25μmの精密光学解像度により微細構造を正確に造形可能
積層厚10～50μmと滑らかな仕上がり；
高靭性、高温耐性、生体適合性など多彩な樹脂材料をご用意；
３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備；
関連メディア
このカタログについて
| ドキュメント名 | 3Dプリンター【microArch® P150製品規格】 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 499.4Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
このカタログの内容
Page1
microArch
P���
*この写真は参考用です。
システム特性
項目/製品 microArch P���製品規格
動作原理 プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源 UVLED(���nm)
造形材料 光硬化性樹脂
光学解像度 ��μm
積層厚 ��~��μm
造形サイズ ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H)
ファイル形式 STL ファイル
設備外形寸法 ���mm(L)×���mm(W) ×���mm(H)
設備総重量 85kg
電源 ���~���VAC, ��/��Hz, �KW
設備の特徴と利点
· ��μmの精密光学解像度により微細構造を正確に造形可能；
· 積層厚��～��μmと滑らかな仕上がり；
· 高靭性、高温耐性、生体適合性など多彩な樹脂材料をご用意；
· ３D編集に特化したMagicsスライスソフトウェアが標準装備；
*この写真は参考用です。