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3Dプリンター microArch Micro Scale P130/S130

製品カタログ

2µmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能;

◆積層厚は5um~20umと滑らかな仕上がり
◆マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲
◆エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない
◆3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェア が標準装備

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このカタログについて

ドキュメント名 3Dプリンター microArch Micro Scale P130/S130
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 569.4Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 BMF Japan株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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microArch P���/S��� *この写真は参考用です。 システム特性 項目/製品 microArch®P���製品規格 microArch®S���製品規格 動作原理 プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー (PµSL) 光源 UV LED(���nm) UV LED(���nm) 造形材料 光硬化性樹脂 光硬化性樹脂 光学解像度 �μm �μm 積層厚 �~��μm �~��μm モード �:単一照射モード �.��mm(L)×�.��mm(W)×��mm(H) モード �:スティッチ(マルチ)照射モード 造形サイズ �.��mm(L)×�.��mm(W)×��mm(H) ��.�mm(L)×��.�mm(W)×��mm(H) モード �:配列コピーモード ��mm(L)×��mm(W)×��mm(H) ファイル形式 STL ファイル STL ファイル 設備外形寸法 ����mm(L) ×���mm(W) ×����mm(H) ����mm(L) ×���mm(W) ×����mm(H) 設備総重量 550kg 550kg 電源 ���~���V AC, ��/��Hz, �KW 100~120V AC, 50/60Hz, 2KW 設備の特徴と利点 · �µmの精密光学解像度により超微細構造を正確に造形可能; · 積層厚は�um~��umと滑らかな仕上がり; · マイクロスケール造形能力を有しながら、造形時間は実用的な範囲; · エアー フロート衝撃吸収架台によって僅かな衝撃も吸収し、造形に影響しない; · 3D編集に特化したMagicsスライスソフトウェア が標準装備; *この写真は参考用です。