プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー(PµSL) 光源 UVLED(���nm) UVLED(���nm) 造形材料 光硬化性樹脂 光硬化性樹脂 光学解像度 ��μm ��μm 積層厚 ��~��μm ��~��μm モード �:単一照射モード ��.�mm(L)×��.�mm(W)×��mm(H) 造形サイズ ��.�mm(L)×��.�mm(W)×��mm(H) モード2:スティッチ(マルチ)照射モード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H) モード �: 配列コピーモード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H) ファイル形式 STL ファイル STL ファイル 最小設置面積 ����mm(L)×���mm(W)×����mm(H) ����mm(L)×���mm(W)×����mm(H) 本体外形寸法 ���mm(L)×���mm(W)×���mm(H) ���mm(L)×���mm(W)×���mm(H) 設備総重量 245kg 245kg 電源 100~120VAC, 50/60Hz, 2KW 100~120VAC, 50/60Hz, 2KW 設備の特徴と利点 · ��μmの精密光学解像度により超微細構造を正確 BMF 技術と既存技術の加工差異 に造形可能; · 積層厚は��~��μmと滑らかな仕上がり; · マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時 間は実用的な範囲; · 3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが BMF-��� ��μm解像度のプリンター ��μm解像度のプリンター 滑らかな表面、シャープなエッジ 表面が粗く、エッジが曖昧 表面が粗く、エッジが曖昧 標準装備;